功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究

采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用。     

英国ACG公司新型防火酚醛树脂体系投放市场

英国先进复合材料集团公司（ACG）近日投放市场了一种新型防火性能的酚醛树脂体系MTM82S—C,该产品可以制成预浸料并适用于公共交通、工业及建筑应用。该树脂体系可以提供良好的力学性能和独特的防火性能,工作温度在-55—80℃。使用这种树脂体系的板材展示了低火焰传播及表面扩散、低烟及低毒排放。该产品可用于多种碳纤维及玻璃纤维材料,同时适用于单片集成电路及夹心结构。     

电子封装级特种树脂的研究进展

随着对电子产品的多功能、高性能要求越来越高,电子封装材料的种类和性能也随之飞速发展。本文根据目前封装材料的发展情况,对常用的酚醛树脂（PF）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）、苯并嗯嗪树脂（BOZ）、氰酸酯树脂（CE）的基本性能和研究进展进行了综述。     

塑料封装电路分层浅析

当集成电路周围环境发生变化的时候集成电路内部不同物质界面就会产生一种对于电路有破坏作用的分层现象,这种现象将会在一定的程度上影响集成电路板的相关功能或者是集成电路板的使用寿命。对于塑料封装材料将会对电路的分层产生影响,它的好坏将直接决定产品的性能,本文将对于塑料封装电路进行分析,以此来提出解决的方法。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

RTV导热硅橡胶组合物

一种RTV导热硅橡胶组合物，包含（A）两端具有可水解基团的有机聚硅氧烷，（B）在一端具有至少一个可水解基团的有机聚硅氧烷，（C）导热填料，和（D）具有可水解基团的有机硅化合物或其部分水解缩合物。该组合物即使填充大量导热填料（C），粘度也只经历最轻微的增加，具有很好的灌注、涂覆和密封性能，     

DAD—87环氧导电胶

<正> 上海合成树脂研究所研制的DAD—87环氧导电胶为银白色有微触变性的单组份糊状物,具有银粉颗粒细,导电导热和耐热性好,使用方便,杂质离子含量较低等优点,一般使用温度范围为—60℃～+175℃,短期能耐350℃,主要适用于塑料封装的集成电路,中小功率晶体管的装片。也可用于二极管引出线和PTC陶瓷发热元件等粘接。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

前沿科技

日本东丽（Toray）公司开发出导热率高达25W／m&#183;K的热可塑性树脂，导热率是上一代产品的100倍，有望成为激光头及设备内部元件壳等金属部件的替代品。为了提高导热率，该树脂中高导热性材料（添加物）与树脂分子间的相互作用得到加强。提高热可塑性树脂导热率的传统方法是在树脂中混入大量添加物，导致树脂流动性下降，难以加工成精密的产品。此次开发的树脂通过采用致密填充方法，实现了像陶瓷一样的外形稳定性，线膨胀率可达8ppm／℃。     

瓦克推出新的导热有机硅材料

正瓦克于5月12日在欧洲为电子行业推出了新的导热有机硅基填隙材料。以商标名Semicosil961 TC销售的有机硅橡胶是理想的热连接电路界面材料,可确保有效的热管理。该产品的特征具有良好的流动性和加工性能。此外,在其应用中混合和计量设备的使用低。Semicosil 961 TC是一种高度填充的双组分有机硅橡胶,室温下通     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。     

雷可德集团推出新型聚氨酯复合树脂

美国雷可德（Reichhold）集团日前专门针对拉挤工艺新推出了DION 31040-00聚氨酯复合树脂，该种产品具有较低的粘性，极高的活性，很好的抗冲击强度和韧性，广泛适用于各种高性能拉挤型产品的综合运用。与传统的聚酯或者乙烯树脂比其他它更能满足客户对高硬度短梁剪力产品的需求，因此更适用于闭式压模型生产运用，譬如拉挤型产品生产，以提高机械的各项性能。     

德韧汽车选用KRAIBURG热塑性弹性体

在选择用来制造三部件塑料柱帽的材料时，德韧（DURA）汽车系统公司指定采用一种KRAIBURGTPE制造的化合物。制成该产品的三种树脂之一有利于提高密封性。除此之外，其优良的粘接性能让德韧采用一种三组分注射成型工艺制造该产品，从而减少生产时间和成本。德韧公司首次采用此工艺生产A柱帽，不仅提供适用于所有类型天气的坚固保护，而且也可以减轻重量。从设计方面考虑也可以提供高光泽的表面。     

含氟单体改性有机硅封装材料的合成及性能

以含氟单体改性的端乙烯基聚硅氧烷为基础聚合物,通过添加有机硅交联剂、铂金水催化剂及甲基乙烯基硅氧烷（ＭＶＱ）树脂,制备了可用于功率型半导体发光二极管封装的透明有机硅封装材料,并通过傅里叶变换红外光谱、紫外可见光谱、扫描电镜及热重分析等对其结构和性能进行了表征分析。结果表明,当硅氢键与乙烯基的摩尔比为１２５、ＭＶＱ树脂的质量分数为１５％时,所制备含氟有机硅封装材料的力学性能较好,透光率在可见光波长７００ｎｍ处达８５％以上,接触角为９４°（含氟单体质量 分数３％）,且具有较好的耐紫外辐射和耐热性能。     

高强度微导热漂珠衬砖及保温制品的研制

高强度微导热漂珠衬砖及保温制品的研制张力（扬州发电厂群星科技开发公司）在我国有关漂珠的收集和深加工已经取得很大进展。扬州发电厂开发的高强度导热漂珠衬砖及保温制品，是以漂珠为主要原料，加入各种掺合料制成。产品具有高强度、微导热、耐火性能好等特点，适用于...     

高导热微电子封装与基板材料的产业化开发

正一、成果简介目前国内用于微电子封装的基板材料、介质材料和金属材料还远落后于国外产品。封装材料的落后严重制约国内封装技术的进步和微电子产品性能的提高。例如,占半导体器件封装总量95%的环氧模塑料(CMC),高性能的产品大多数还是来自于国外公司或合资公司,国内产品只能占据低端市场,产品附加值很低。低温共烧多层陶瓷基板(LTCC)、高导热陶瓷基板(AlN、Si3N4)国内尚没有成熟产品。     

TM型导热胶粘剂的研制

根据石化工程的需要我们研制出二种型号的导热胶粘剂。TM－I型是无机型导热胶粘剂，其主要成份为鳞片状石墨及硅酸盐类无机胶粘剂。该种胶粘剂导热系数大，传热效率高，适用温度范围广（－190～370℃），但耐水性较差。适用于有防水措施的室外及室内装置上的伴热系统。TM－11型是有机型导热胶粘剂，是以高纯度结晶型石墨为导热材料，以有机高分子物质为粘接剂，并加入其他适量助剂而制成的一种单组份导热材料。该种导热胶粘剂化学稳定性好，强度高，耐水性好，贮存及施工方便，可在～190～190t温度范围内使用，适用于室内外有关装置或管路…     

瓦克推出新的导热有机硅材料

正瓦克最近在欧洲为电子行业推出了新的导热有机硅填隙材料。以商标名Semicosil 961TC销售的有机硅橡胶是理想的热连接电路界面材料,可确保有效的热管理。该产品的特征具有良好的流动性和加工性能。Semicosil 961TC是一种高度填充的双组分有机硅橡胶,室温下通过铂催化加成反应形成软的带有粘性表面的有机弹性体。     

TPE技术开发进展

ＴＰＥ技术开发进展热塑性弹性体（ＴＰＥ）设计技术的进步拓展了该材料的性能，树脂生产商和加工商也利用从分子设计到软段改性的各种方法生产具有多种性能特点的热塑性弹性体产品，橡胶类性能继续是改进的重要方向，尤其是压缩永久变形和硬度，其它性能也在提高，其中包...     

集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究，采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线，以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂，以硅微粉为填充剂，用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了配方优化，经过实验分析，获得了较优配方。考察了几个因素对环氧树脂模塑料性能的影响。结果表明，所制备的环氧模塑料性能达到了集成电路封装用模塑料的性能要求。端羧基液体丁腈橡胶对环氧树脂具有明显的增韧作用。