电触头材料

本发明是关于Cu—W系列烧结合金触头材料的改进。目前一般常用的Cu—W合金触头材料,由于W和Cu抗氧化性差,在空气中使用,触头表面生成氧化膜,接触电阻增大,使它的应用受到限制。而在油中使用,一般不会氧化,因此常用作油开关的触头材料。一方面Cu具有和Ag同样高的热和电的传导性,熔点、沸点也比较高,机械强度也大,而且价格便宜。若能改善Cu—W合金的耐氧化性能,作为工业材料,扩大其应用范围是极有价值的。     

熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度理论计算公式的研究

从理论上推导出熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式和CuW合金化学成分与W骨架压坯密度的关系公式,分析并提出了W骨架压坯密度的控制范围。用化学分析方法测定了CuW合金的化学成分,用分析天平测试了CuW合金的密度。结果显示：熔渗方法制造的CuW触头材料,使用压坯密度理论计算公式确定的W骨架压坯,熔渗Cu后CuW合金实际化学成分与成分设定值吻合很好,CuW合金实际密度与密度设定值也吻合很好,并符合GB／T8320标准和用户的使用要求。实验证明,用熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式,能正确地计算出W骨架压坯的密度,是一种合理的计算方法．对CuW触头材料的制造具有指导意义。     

复合粉末在电触头材料中的应用

本文简述了复合粉末用于Ag—Ni系电触头材料作添加剂,可以改善Ag—Ni系电触头的抗熔焊性;用于Cu—Ni系电触头可以代替Ag—Ni电触头在小容量电器中使用,而大大节约贵金属白银,用于Ag—W系电触头可以降低接触电阻,从而降低触头温升。可见复合粉末在电触头材料制造中有着广阔的前景,值得深入研究和采用。     

真空接触器用Cu—W—WC触头材料

本文研究了真空接触器用Cu—W—WC触头材料的化学成份和烧结—熔渗—真空脱气制造工艺。Cu—W—WC材料综合了Cu—W和Cu—WC触头材料的优点。具有分断能力高,耐电腐蚀性好。抗熔焊能力强,截止电流较低的特点。样品装在真空接触器上进行电性能试验。通过了通断5000A 25次,AC4电寿命20万次,截流最大值<4A,平均值<2A。该材料广泛应用于引进的VS317低压真空接触器及国产125A、160A、250A低压真空接触器中,使引进真空接触器用触头国产化,同时提高了国产真空接触器的技术性能和可逆转换运行的可靠性。满足了真空灭弧室采用一次封排新工艺的技术要求。     

银─氧化物系烧结触头材料及其制造方法

本发明提供了不仅具有优良的接触电阻稳定性、抗熔焊性和耐损蚀性,而且具有高导电率的银─氧化物系烧结触头材料及其制造方法。本发明的银─氧化物系烧结触头材料制造方法,是将含银的原材料粉末成型、烧结、致密化加工后进行高压内氧化,再将此高压内氧化体在比该高压内氧化氧气分压低、或实际上不含氧的气氛中进行热处理,其热处理温度比该高压内氧化温度高（400～960℃）。用该方法制得的银─氧化物系烧结触头材料的导电率在60％（IACS）以上。     

新型节银氧化镉触头材料及其制造工艺

本文研究了一种制造节银省能银氧化镉电触头材料的新工艺——将合金内氧化法与粉末冶金法两种工艺结合在一起的固相扩散法工艺。用金相显微镜、扫描电子显微镜、电子衍射和X光衍射等方法,研究了固相扩散法所制得的银镉合金粉末、银氧化镉复合粉末的组织结构和内氧化特点,并对触头的物理机械性能和电性能进行了试验。研究结果表明,固相扩散法制得的银氧化镉电触头各种性能优良,达到日本同类产品水平。特别是可缩小触头尺寸,大量节约白银,是一种有希望的节银电触头材料。新工艺的内氧化时间比传统的合金内氧化法可缩短千百倍,也是一种很好的省能材料。这种新型节银氧化镉触头材料已实现小批量生产,提供开关电器厂使用。     

几种开关用触头焊接工艺

高压断路器和低压开关上使用着各种粉末合金制造的导电或耐弧触头。因此触头焊接质量的好坏直接影响到开关性能。如焊接质量不好会产生触头开裂,脱落、虚焊等现象,使开关不能正常工作。在高压断路器上,大部份采用的触头是含高钨的铜合金,有的还含有微量的镍。这种合金一般情况下可焊性尚好。但如果触头在潮湿的大气中存放时间较长,制造前钨粉     

合金元素对CuCr触头材料不同温度下真空耐电压强度的影响

研究了合金元素W、Co对真空中CuCr触头材料在不同温度下的真空耐电压强度的影响。研究结果表明,高温时CuCr材料的耐电压能力比室温耐电压能力有所降低,合金元素W、Co通过弥散强化、固溶强化和增大了CuCr的表面张力而提高了CuCr材料室温及高温时的耐电压能力。     

GOF中型井式内氧化炉

一、序言在银金属氧化物触头元件的研制中,用合金内氧化法进行制造的第二代工艺,已发展到用固相扩散粉末预氧化法的第三代工艺。由于粉末法制造的触头元件生产周期长、工艺复杂、成本高,而合金内氧化法生产周期短、工艺简单、易于制取型材、大批量生产生产效率高、易操作、成本低等特点,世界各国至今为止并未放弃这一生产工艺方法,还     

断路器专用名词浅解(之三)

1.合金触头用粉末冶金法制成的触头材料,并不是一种真正的合金.而是一种机械混合物.从科学角度来讲应称之为假合金或陶瓷合金(有的也称之为烧结触头材料).合金触头这是一种习惯称法.合金触头的使用意义日益显著.因为它具有:不易熔焊、耐烧损强度高、减磨性能好、有高的机械和冲击强度,熔点高及有限制电弧作用等一系列优越性.     

银石墨触头的电阻钎焊

银石墨触头是用粉末冶金法制造的假合金,既具有银的优良导电性,又兼有石墨所特有的润滑性和不熔焊性,将其钎焊到铜触头基座上困难很大。本文介绍的电阻钎焊方法,可以取得良好的效果。文中分别叙述了钎焊、电极材料的选择和银石墨触头电阻钎焊的工艺。     

Cu-Cr二元合金状态图与Cu-Cr触头的工艺探索

本文从Cu-Cr二元合金平衡状态图的基本结构出发，分析了典型成份下的Cu-Cr合金平衡结晶的过程及其常温下合金的组织结构。结合熔渗法制造Cu-Cr50触头材料的合金化特点，分析了产生组织缺陷的原因和消除这些缺陷的方法，从而使熔渗法制造Cu-Cr触头的生产工艺和产品质量提高到一个新的水平。     

预合金粉末内氧化法生产高性能AgMeO触头材料

采用预合金粉末内氧化及后续热加工法(AF法)生产AgMeO触头材料,工艺过程简单,产品质量可靠,综合性能好,经济效益佳,是生产高性能AgMeO触头材料合理、高效的工艺方法之一。适合在我国电工材料行业大力推广。     

真空管用触头材料的制造方法(连载)

本发明提供：能提高电弧重燃特性的真空管用触头材料的制造方法。将导电成分（Cu、Ag中至少一种）和耐电弧成分（W、Mo、WC、MoC中至少一种）按所定量进行混合，制得混合体，混合体在非氧化性气氛中烧结，制得平板状的烧结体。由上述两个工艺过程构成的触头材料的制法中，平板状烧结体在加热时，加热前沿从烧结体的一端到另一端，以0.1～20mm/秒的速度移动。这样可制得除去了烧结体面上的污染物、热应力并抑制了加工变形、具有电弧重燃特性优良的触头材料。     

热等离子体技术及在铜铬合金触头材料制造中的应用

首先分析了CuCr触头材料的结构特点，评述了目前浸渍法和烧结法制备CuCr合金触头材料的工艺特点和材料性能，然后详细介绍了热等离子体的产生及在CuCr合金触头材料制造中的应用。     

真宽管用触头材料的制造方法（连载）

本发明提供了能提高电弧重燃特性的真空管用触头材料的制造方法。将导电成分（Cu、Ag中至少一种）和耐电弧成分（W、Mo、WC、MoC中至少一种）按所定量进行混合，制得混合体。混合体在非氧化性气氛中烧结，制得平板状的烧结体。由上述两个工艺过程构成的触头材料的制法中，平板状烧结体在加热时，加热前沿从烧结体的一端到另一端，以0．1－20mm／秒的速度移动。这样可制得除去了烧结体面上的污染物、热应力并抑制了加工变形、具有电弧重燃特性优良的触头材料。     

制造工艺与添加物对银金属氧化物触头材料运行性能的影响与作用(Ⅱ)

四、银金属氧化物触头材料的制造工艺由于银金属氧化物具有很高的抗熔焊性,使这种材料在制造开关触头部件时很难与触头导体焊接.因此,在制造银金属氧化物触头材料的过程中,必须在此材料的底部加制一层银或银合金的焊接层.不同的制造工艺分述如下.1 .Ag/CdO内氧化制造工艺Ag/CdO典型的内氧化制造工艺如图11所示.     

银—氧化物系烧结触头材料及其制造方法

本发明提供了不仅具有优良的接触电阻稳定性，抗熔焊性和耐损蚀性，而且具有高导电率的银－氧化物系统结触头材料及其制造方法。     

银—氧化物触头材料的通断特性和用Ag—SnO_2代替Ag—cdo(摘编)

本文报导了采用纤维技术等新工艺制造的银-氧化物触头材料,对用不同成份和制造方法制造的触头材料的通断特性进行了系统的研究。试验结果指出,用烧结挤压法制造的Ag-SnO_2-SP具有纤维状结构,它的接通磨损和分断磨损都比Ag—CdO小,且无毒性,可以节约用银。因此Ag—SnO_2将成为一种大有发展前途的新型触头材料。     

大功率真空灭弧室触头材料的开发与进展

本文评述了真空灭弧室触头材料的发展。在过去的十五年里，Cu－Cr触头材料在中压大电流真空灭孤室应用中已逐步占有统治地位。文中讨论了这种材料的制造方法。其他材料，如Cu－W，Ag－WC和Cu合金只作了简要描述。在运行条件下，对真空灭弧室触头材料的使用性能也作了评论。本文论述表明，真空断路器所用的触头材料最好的还是Cu－Cr。