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用物理方法测定焊料中的锡含量长沙国防科技大学计算机研究所尹佳斌,胡慎信,吴清洲(长沙410073)1引言在热风整平和波峰焊工艺中,常常要分析、调整焊料中的铅锡含量,以得到优质的焊接。采用化学分析的方法或用仪器检测都比较繁琐费时。这里,我们介绍一种简单... 相似文献
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近年来,热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式,因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时,无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题,比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过一两次的高温回流后,锡面会出现一定程度的发黄现象。本文主要针对此类发黄情况,深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理,通过理论与实践相结合,研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中,Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况。 相似文献
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本文结合热风整平工艺技术工作的实践,着重研讨了影响热风整平印制板质量的因素,回答了为什么要规定4秒钟为浸焊的最短时间;为什么焊料温度至少要加热到232℃;焊料中哪些金属杂质必须除去等问题。 相似文献
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热风整平焊料涂覆技术是七十年代才发展起来的新技术。随着印制板工业发展的需要,热风整平焊料涂覆技术近年来发展很快。1980年9月美国GYREX公司来华技术座谈时介绍:当时全世界大约有热风整平装置200台,而在1982年4月加拿大Eietrovert公司来华技术讲座时透露:全世界大约有400台,不到两年热风整平装置的数量就增加了一倍。从机器的功能看,现在的热风整平机有手工操作的,半自动的,全自动的以及微处理机控制的流水线系统。从加工状态看,已经由垂直方向加工发展到水平方向加工。从生产速度看,已由120块/小时提高到500块/小时。由此可见,热风整平技术的发展是相当快的。 相似文献
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热风整平质量控制及技术管理 总被引:1,自引:0,他引:1
本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。 相似文献
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热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制,由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等,其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。 相似文献
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无铅有铅混装焊点可靠性问题是军工电子需面对的一个重要问题。随着板级电路组装密度的增大,化学镍金(ENIG)镀层工艺以其平整性好和可焊性好等优势而逐步地取代传统锡铅热风整平工艺。但无铅有铅/ENIG焊点的界面形貌、微观组织与可靠性的相互关系待进一步研究。从焊点界面微观组织、剪切强度、温度循环试验和振动试验等多个方面比较了Sn基焊料在ENIG焊盘和Cu焊盘上的差异,并结合实际案例分析ENIG焊点微观组织结构与Sn基焊料在ENIG焊盘上的脆性界面开裂、非典型黑盘故障和柯肯达尔空洞等多种失效模式的关联关系。 相似文献
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在PCB组件中,现在仍有超过60%的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术,但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?丈章试图予以简单介绍。 相似文献
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采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。 相似文献