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《电镀与涂饰》2015,(12)
<正>编者注:本期刊登的是2014年1月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:暨绵超;电话:020–66631256,18925164382)。欲了解更多、更新的专利信息,请登录表面处理领航网(http://www.sfceo.net/down/)。一种铜电镀液以及五金件的镀铜方法公开号103526239公开日2014.01.22申请人昆山纯柏精密五金有限公司地址江苏省苏州市昆山市张浦镇长顺路西侧2号厂房昆山纯柏精密五金有限公司本发明公开了一种铜电镀液,所述电镀液的中,含有160~180 g/L的CuS O4·5H2O、130~150 mL/L的甲醛、50~80 g/L的 相似文献
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《电镀与涂饰》2012,(7):74-76
编者注:本期刊登的是 2011 年 6 月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:吴海玲;电话:020-61302516)。一种铜锡铁三元合金镀液、电镀方法及电镀产品公开号 102080242公开日 2011.06.01申请人比亚迪股份有限公司地址广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路 3001 号本发明提供了一种铜锡铁三元合金镀液,该镀液包括磺酸铜、磺酸亚锡、磺酸亚铁、烷基磺酸、辅助配位剂和还原剂。所述镀液中各成分的含量如下:铜 4.0 ~ 9.0 g/L,锡 2.5 ~ 4.0 g/L,铁 0.8 ~ 1.0 g/L,烷基磺酸 150 ~ 300 mL/L,还原剂 0.1 ~ 0.3 g/L,辅助配位剂 5 ~ 20 mL/L。本发明所述的镀液在提高锡含量的基础上引入了铁元素,缓解了铜锡合金在防护性能方面的不足,通过添加辅助配位剂,使锡铁合金形成共沉积。而锡和铁形成的共沉 相似文献
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《电镀与涂饰》2014,(11)
正编者注:本期刊登的是2012年12月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:周新莉;电话:020–61302516)。一种钼材料类工件外圆电镀硬铬的方法公开号102839404公开日2012.12.26申请人贵州红林机械有限公司地址贵州省贵阳市小河区松花江路111号本发明公开了钼材料类工件外圆电镀硬铬的方法,包括吹砂、预镀镍。用去离子水或A级水配制槽液,水质标准为HB5472,水质指标达到A类,在预镀镍槽总体积50%的槽液中加入200~250 g/L氯化镍,使其充分溶解,然后加入200 g/L盐酸,用搅拌 相似文献
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《电镀与涂饰》2014,(9)
正编者注:本期刊登的是2012年12月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:周新莉;电话:020–61302516)。一种钼材料类工件外圆电镀硬铬的方法公开号102839404公开日2012.12.26申请人贵州红林机械有限公司地址贵州省贵阳市小河区松花江路111号本发明公开了钼材料类工件外圆电镀硬铬的方法,包括吹砂、预镀镍。用去离子水或A级水配制槽液,水质标准为HB 5472,水质指标达到A类,在预镀镍槽总体积50%的槽液中加入200~250 g/L氯化镍,使其充分溶解,然后加入200 g/L盐酸,用搅拌 相似文献
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《电镀与精饰》2008,30(12)
一种铝或铝合金表面直接电镀方法本发明涉及一种铝或铝合金表面直接电镀的方法。其特征在于铝合金材料电镀前无需特殊的前处理,将铝及铝合金经化学抛光后置于镀液中,在电镀液中加入络合除膜剂,采用直流或脉冲电流法直接进行电镀,脉冲频率50~100 Hz,工作比10%~30%。电流密度2~8A/dm~2。所得镀层均匀、致密,镀层与铝基底具有良好的结合力。本发明克服了传统铝及铝合金电镀步骤繁琐、产品质量不易控制、镀层结合力差等缺点,是一种操作简便,能满足铝及铝合金制品高质量表面处理和性能要求的铝及合金表面处理方法。公开号:CN1793436公开日:2006-06-28 相似文献
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《电镀与涂饰》2013,(11):76-79
一种镁合金化学镀镍锡磷合金溶液及其处理工艺公开号102443791公开日2012.05.09申请人长安大学地址陕西省西安市南二环中段本发明涉及一种用于镁合金表面化学镀镍锡磷合金溶液及其处理工艺,制得的该镁合金化学镀镍锡磷合金溶液为水溶液,该水溶液的pH为8.5~9.5,具体组成为:硫酸镍5~25 g/L,锡酸钠3~7 g/L,柠檬酸钠40~90 g/L,次磷酸钠10~30 g/L,硫脲0.5~0.15 mg/L,氟化氢铵5~20 g/L。在镁合金表面进行处理的工艺是先将表面清洁的镁合金部件在浓度为15%的硝酸溶液中处理40~60 s,在水中洗净,再在浓度40%的氢氟酸中处理5~ 相似文献
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无氰电镀高锡铜锡合金工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320~400g/L焦磷酸钾,5~12g/L焦磷酸铜,20~35g/L焦磷酸亚锡,5~10g/L柠檬酸钠,30~50g/L磷酸氢二钾,30~50g/L氨三乙酸,10~30mL/L配位剂,10~20mL/L光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌)对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。 相似文献
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表面活性剂对Ni-P-SiC纳米非晶复合电镀分散效果的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
将纳米SiC应用于电镀非晶Ni-P合金中。以镍电镀液为分散介质,研究了几种典型类型表面活性剂的分散效果。通过沉降实验观察分散体系的悬浮稳定性,利用透射电镜(TEM)及扫描电镜(SEM)分别测定了镀液中SiC颗粒的粒度及粒度分布,以及观察了纳米颗粒在复合镀层表面的分布。实验结果表明,含氟型表面活性剂以及阳离子聚合物聚乙烯亚胺能有效阻止颗粒的团聚;当其含量分别为0.6~0.7g/L及0.7g/L时,获得了稳定悬浮的镀液和颗粒均匀分布的复合镀层。 相似文献