共查询到20条相似文献，搜索用时 46 毫秒
1.
2.
计算机网络互连现为网络技术中一热门研究领域。本文对其中有关问题特别是对计算机局域网络互连的技术和设备等进行了讨论,以助于这方面的研究。 相似文献
4.
5.
超深亚微米集成电路中的互连问题--低k介质与Cu的互连集成技术 总被引：22，自引：5，他引：22
半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战,其中Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一,也是互连集成技术的解决方案之一.在对互连集成技术中面临的技术与物理挑战的特点和可能的解决途径概括性介绍的基础上,重点介绍和评述了低k介质和Cu的互连集成技术及其所面临关键的技术问题,同时还对三维集成互连技术、RF互连技术和光互连技术等Cu互连集成技术之后的可能的新一代互连集成技术和未来互连技术的发展趋势给予了评述和展望. 相似文献
6.
何兴仁 《光纤光缆传输技术》1995,(2):23-29
在大规模交换机各组件之间，大型计算机系统的处理器之间，处理器与外存贮器等电子装置之间，用光纤取代传统的同轴电缆，将实现大容量，高密度的光互连，并有抗干扰、串扰小、体积小、重量轻等优点。它的实际应用已悄然临近。 相似文献
7.
8.
9.
超深亚微米集成电路中的互连问题--低k介质与Cu的互连集成技术 总被引：1，自引：1，他引：0
半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战,其中Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一,也是互连集成技术的解决方案之一.在对互连集成技术中面临的技术与物理挑战的特点和可能的解决途径概括性介绍的基础上,重点介绍和评述了低k介质和Cu的互连集成技术及其所面临关键的技术问题,同时还对三维集成互连技术、RF互连技术和光互连技术等Cu互连集成技术之后的可能的新一代互连集成技术和未来互连技术的发展趋势给予了评述和展望. 相似文献
10.
高性能的电子系统中，其内部互连网络所产生的影响对系统性能的作用表现得尤为明显。随着系统集成朝着更大规模的方向发展，电子系统内部电路的互连延迟已经成为限制其发展的主要障碍之一。光互连技术以其独特的传输性质对克服电互连产生的问题有较好的针对性。本文介绍了几种光学互连方式以及采用光互连方式的光电子多芯片组件。 相似文献
11.
本文提出一种用比累对切透镜实现完全混洗的光学系统,该系统具有较高的光能利用率,可实现高密度、大容量的完全混洗互连网络。 相似文献
12.
在由TMS320C6701组成的多DSP并行信号处理系统中,DSP片间的互连性能成为系统性能的关键指标。本文从硬件和软件两个方面讨论了基于BiFIFO的DSP间高速互连的设计方案。 相似文献
13.
在典型的嵌入式系统中，难点在于系统互连级，即系统内的不同组件之间彼此通信的速率。作为目前世界上第一个、也是唯一的嵌入式系统互连国际标准，RapidlO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈。本文从多个方面对新一代高速互连技术——RapidlO进行了研究，在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RapidlO实现板间和芯片间互连的系统结构方案。 相似文献
14.
铜互连阻挡层材料起到防止铜与介质材料发生扩散的重要作用。因此,阻挡层材料需要满足高稳定性、与铜和介质材料良好的粘附性以及较低的电阻。自1990年代以来,氮化钽/钽(TaN/Ta)作为铜的阻挡层和衬垫层得到了广泛的应用。然而,随着晶体管尺寸微缩,互连延时对芯片速度的影响越来越重要。由于TaN/Ta的电阻率高且无法直接电镀铜,已经逐渐难以满足需求。文章综述了铜互连阻挡层材料的最新进展,包括铂族金属基材料、自组装单分子层、二维材料和高熵合金,以期对金属互连技术的发展提供帮助。 相似文献
15.
16.
17.
18.
19.
高清(HD)视频、云计算以及3D游戏等应用对带宽的需求不断增长,基于传统的铜互连技术正面临诸多瓶颈。在高速率信号传输中,铜互连的信号损耗问题突出,背板传输距离受限,而要承载类似高达2000个管脚的FPGA设计时其PCB布线非常复杂,并且多层 相似文献
20.