微波铁氧体器件的一致性和可靠性探讨

本文对微波铁氧体器件的一致性和可靠性等技术指标进行了探讨．     

微波铁氧体器件的新近发展

综述了近年来美日欧等国在微波铁氧体技术上的发展,重点放在环行器／隔离器、相移器析理论,着重介绍了新的ＹＩＧ单晶薄膜器件及薄（厚）膜铁氧体器件与半导体基片相共存的单片组件。军用需求正朝着超小型化、高性能和超宽带铁氧体器件发展,民用需求是尺寸紧凑、重量轻、价格低并能大批量生产。     

微波铁氧体材料与器件的现状与发展

概括介绍近几年国外微波铁氧体市场及材料与器件技术的发展．重点叙述铁氧体移相器、移动通讯用超小型化环行器和隔离器、ＹＩＧ单晶磁调器件、毫米波及射频铁氧体器件、静磁波薄膜器件及相关技术的发展。     

微波铁氧体器件外加磁场讨论

本文对微波铁氧体外加磁化场与铁氧体器件的相互关系作了详细的论述。     

微波铁氧体器件的非军事应用

本文在综述了民用和商业通信中应用的微波铁氧体器件(诸如移动通信隔离器、直播卫星用隔离器、连续波高功率隔离器、IC环行器)之后,重点介绍了在工业、交通等方面的实际应用况,从而展情示出了它在非军事领域中的广阔应用前景。     

微波铁氧体的可靠性研究

采用陶瓷氧化物工艺制备了纯YIG和小线宽YIG样品,设计了高温寿命、温度冲击和稳态湿热等三组环境试验,测量了样品的饱和磁化强度Ms,介电损耗角正切tanδε及铁磁共振线宽AH.实验结果表明,MS对环境的适应性较好,而△H和tanδε受环境影响较大,尤其是tanδε受环境影响最大.总体而言,小线宽YIG材料的性能随环境变...     

新型微波铁氧体器件的开发和应用

叙述了南京电子技术研究所研制开发的一些新型的微波铁氧体组件或复合件及其应用前景。     

微波铁氧体器件的新应用

本文根据我们具体的工作实践,就我们研制的一些特种微波铁氧体器件.尤其是电控微波铁氧体器件在整机中的新应用进行了报导,它们对提高整机的性能起了很大的作用。     

微波铁氧体器件现状及新一代集成化微波铁氧体器件展望

阐述了微波铁氧体器件发展现状,指出了微波铁氧体器件当前应该发展的技术方向和亟需突破的关键技术,强调微波铁氧体器件小型化和便于IC集成要求迫在眉睫。为实现微波铁氧体器件的小型化,从微波铁氧体器件基本原理入手,论述了圆极化概念在微波铁氧体器件功能实现和性能优化方面的重要作用,提出了采用绝缘多导体磁性结构实现可满足小型化和便于集成化要求的新一代微波铁氧体器件的基本思路。绝缘多导体磁性器件结构可实现多个TEM波模式的混合传输,利用此构造关于磁化偏置方向的正负圆极化波,从而产生显著的非互易传输和电控特性。TEM模式没有低频截止问题,器件尺寸可大体不受波长比拟规则的限制,通过目前日趋成熟的磁性集成化工艺,可实现小型化和便于IC集成化的新一代微波铁氧体器件。     

微波铁氧体器件失效率模型的探讨

对微波铁氧体器件的失效率模型进行了介绍，并对目前急需解决的ＭＴＢＦ进行了理论计算和实验考核的探索。     

相控阵雷达中的多晶微波铁氧体材料及器件

介绍了相控阵雷达中的微波铁氧体材料及环行器/隔离器、移相器的基本要求,并较详细地讨论了其研制和批生产中的技术关键.     

微波铁氧体器件失效情况的统计与分析

通过对我所2000~2003年交货检验产品批次性不合格情况的统计,对多晶微波铁氧体器件失效情况进行了分析,由此得出多晶微波铁氧体器件的失效模式及失效率,对多晶微波铁氧体器件的研制、生产、管理具有指导作用。     

电子战用高功率开关铁氧体器件

铁氧体相移器、开关和功率分配器/合成器能承受高功率,消耗很低,开关时间小于1μs,特别适合于电子战应用。新设计的器件与以前的器件相比,有多倍频程带宽,相位精度更好。铁氧体器件在50年代已开始使     

毫米波铁氧体器件技术的进展及其应用

本文对毫米波铁氧体器件近年来的发展进行了综合评述,讨论了有关技术方面的基本问题,概述了它的主要应用。     

高功率微波铁氧体材料可靠性试验与分析

采用普通陶瓷工艺制备了YGdIG石榴石型多晶X48P、X99P和NiZn尖晶石型多晶X198P、X262P高功率微波铁氧体材料,进行了温度冲击、稳态湿热环境试验,测试了试验前后铁磁共振线宽、自旋波线宽、介电损耗等性能。试验结果表明,温度冲击试验使材料性能略微降低,变化率均小于8%;稳态湿热试验后性能略微提升,变化率均小于8%,试验后性能几乎恢复到常态。材料性能稳定、可靠性高。     

结式微波铁氧体开关失效分析及可靠性提高措施

为了提高结式微波铁氧体开关的可靠性,对其失效模式(应力失效和热失效)进行了分析。采用应力-固有强度干涉模型进行机械应力失效分析,为机械结构CAD设计提供依据;以电磁仿真软件与热设计软件联动的方式进行热失效分析,为热量源、热分布的优化提供依据。依据分析结果,通过选择合理的材料参数、优化仿真模型、进行严格的工艺控制等手段的结合,可有效降低铁氧体开关的失效概率,提高可靠性。     

铁氧体薄膜器件的光刻多次涂胶工艺

提出了铁氧体薄膜器件光刻多次涂胶新工艺,研究了涂覆次数对光刻胶的表面粗糙度、均匀性和厚度的影响。同时结合培烘试验,对一种实际电路基片进行了验证。试验结果表明:随着光刻胶涂覆次数的增加,光刻胶厚度逐渐增大,增加幅度逐渐减小,涂覆光刻胶的表面粗糙度有明显改善,均匀性也逐渐提高。当烘焙温度为50℃、烘焙时间为25min,光刻胶与基底的附着力、感光性和耐腐蚀性均能满足铁氧体器件薄膜电路制作工艺的要求。利用多次涂胶法可有效去除电路手工修补工艺,从而提高铁氧体薄膜器件的电路图形加工质量及效率。     

自旋波器件及其在微波技术中的应用

本文述叙自旋波的特性和利用这些特性所能做成的新型铁氧体器件,并说明这些器件在微波技术中的一些应用。