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为了获得优质、致密钎焊接头,配制出了一种新银焊钎剂。该钎剂具有活性作用强、工艺性能良好的特点,对提高铜制波导元件银钎焊焊缝的致密性,减少对随后波导元件镀银质量的危害,提供了重要途径。 相似文献
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本文在试验的基础上讨论了几种国产无银钎料的性能及其在电子整机产品中的应用。一、银钎焊在电子整机产品中的应用在电子整机产品中,银钎焊主要用于焊接用铜或铜合金制成的零部件。这些零部件使用条件及焊后的加工情况各不相同,因而对钎缝的要求也不相同。高频元件的波导、腔体等零部件,一般在焊后要进行切削加工或人工修整抛光,然后电镀。这类部件要求焊后变形小,加工尺寸的精度及表面精度 相似文献
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银钎焊是制造高频设备中一项关键性的工艺,高频元件的银钎焊质量是影响高频设备是否具有正常电性能的决定性因素之一. 本文旨在通过试验研究,向读者介绍高频元件的C_2H_2 O_2焰银钎焊工艺,包括钎焊前准备、钎焊规范、钎焊后处理以及钎焊缝质量检验等.同时就高频元件中常用的??80-3??铸黄铜 ??62黄铜以及紫铜 ??62黄铜为基体金属,用∏CP-45银焊料的银钎焊 相似文献
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本文阐述的是,铜及其合金精密零件氢气保护扩散钎接焊工艺问题。这是一种界于TLP扩散焊和钎焊工艺之间的一种新型先进工艺,兼有两者之长。文中对扩散元素,共晶相系的选取、筛选和扩散——共晶反应过程机理分析作了重点论述,并对其接头组织,性能和焊接质量及本工艺的应用情况作了简要介绍。 相似文献
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大型复杂高精度波导钎焊设备的研制:简介ZHS—132型真空钎焊炉 总被引:1,自引:0,他引:1
应军事电子装备,特别是军用雷达预研和生产的急需,电子工业部第二研究所近期研制的成功大型、复杂、高精度波导钎焊设备ZHS-132型真空钎焊炉。文中主要介绍了该设备的开发背景和对波导钎焊工艺的影响,该设备的设计构思、结构和技术特征,使用功能和效果,以及推广应用前景。 相似文献
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本文研究了Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti,Cu—Cr,Cu—Ge—Ti铜基活性钎料钎焊Si_3N_4陶瓷与钢。结果表明,四种铜基无银钎料均可实现Si_3N_4陶瓷与钢的连接,Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti的钎焊接头的剪切强度较高,它们合适的钎焊工艺参数分别为1373K×600s,1323K×600s。钎焊接头的X射线衍射分析,波谱分析表明活性钎料连接陶瓷与金属的机制是钎料中活性元素(Ti、Cu)向陶瓷界面扩散并与之发生化学反应而实现接合。 相似文献
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前言微波元件的钎焊生产中,为了减少夹气、夹渣等缺陷,提高钎缝的致密性,采用不等间隙钎焊在生产实践中是行之有效的。近年来,不等间隙钎焊不仅在钎焊铜制波导中广泛应用,铝制波导钎焊也有所采用。对于不等间隙钎焊提高钎缝致密性的机理,我们过去曾指出:不等间隙钎焊时,钎料填缝前沿的紊乱现象将会改善,而且钎料填缝前沿还能自动调整,因而减少了“包围”现象,提高了致密性。另外,通过模拟试验后,我们曾推论:夹气、夹渣有可能从不等间隙内向外排出。国内还有人认为:不等间隙钎焊有能力消除钎料的树枝状漫流而产生一种序性漫流。但是,这些观点 相似文献
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铝软钎焊时钎料元素的化学选择吸附作用 总被引:2,自引:0,他引:2
铝软钎焊的关键问题是钎焊接头耐蚀性差。本文以普通 Pb—Sn 软钎料为基体,加入能与 Al 形成界面化合物的合金元素改变钎焊接头界面电极电位和改善钎料与母材间的结合,从而提高铝软钎钎焊接头的耐蚀性。试验研究表明:加入合金元素 Ag的 Pb—Sn 钎料钎焊 Al 时,Ag 向 Al 表面的化学选择吸附作用明显,由于形成 Ag—Al 化合物使耐蚀性显著提高。本文还提出不同工艺因素对铝软钎焊接头耐蚀性影响的试验结果。 相似文献
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无焊剂软钎焊技术因其焊接过程中无焊剂残留,被广泛应用于光电器件和芯片倒装焊等方面。首先对无焊剂软钎焊的原理和工艺进行了阐述,并指出气氛保护和等离子处理是无焊剂软钎焊的两个主要技术途径。基于上述分析,采用无焊剂软钎焊工艺开展钎料润湿性研究。结果表明,还原气氛保护和等离子处理后,焊料的润湿铺展性能显著提高。 相似文献
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针对铜合金馈线波导器件工艺过程中出现的电镀发黑、镀层不牢等难题,进行了大量工艺试验及低温钎焊工艺的优化研究。结果表明,镀层发黑的主要原因为焊缝结合率不高、致密性不够,电镀过程中的清洗液残留所导致。通过试验,得到了优化的馈线零部件低温钎焊工艺,并对焊接结构进行了改进,使钎焊质量能够满足产品的尺寸精度、电镀要求。 相似文献
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目前,气保护下无钎剂普通铝板钎焊已有应用,但由于钎焊接头往往难以形成良好的外形(钎焊圆角),应用范围受到限制。本文为此试图利用接触反应和镁的作用,实现接头良好成型,为普通型无钎剂气保护铝钎焊探索新途径。 相似文献