基于离子研磨技术的覆铜板结构观察研究

在覆铜板的生产质量控制及各类型失效分析的过程中,切片分析一直是业内最普遍、最实用的分析手段之一。文章通过介绍一种高精度的切片研磨方法及具体实例,从不同的角度对离子研磨在覆铜板缺陷及质量控制中的应用进行分析。     

HgCdTe晶片研磨和抛光表面的扫描电镜观察

采用扫描电子显微镜分别观察了用不同研磨机研磨、抛光及其经溴－乙醇腐蚀的ＨｇＣｄＴｅ体单晶片的表面二次电子衬度像。观察表明,研磨造成的晶片表面可见损伤,经机械和溴－乙醇化学抛光后将减少和去除。然而,化学抛光却造成个别表面凹陷和凸出,这些凹凸可能是溴－乙醇对表层夹杂物和基质的腐蚀速度不同所致。     

大口径离轴非球面制造技术--研磨、抛光技术

大口径离轴非球面的研磨，抛光技术与计算机控制水平，机械设计能力等相关领域的发展密切相关，美国Itek公司的W.J.Rupp于20世纪70年代初首先出计算机控制非球面加工技术思想，从而开创了非球面元件的数控制造的新纪元。随后以数控机床为基础设施发展了多种研磨、抛光技术、大幅度提高了非球面加工的确定性和面形收敛高效性。     

化学研磨抛光技术在IC制造设备中的应用

IC制造设备中的关键零部件对于其内外表面粗糙度有着很高的要求。传统的研磨抛光技术很难达到这一要求,从而直接影响了IC制造设备的国产化进程。化学研磨抛光技术作为一种新兴的材料表面处理技术,通过化学药液浸蚀方式,可以在短时间内完成对于各种复杂形状零件的内外表面研磨抛光,同时可以使工件表面满足较高的物理化学性能要求,非常适合于IC制造设备中高真空度、高洁净度要求的零部件生产加工。     

用非研磨和抛光法制作棱镜

小型棱镜常用于远程通信和其他光电子设备中。日本Nippon Electric Glass公司的研究人员采用拉制方法成功地生产出棱镜。用这种方法生产棱镜不仅省时，而且还使生产成本降低。该工艺过程类似于光纤的拉制过程。     

半导体激光器芯片减薄、抛光工艺的思考

在半导体激光器芯片加工方面,采用传统的芯片减薄和抛光技术难以满足芯片加工要求。基于这种情况,文章提出采用摇摆式垂直切深进给晶片减薄工艺和化学机械抛光工艺进行半导体激光器芯片加工。从工艺效果来看,采用这些工艺技术进行砷化镓芯片加工,可以得到厚度在100μm以下,表面粗糙度在5 nm以下的芯片,所以能够较好地满足半导体激光器芯片加工要求。     

压电超声辅助研磨抛光技术研究进展

研磨抛光是机械加工领域中精密光整加工的重要手段。在传统研磨抛光中,特别是对硬脆性材料进行研磨抛光时,存在高硬度、低断裂韧性和化学性质稳定等特点,对其进行研磨抛光时很难获得理想的加工效率和优越的表面质量等问题。压电超声辅助研磨抛光属于振动研磨技术的一种,它将超声振动磨削技术应用于研磨加工,其高频振动能有效减小研磨力,提高加工效率,可充分发挥硬研磨工艺特点。该文结合压电超声辅助研磨抛光特性和研究方法现状,对国内外超声辅助研磨抛光硬脆材料的发展动态进行了综述与展望。     

一种LTCC芯片天线研制

研制了一种新型的频率范围适用于GSM800/CDMA Cellular(824～960MHz)的全向芯片天线.该天线将曲折导线嵌入在LTCC介质中,采用通孔连接各层形成立体结构.通过分析天线的结构,给出了芯片天线的等效电路,并且进行仿真对比.该天线外形小巧,设计尺寸只有20.0mm×4.0mm×1.5mm.该芯片天线具有带宽大,全向性好,电气特性稳定等优点,适合应用于各种高灵敏度、低剖面的无线通信收发模块及移动通信终端.     

片式电容层压机的结构原理及其工艺

层压是片式多层陶瓷电容器生产过程中一道重要工序,关键是压力的控制,要求压力上升平稳,恒压时间控制精确,且电容巴块在各个方向受压均匀,使其结构致密.根据片式电容器的层压工艺要求,简要介绍了层压设备的结构、功能及工作原理.     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

芯片尺寸封装（CSP）技术

芯片尺寸封装技术是一种新兴的芯片封装技术，日本等国对该技术的研究相当重视，发展速度很快。介绍ＣＳＰ技术的主要内容和发展动态。     

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术

随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议。     

芯片级封装技术研究

对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；详细讨论了CSP的几项主要关键技术：结构设计技术，凸点制作技术，包封技术和测试技术；阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。     

芯片尺寸封装技术

芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。     

蓝牙产品及蓝牙芯片技术的发展

本文主要介绍了国际上蓝牙产品市场，技术和蓝牙芯片技术的发展现状，以及牙牙产品的应用范围等。     

芯片尺寸封装工艺技术

芯片尺寸封装(CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类CSP结构形式，分析了每种结构的工艺技术特点及其制作方法。