印制板翘曲成因及改善方法

伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PADf@的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺发展的一大难题,如何解决这一难题,目前业界还没有一个有效的改善方法,故文章将重点对生产作业,压合制程参数优化以及设计等三大方面对板弯板曲产生的原因进行分析,以供同行业做参考改善。     

QFN元件的贴北京地区及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

印刷电路板的设计

SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。     

挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究

主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍,通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试,验证其相对其它表面处理技术更加优越,特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适合挠性板、封装基板等的表面处理PCB制造。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印嗣网板设计、焊后检查、返侈等都是表面贴装过程中所应该关注的。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。     

表面安装PCB设计工艺简析

电子产品。“插件＋手焊”是PCB板的基本工艺过程。因而对PCB板的设计要求也十分单纯,随着表面安装技术的引入．制造工艺逐步溶于设计技术之中,对PCB板的设计要求就越来越苛刻,越来越需要统一化、规范化。     

表面贴装PCB设计工艺简介

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.