快速加工印刷电路板一绝

在长期电子产品生产制作的过程中,笔者摸索出一种快速制作印刷电路板的方法,它比以往的刀刻法、粘贴刀刻法快,效果十分理想,现介绍如下.     

印刷电路板的设计

SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。     

印刷电路板的过孔

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through vial。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表而，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。     

一种特殊印制电路板加工流程

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产;还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题。     

测量印刷电路板近场电磁辐射的一种新方法

文中主要阐述了一种测量印刷电路板近场电磁辐射的新方法，讨论了此种方法的基本工作原理。最后给出了用此种方法进行产品研制的流程图。     

印刷电路板图像模式识别研究

近年来,基于计算机与图像处理技术进行的PCB(印刷电路板)缺陷自动视觉检测的研究开始成为PCB检测的热门方向.图像识别是一门跨学科的前沿技术,近年来取得了突飞猛进的发展,在PCB检测系统中图像识别就是通过对PCB图像进行运算、比较而判断出待测PCB是否为错误板的过程,就是图像处理的最终目的.本文应用数学形态学的知识对P...     

印刷电路板焊接缺陷分析

分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。     

印刷电路板EMI问题杂谈

PC机生产厂家普遍地都想笔记本电脑试制后对症下药的抑制EMI的工作量越小越好,于是采用图1所示的EMI对策方法。象图1(a)所示的那样,从电路设计开始参考抑制EMI的技术人员汇总的经验技术诀窍,并且通过抑制EMI的技术工作反复校核,最终获得较为稳妥的制造方案用于生产。应当指出,这种从一开始就利用积累的抗EMI经验指导设计的方法,对于以往的笔记本电脑设计、生产发挥出重要作用,试制后的产品也不用再花费大量时间和人力解决电磁干扰问题。但是,经验有其局限性,例如,以往的经验不一定适合用最新电子元器件装备的笔记本电脑,往往试制后仍需花大力量解决EMI问题。     

用激光扫描检查印刷电路板

大多数常规电子视觉系统都用光导摄像管摄像机或线性列阵记录图像。在许多应用中，这些方法是满意的。实际上，对光导摄像管摄像机来说，有大量市售图像处理器，它们能方便地排列，适合个别公司的需要。     

浅谈印刷电路板特性阻抗控制

介绍电路板特性阻抗的基本知识，了解影响特性阻抗的特征参数，分析在实际生产中重点应怎样去控制，在设计阻抗测试模时要注意的因素，了解阻抗问题的分析。     

制作印刷电路板的方法

在业余条件下制作印制板的方法很多,以下介绍几种制作印刷板的常用方法供参考. 方法一: 1.制印板图.把图中的焊盘用点表示,连线走单线即可,但位置、尺寸需准确.     

轻松制作双面印刷电路板

<正> 预涂布感光敷铜板不但可以用来制作单面印刷电路板,而且用其制作双面印刷电路板也十分方便快捷,这对于科研新品开发、教学用单块及小批量业余电子制作都是非常便利的。下面介绍用“即时得”预涂布感光敷铜板制作双面印刷电路板的具体操作方法。 一、画双面印刷电路板图:用手工或电脑Potel绘制印刷电路板图的方法在许多报刊、书籍上已有详细刊载,这里只强调两点: 1.画电路板图时过孔要少,尽量用元件的引脚作电路板的过孔。     

调制解调器的印刷电路板设计

本文从印刷电路板设计的角度,介绍了应用调制解调器的电子产品抑制电磁干扰的方法。     

印刷电路板红外测试系统

利用红外热成像技术可以对印刷电路板（ＰＣＢ）进行有效的非接触测试。在建立ＰＣＢ的标准热像（ＳＩＰ）后，通过计算机快速自动地比较分析被测板（ＵＵＴ）热像和从存贮器中取得的该板的ＳＴＰ，从而检测出ＰＣＢ上的热模式故障。本文介绍了总后“八．五”重点项目“ＰＣＢ故障红外诊断仪”（以下简称诊断仪）的组成、原理、结构及开发时应注意的一些问题。