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设计了一种适用于SiGe BiCMOS工艺的低成本、高性能垂直结构PNP器件.基于仿真结果,比较了不同发射区和基区制作方法对器件特性的影响.在确定器件结构和制作工艺的基础上,进一步优化了器件特性.基于仿真得到的工艺条件所制作的PNP器件,其特性与仿真结果基本一致.最终优化的PNP器件的电流增益为38,击穿电压大于7V,特征频率为10 GHz.该PNP晶体管改善了横向寄生硅基区PNP晶体管的性能,减少了垂直SiGe基区PNP晶体管工艺的复杂性,采用成本低廉的简单工艺实现了优良的器件性能. 相似文献
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为了改善SiGe异质结双极型晶体管(HBT)的电学特性和频率特性,设计了一种新型的SGOI SiGe HBT。在发射区引入了双轴张应变Si层。多晶Si与应变Si双层组合的发射区有利于提高器件的注入效率。利用Silvaco TCAD软件建立了二维器件结构模型,模拟了器件的工艺流程,并对器件的电学特性和频率特性进行了仿真分析。结果表明,与传统的SiGe HBT相比,新型SGOI SiGe HBT的电流增益β、特征频率fT等参数得到明显改善,在基区Ge组分均匀分布的情况下,β提高了29倍,fT提高了39.9%。 相似文献
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非外延集电区的超高压锗硅异质结双极晶体管 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了在0.18 μm逻辑工艺平台上全新设计的超高压锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT),该器件改变了外延的一维纵向集电区,而采用了通过离子注入掺杂的“L形”二维集电区结构,集电区包括本征基区下方的纵向集电区和场氧底部横向集电区.该器件可在同一工艺中通过版图中横向集电区长度的变化实现不同的击穿电压,因此可制作超高压... 相似文献
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相对于同质结晶体管,异质结双极晶体管(HBT)由于异质结的存在,电流增益不再主要由发射区和基区掺杂浓度比来决定,因此可以通过增加基区掺杂浓度来降低基区电阻,提高频率响应,降低噪声系数,但基区掺杂浓度对器件热特性影响的研究却很少。以多指SiGeHBT的热电反馈模型为基础,利用自洽迭代法分析了基区重掺杂对器件集电极电流密度和发射极指温度的影响。通过研究发现,随着基区浓度的增加,SiGe HBT将发生禁带宽度变窄,基区反向注入发射区的空穴电流增大;同时,基区少子俄歇复合增强,这些都将减小集电极电流密度,降低发射极指温度,从而抑制发射极指热电正反馈,提高器件的热稳定性。 相似文献
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基于器件结构特点和电学特性,研究了影响SiGe HBT(异质结双极晶体管)直流电流增益的主要因素,分析了不同的电流密度条件下,器件的物理参数、结构参数与集电极电流密度和中性基区复合电流的关系,建立了SiGe HBT集电极电流密度,空穴反注入电流密度、中性基区复合电流、SRH(Shockley-Read- Hall)复合电流密度、俄歇复合电流密度以及直流电流增益模型,对直流电流增益模型进行了模拟仿真,分析了器件物理、结构参数以及复合电流与直流电流增益的关系,得到了SiGe HBT直流电流增益特性的优化理论依据. 相似文献
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同质结硅双极晶体管在共射极状态下工作中,在高集电极--发射极电压、大电流下,由于热电正反馈,容易发生热击穿,这限制了晶体管的安全工作区域.本文报道了在大电流下,由于热电负反馈,重掺杂基区Si/SiGe/HBT出现了负阻特性,并对这一现象进行了新的解释,认为这是由于大电流下耗散功率增加,基区俄歇复合导致电流增益随温度增加而减小的结果.这一现象有利于改善大电流下双极晶体管的抗烧毁能力,证明Si/SiGe/HBT适于大功率应用. 相似文献
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Ge组分对SiGe HBT直流特性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
制作了基区Ge组分分别为0.20和0.23的多发射极指数双台面结构SiGe异质结双极型晶体管(HBT)。实验结果表明,基区Ge组分的微小增加,引起了较大的基极复合电流,但减小了总的基极电流,提高了发射结的注入效率,电流增益成倍地提高。Ge组分从0.20增加到0.23,HBT的最大直流电流增益从60增加到158,提高了约2.6倍。 相似文献
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《Microelectronics Journal》2007,38(4-5):576-582
Boron outdiffusion from the base into the emitter and collector caused by annealing in SiGe heterobipolar transistors (HBTs) has a serious influence on the transit frequency. One solution of the problem of boron outdiffusion is the creation of intrinsic spacers between the base, emitter and collector layers to prevent diffusion of boron across the heterointerface. For optimisation of SiGe HBT properties, several simulators are used. This paper presents a quantitative analysis of a SiGe HBT by process simulators SUPREM IV.GS and ISE TCAD-DIOS. Models for simulation of a boron-doped SiGe base of HBT are discussed and compared. 相似文献
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High-speed scaled-down self-aligned SEG SiGe HBTs 总被引:1,自引:0,他引:1
Washio K. Ohue E. Hayami R. Kodama A. Shimamoto H. Miura M. Oda K. Suzumura I. Tominari T. Hashimoto T. 《Electron Devices, IEEE Transactions on》2003,50(12):2417-2424
A scaled-down self-aligned selective-epitaxial-growth (SEG) SiGe HBT, structurally optimized for an emitter scaled down toward 100 nm, was developed. This SiGe HBT features a funnel-shaped emitter electrode and a narrow separation between the emitter and base electrodes. The first feature is effective for suppressing the increase of the emitter resistance, while the second one reduces the base resistance of the scaled-down emitter. The good current-voltage performance - a current gain of 500 for the SiGe HBT with an emitter area of 0.11 /spl times/ 0.34 /spl mu/m and V/sub BE/ standard deviation of less than 0.8 mV for emitter width down to about 0.13 /spl mu/m - demonstrates the applicability of this SiGe HBT with a narrow emitter. This SiGe HBT demonstrated high-speed operation: an emitter-coupled logic (ECL) gate delay of 4.8 ps and a maximum operating frequency of 81 GHz for a static frequency divider. 相似文献
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16 Gbit/s multiplexer IC using double mesa Si/SiGe heterojunction bipolar transistors 总被引:1,自引:0,他引:1
A double mesa Si/SiGe heterojunction bipolar transistor (HBT) was developed for application in integrated circuits. The HBT is characterised by an emitter base heterojunction and consequently by a high base doping concentration. By using these transistors an integrated digital circuit, a multiplexer, was implemented. The measured bit rate of this first Si/SiGe HBT circuit was 16 Gbit/s.<> 相似文献
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