一种微波印制板之制作工艺浅析

本对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究，提供了一条新的微波印制板制作途径，为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。     

微波材料选用及微波印刷电路制造技术连载…

1．微波印制板制造特点 1．1概述 众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz（1GHz）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波基板。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术 1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。     

高频微波印制板技术及发展前景

本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。     

微波印制板制作过程中应注意的问题

随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。     

高频微波印制板生产可行性设计

主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术 1．前言 众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。     

微波印制板制造技术探讨

本针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。     

微波印制顿电镀镍金工艺技术

本文对微波印制板表面电镀镍金特点，工艺过程，工艺及质量控制进行了较为详细的论述。     

试论微波印制板孔金属化加工技术

本文在简单介绍印制板孔金属化加工技术的基础上,对微波印制板孔金属化加工技术进行了较为详细的论述。     

微波印制板批生产制造技术

本文论述了近年我所微波印制板批生产的概况及特点，并对微波印制板批生产制造工艺及批生产过程中各工序环节关键技术进行了较为全面的分析与探讨。     

多层微波印制板制造工艺技术探讨

本文对多层微波印制板的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

新型高频微波印制板牛产技术和标准培训

近年来，高频微波印制板在航天、航空、高科技的精密电子设备和仪器、仪表中得到了广泛应用，需求量越来越大。它与普通印制板在材料选择、生产技术、检测标准等方面部有着很大不同。此类印制板材料昂贵、生产工艺复杂、检测标准要求高。为了达到高成品率，就必须对此类印制板生产的材料选择、生产工艺、检测标准有着充分的了解。因广大客户和印制板生产厂的要求，信息产业部珠三角电子职业技能鉴定培训中心将于2006年3月31日至4月2日在深圳举办高频微波印制板生产技术和标准培训班。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

2．微波印制板材料介绍 2．1概述 众所周知，印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性，在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说，所选用的覆铜箔板基材，与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料，是完全不同的。     

微波多层印制板层压工艺技术研究

在对两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程进行简单介绍的基础上，对所采用的层压制造工艺技术进行较为详细的论述。     

埋电阻台阶式多层微波印制板制造技术研究

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述.     

微波印制板制造工艺性研究

本对微波印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

微波多层印制电路板的制造技术

简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。     

激波印制板电镀镍金工艺技术

本对微波印制板表面电镀镍金特点，工艺过程，工艺及质量控制进行了较为详细的论述。     

《印制板设计、制作与验收》

内容介绍 此书分印制板设计、制作与验收三大部分设计部份：详细讲述了国际、国家对印制板的设计要求、标准规范和方法，印制板基材的选择、结构设计、物理性能和电气性能设计、导线宽度、间距、孔焊盘等要素的确定，以及印制板设计的可生产性的评定，印制板的布局、布线技巧、电磁兼容、热设计考虑。全书共236页。