LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

LED有机硅封装材料的研究进展

综述了高、中、低三种折射率LED有机硅封装材料的研究进展,分析了各种产品的优缺点,指出LED有机硅封装材料由低折射率向高折射率快速发展的方向。     

LED封装用硅树脂的研究进展

综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。     

大功率LED封装用加成型液体硅橡胶的研究进展

介绍了LED封装用LRS(加成型液体硅橡胶)的合成原理及原料组成。综述了近年来国内外有关LRS的光学性能、热学性能及粘接性能的研究进展。提出了其性能尚存在的弊端与解决方法,并展望了未来LED封装材料的发展方向。     

LED封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

合成了一系列黏度和苯基含量不同、含乙烯基或氢基的线型和体型甲基苯基有机硅基础聚合物,并将其组合使用,获得3种折射率1.54、透光率(450 nm,4 mm)大于88%的LED封装胶。对封装胶的操作性能、透光性、150℃热老化性、紫外光老化性能进行了测试。结果表明:3种封装胶的操作性能良好;且经150℃老化500 h、1 000 h或350 nm波长紫外光老化100 h、300 h后,其透光率在400～800 nm波长范围内变化不大,具有优异的耐紫外光、耐热老化性能,各项性能与国外同类产品接近。     

电子工业封装用硅橡胶的研究

本文合成两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶,与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶进行了对比。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。     

用于半导体封装材料的加成型硅橡胶的专利技术研究进展

文章在近几年的中国发明专利公开的技术文献中,从导热性、光学性、热稳定性、尺寸稳定性和耐腐蚀气体性等性能的角度,汇总了加成型聚硅氧烷橡胶,在半导体电子元件封装技术方面的技术信息。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

LED封装用有机硅环氧树脂研究进展

有机硅环氧树脂兼具硅树脂与环氧树脂的结构特点,在LED封装应用方面表现出了巨大的潜力。综述了近年来LED封装用有机硅环氧树脂的合成、固化及性能等方面的研究进展及发展趋势。     

均匀设计优化制备电子封装用单组分加成型液体硅橡胶

通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明：测试指标（y）与含氢硅油（x1）、硅树脂（x2）、白炭黑（x3）和增粘剂（x4）用量之间满足线性回归方程Y=-112．545-6．932x1＋26．932x2＋1．25x3＋6．477x4,其复相关系数R=0．981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为：乙烯基硅油100．00g,含氢硅油5．60g,硅树脂8．50g,白炭黑3．50g,增粘剂2．90g,二氧化钛2．00g,铂催化剂0．05g,抑制剂0．10g。     

LED用加成型双组分液体硅橡胶的制备与性能测试

介绍了发光二极管(LED)用加成型双组分液体硅橡胶的制备方法,并将自制的液体硅橡胶用于功率型LED 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40～100℃冷热冲击试验和墨水渗透试验,各项指标均合格;其性能与国外同类产品相近。     

LED环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED环氧树脂封装材料的发展前景。     

东丽道康宁新型硅树脂用于白色LED封装及镜头

东丽道康宁在2006年7月12日～14日于日本幕张兄本市举行的“InterOpto’06”上，展出了面向发光二极管（LED）的封装和镜头用的硅树脂新产品及开发品。随着白色LED输出功率不断增大，短波长光透过率及耐热性好的硅树脂将越来越多地用于封装材料及镜头。由于LED厂家对硅树脂的硬度、黏度、折射率等要求不同，该公司正积极扩充产品阵容。     

高性能LED封装材料的研究进展

综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。     

高功率LED封装支架基体树脂研究进展

介绍了目前聚合物基LED封装支架基体树脂的研究进展,回顾了通用聚苯二甲酸型聚酰胺树脂(PPA)型基体树脂在表面贴片、大电流驱动、器件尺寸紧凑化以及极端环境应用等发展要求下的困境,分析了聚对苯二甲酸环己烷二甲酯、芳香族热致液晶聚酯树脂、环氧树脂、有机硅改性模塑料、不饱和聚酯树脂等新型封装支架基体树脂的特点,重点比较了树脂的初始反射率、老化反射率、耐热温度、玻璃化转变温度和吸水率等材料性能,强调了不同树脂在实际应用中的比较优势及局限性。分析表明,新型基体树脂在光学性能方面相比于PPA型树脂优势显著,但材料成本亦显著提高。指出随着生产企业由光视效能向成本效率的思路转变,满足极端应用环境需求,同时兼顾高性价比可能是未来LED支架基体树脂的发展方向。     

有机硅耐烧蚀材料的研究进展

对有机硅耐烧蚀材料发展现状,影响性能的因素及应用前景作了较全面的综述。