散热风扇控制器集成电路(下)

<正> 数字式风扇控制器 由模拟式风扇控制器转变成数字风扇控制器并非仅增加了一个A/D变换器,将模拟温度电压转换成相应的数字量,而是改变了控制风扇的方式。模拟风扇控制器是开/关式控制,而数字式风扇控制器是脉冲宽度调制(PWM)控制,它有更好的控制精度。它根据发热功率器件的温度采用不同的风扇速度来冷却,这不仅可减小风扇噪声、节省电能、延长风扇寿命,并可提高系统温度控制精度。另外,为了更好地提高系统控制精度,采用带测速反馈的风扇电机(能输出与风扇转速成比例的脉冲信号)实现闭环控制,可更好地提高控     

基于半导体制冷技术的动力电池箱热管理应用研究

本文介绍了半导体制冷制热的基本原理和特点,描述了目前动力电池箱的热管理方式。为突破现有热管理方式的局限性,设计了半导体制冷风扇在动力电池箱中的应用模型,提出了半导体制冷风扇的制冷及制热双向控制的策略,并通过系统试验验证了半导体制冷风扇在动力电池箱中应用的可行性和有效性。     

温度控制器TC620/621

<正> TC620/621是美国Telcom公司最近推出的温度控制器集成电路。它的特点是:可由用户设定上限温度及下限温度;在高于上限温度或低于下限温度时,有相应的逻辑电平输出(用于报警信号),并有一个控制信号输出;控制温度精度可达±3℃;该器件各引脚可抗2kV静电电压。另外,由该器件组成的控制系统外围元件少、可靠性好、成本低。 该器件适用于恒温器、烘箱、风扇控制、工业温度控制系统等。 TC620与TC621的区别是TC620内部有一个PTC热敏电阻温度传感器,TC621内部没有,需要外接一个NTC热敏电阻温度传感器。另外,其超过上、下限温度输出的逻     

集成了温度传感器和风扇状态检测的风扇控制器

Tel Com半导体公司最近推出4款新的风扇控制器:TC650、TC651、TC652、TC653。这4款器件都集成了一个温度传感器和一个无刷DC风扇控制器,其中TC650和TC651还带有温度过高报警的功能,而TC652和TC653采用了TelCom公司的FanSense专利技术,可以探测风扇的故障状态。这些脉宽调制(PWM)的风扇控制器使系统的可靠性提高,减少了风扇的噪音,提高了风扇的寿命,降低了平均工作电流。它们是专门为诸如笔     

多颗粒LED封装警示灯热特性数值与实验研究

针对一款新型LED旋转警示车灯,选取了三个不同的关键参数(灯柱半径r,散热底座半径R及散热底座高度H),基于有限元理论及热电偶测量法,研究了多颗粒LED封装灯具结构的热特性。结果表明:最高温度点处于LED颗粒的中心处,最高温度可达67.31℃(仿真时),64.95℃(实验时)。散热底座半径对结构的最高温度影响最大。可以通过散热底座的设计来提高LED颗粒的热可靠性及车灯的使用寿命;亦为LED灯具结构设计提供了设计基础。     

电子系统热管理设计与验证中的结温估算与测量

针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法,可到达±5%精确度的半导体结温测算,能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性,为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。     

冷却风扇控制器MAX6685

<正> 采用风扇对大功率器件或模块进行散热、冷却是电子设备常用的冷却措施。一些简单的电子设备没有风扇控制器电路,往往是设备电源一打开,冷却风扇即全速运行,不管功率器件是否带负载,也不管是轻负载还是重负载,一直要到设备关电源时风扇才停止工作。这样虽电路简单,但风扇耗电大、噪声大,也影响电扇的寿命。另一个缺点是万一风扇有故障(如内部绕组短路、转子卡死),则有可能使大功率器件温升过高而损坏。MAXAM 公司推出的冷却风扇控制器 MAX6685可以检测大功率器件的温度,在超过设定的阈值温度时,风扇开始工作;另外,风扇控制器内部有一个设定的高温阈值温度(120℃或125℃),若风扇有故障,功率器件的温度上升超过高温阈值,风扇控制器输出高温超差信号,此信号可以用于报警、切断大功率器件电源,以保证电路或系统的安全。特点及应用MAX6685是一种可检测 PN 结温度传感器的温度及有两个温度阈值的双温控开关。低温阈值温度可由用户设     

TMV POP热翘曲变形及可靠性

研究了穿透模塑通孔(TMV)结构的叠层封装(POP)热翘曲变形及可靠性.采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列(BGA)的热翘曲变形.通过加速热循环(ATC)试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性.结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺.此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程.     

AUIR331x系列：智能电源开关

国际整流器公司推出高侧智能电源开关（IPS）器件AUIR331x系列,该产品能够实现精确电流检测,并内置保护电路,适合汽车应用。此IPS器件可加强智能预热塞控制、正温度系数（PTC）辅助加热器、发动机冷却风扇驱动器和内部风扇控制器的可靠性。     

风扇自动控制——高速芯片冷却技术的趋势

冷却风扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系统的温度管理中的重要部分.不幸的是,使用它们有时会带来令使用者讨厌的音频噪声.通过测量温度并相应地调节风扇速度,在温度较低时可最大限度降低风扇速度和噪声水平.但是在最坏情况下为防止芯片损坏,提高速度,需要自动控制冷却风扇速度,促使高速芯片冷却.本文讨论了自动控制冷却风扇速度的两种技术.     

风扇自动控制——高速芯片冷却技术的趋势

冷却风扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系统的温度管理中的重要部分。不幸的是,使用它们有时会带来令使用者讨厌的音频噪声。通过测量温度并相应地调节风扇速度,在温度较低时可最大限度降低风扇速度和噪声水平。但是在最坏情况下为防止芯片损坏,提高速度,需要自动控制冷却风扇速度,促使高速芯片冷却。本文讨论了自动控制冷却风扇速度的两种技术。     

基于单片机的智能温控风扇设计

本次设计是基于单片机的智能温控风扇。以STC89C52单片机为核心,可以实现对风扇的有效控制。可以根据需要设置不同的温度,如果温度在设定值最大值和最小值之间时则启动风扇弱风档,如果温度超过设定的数值时将会变到大风档,如果温度低于最小值时风扇停止转动,启动什么风挡由外部温度决定。测得的温度值保存在温度传感器DS18B20内部ROM中,断电后保存的数值不变。基于单片机的智能温控风扇可以满足人们的不同需要,具有一定的实用意义。     

工程设计中的热设计仿真

某野外工作设备,内部安装了大功率器件,而工作环境温度较高,为保证内部元器件和设备的热可靠性,热分析和热控制必不可少,热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。介绍了在该产品设计中借助于Icepak热设计工具软件,通过热设计仿真,成功解决了散热问题的经过。并经过试验证明,热分析的结论与实际情况非常接近。     

某光通信设备的热设计及热仿真分析

某光通信设备空间小、热耗高且分布集中，机箱内部光模块的散热环境严苛。本文先对设备进行热设计并利用Icepak对其进行仿真分析，根据仿真结果提出2种优化方案，通过比较，增加风扇的针对性散热方式散热效果最好，光模块的最高温度由原方案的80.05℃下降至76.89℃，满足热设计要求。     

高侧智能电源开关（IPS）器件

AUIR331x系列能够实现精确电流检测,并内置保护电路,适合汽车应用。新IPS器件可加强智能预热塞控制、正温度系数（PTC）辅助加热器、发动机冷却风扇驱动器和内部风扇控制器的可靠性。其电流检测的精确性能够确保对负载电流的准确监测,在低电流的情况下尤其如此,     

论CCL与PCB材料中的几种热分析技术

随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的。本文结合生产实际情况,阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标,并剖析了二者在Tg(玻璃化温度)、Td(热裂解温度)、T260/T288(热分层时间)、Z-CTE(热膨胀系数)方面的区别与关联,希望能对大家正确地选择材料、衡量材料特性并解决PCBA对板材方面的疑惑提供些许帮助。     

微电子线路的热管理

由于采用混合电路和多芯片模块(MCM)的趋势日益普及,为了使系统在范围很广的外界环境条件下,仍能保持其可靠的性能,就有必要改进热管理方法。有源和无源器件的特性参数会受到温度变动的影响,导致性能变坏,甚至完全失效。有些混合和多芯片模块(MCM)除了使用诸如芯片自带散热片、散热器、基片-封装附件(Substrate-to-packageattach)、散热片、风扇、微通路冷却装置和珀耳帖(peltier)冷却器等方法外,还在器件内部采用了温度补偿设计。所有的微电子电路都是由膨胀系数、收缩系数和导热系数不同的多种材料组成。器件或元件不断受到外部环境冷…     

热释人体红外智能温控风扇及照明控制系统

采用单片机为控制器,以热释人体红外和温度传感系统来检测室内有无人员以及室内温度,设计了一个智能温控风扇及照明控制系统,可以实时调节和控制室内的风扇和灯管的照明,达到了智能控制和节能的目的。     

合理的风扇控制设计确保电信设备可靠运行

随着IC功率密度的提高、系统工作速度的不断提升,热管理设计成为提高系统可靠性不可缺少的手段.本文讨论了电信及其他高可靠性设备的风扇控制设计方案.     

AMS-02中的TTCS系统及其监控策略研究

硅微条探测器热控制系统(Tracker thermo control system,TTCS)是阿尔法磁谱仪(Alpha magnetic spectrometer,AMS)内一个重要的子系统,其主要任务是将AMS-02内部硅微条探测器产生的热量传导到辐射板以排散到太空,并维持探测器内部温度高度稳定.为提高可靠性,TTCS运行过程监控采取了结合自保护机制的分层监控实现策略.首先介绍了TTCS系统总体架构及组成;在此基础上着重描述了TTCS监控硬件平台,并分析了分层监控策略的模型结构和功能分配,硬件实现的自保护机制(Health-guard)进一步提高了系统运行安全度,最后结合地面模拟测试平台,给出了系统运行测试结果.该监控策略已成功应用在TTCS原型件设计中.