共查询到10条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
本文介绍了真空微电子器件场发射金属尖阵列阴极的制备工艺技术。采用硅的各向异性腐蚀工艺(反向)和浓硼腐蚀自停止工艺制备成功金属尖阵列,这为今后研制金属阴极真空微电子器件开拓了新途径 相似文献
4.
5.
真空微电子器件的进展与问题 总被引:4,自引:1,他引:3
本文简要地叙述了真空微电子学的主要进展,在介绍场发射阵列FEA,场发射显示器FED,真空微电子微波毫米波器件等的发展过程中,重点叙述了有关器件对FEA的特殊要求,可能的解决办法和存在的问题,并介绍了发展真空微电子微波管的主要内容和意义;最后提到了有效地发展我国真空微电子器件需重视的一个问题。 相似文献
6.
解决真空微电子器件的稳定性和寿命问题,可以扩大场臻发射器的应用范围。本文概述了影响真空微电子场致发射阴极阵列发射稳定性的几个因素,认为阴极材料和功函数是决定真空微电子器件发射稳定性的主要因素。最后提出了解决发射稳定的几个建议。 相似文献
7.
封装、测试了硅尖阵列-敏感薄膜复合型阴极的真空微电子压力传感器,在计算机模拟计算的基础上,对封装好的真空微电子压力传感器进行了实物测试,得出实物测试场发射电流曲线(开启电压低,发射电流曲线与计算机模拟曲线一样,电压45V时发射电流可达到86mA,平均每个硅尖为21μA)、压力特性曲线(呈线性变化,与计算机模拟计算的曲线相近)及灵敏度数据。电压1.5V即可测试并且其压力特性成线性变化,灵敏度为0.3μA/kPa。 相似文献
8.
9.
10.
集成真空微电子器件的研究及展望 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了集成真空微电子器件的基本理论、特性、工艺制备及发展现状。现在集成真空场发射阵列的发射电流密度可做到1×10~3A/cm~2,单个锥尖跨导为5.0μS。对于锥尖密度为1×10~7锥尖/cm~2,总跨导可以达到50S/cm~2。一种新的采用真空微电子技术的微带放大器,在频率1THz 下能输出功率1~50W。指出真空微电子技术将是设计和制备新型亚微米器件的有效方法。 相似文献