双光子微加工技术与应用研究

双光子微加工技术是利用材料对飞秒激光束在焦点局部区域发生的双光子吸收现象，并通过逐点扫描来实现微器件三维成型的加工技术．介绍了双光子微加工技术的原理、特点和过程，描述了该加工技术的实验系统，并给出了部分利用该系统获得的初步实验结果，最后简单介绍了双光子微加工技术的一些实际应用。     

新型智能电化学微加工系统的研究

约束刻蚀剂层技术在三维超微图形复制加工的新型技术。本文根据约束刻蚀剂层技术的工艺特点，介绍了约束刻蚀剂层电化学微加工仪器的组成，讨论了具有微力传感的纳米级微定位系统的研究与开发。利用研制 的加工仪器，在半导体GaAs进行刻蚀加工，复制出微孔阵列，其排列周期与模板的微锥阵列的排列周期吻合得很好，同时在铜板上也成功进行了微孔刻蚀加工。     

飞秒激光玻璃微加工技术

为了研究飞秒激光作用下光学玻璃内部发生的改性过程,利用重复频率为1kHz、中心波长为775am、脉宽为130fs的飞秒激光对光学玻璃进行微加工．结果表明,激光辐照区发生永久性折射率改变,并且玻璃的改性线宽随着激光功率的增加而增加,随激光扫描速度的降低而增加．根据飞秒激光致使光学玻璃发生改性的特点,利用飞秒激光在光学玻璃内部直接刻写了相位光栅和二维图案,研究了相位光栅的衍射特性．     

太赫兹真空电子器件微加工技术及后处理方法

太赫兹频段真空电子器件的尺寸很小,其加工精度和表面质量要求很高,需要采用微加工技术及其一些特殊的加工工艺.本文主要介绍了几种常用于制作太赫兹真空电子器件的微加工方法,主要讨论了微机械加工、微细电火花加工、LIG-A/UV-LIGA和DRIE等加工技术的特点及适用范围.为了提高器件的表面质量,讨论了清洗、净化及表面化学抛光技术等后处理技术.此外,太赫兹器件的设计结构特征也会限制微加工技术的选择,由此文中分析了几种常见太赫兹真空器件的特点及其可采用的加工方法和工艺.     

基于准分子激光微加工的光热微驱动器(英文)

提出了基于光热(PT)微膨胀原理的新型光热微驱动技术.设计了一种能将纵向光热膨胀转化成横向偏转的微驱动器.以AutoCAD设计图为基础,采用KrF准分子激光微加工系统,在单层高密度聚乙烯(HDPE)上加工出长1 500μm、宽250μm、厚40μm的开关式光热微驱动器.从微驱动器的扫描电子显微镜(SEM)图可以看出,微驱动器形状与AutoCAD设计值符合良好.光热微驱动实验采用脉冲频率可调的半导体激光器(4 mW,650 nm)作为驱动源.实验结果表明,在一定的脉冲频率范围(如0～17 Hz)内,光热微驱动器具有良好的静态和动态特性,其横向偏转量最大可达11μm,足以实现微开关功能.这种光热微驱动器可由激光束直接控制,具有原理新颖、结构简洁、体积小、易于加工制作等特点,在微纳米技术领域和微光机电系统(MOEMS)中具有广阔的应用前景.     

基于摄影测量与遥感技术的三维GIS的可视化技术研究

随着三维可视化立体视觉影像技术的迅速发展,其在三维信息表达上的优势被日益认可,而当前基于三维可视化地理信息系统是数字地球信息时代发展的必然产物,本文主要介绍了三维GIS可的应用现状,主要介绍了基于数字摄影测量与遥感的方法,建立三维地形.     

激光微加工对陶瓷表面化学镀铜的影响研究

采用扫描电镜(SEM)、X射线光电子谱(XPS)、X射线衍射能谱仪(XRD)等手段比较激光微加工处理前后陶瓷表面形貌发生的变化,探讨了激光微处理在陶瓷表面无敏化活化化学镀铜工艺中的作用.结果表明,陶瓷基底经激光处理后,其表面成分并未发生改变,但其表面活性增强,从而促进了化学镀铜反应的进行.     

MEMS CAD系统及其关键技术研究

针对MEMS器件及系统本身的特点和设计方式，构建了MEMS CAD软件系统的结构，并描述了系统中各模块的功能。对当前MEMS CAD系统亟待解决的关键技术，如数值计算方法、多能量域耦合仿真、宏模型建立、版图综合、工艺自动生成和优化以及多领域专家协同设计等问题进行了详细的论述，指出了各项技术的研究进展和发展方向。     

三维水文地质建棋技术研究综述

三维水文地质建模在大型工程中应用的非常广泛。三维水文地质建模最大限度的还原了水文地质的真实情况,便于工程设计与施工,能够将水文地质情况更为直观的展现出来。因此,三维水文地质建模技术一直受到广泛的重视。本文主要阐述了三维水文地质建模技术的研究情况,并对三维水文地质建模技术提出了改进的建议。希望能够促进三维水文地质技术的不断发展。     

石墨的微加工工艺研究

石墨具有固态超滑和耐酸、耐碱和耐有机溶剂腐蚀等特性, 使其有望成为微机电系统 (MEMS) 基础材料的一种选择。如能通过微纳米加工工艺对石墨进行微加工并在石墨上大批量、稳定、可控地制备各种掩模图案和石墨微结构, 一定程度上可以推动石墨成为MEMS基础材料。故本文通过工艺设计和参数摸索, 利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等常用的微纳米加工工艺对石墨进行微加工研究, 并对加工后的石墨进行表征。结果表明, 利用薄膜沉积技术在石墨表面沉积的薄膜可以满足后续光刻和刻蚀等工艺的要求。同时, 采用光刻技术能在石墨表面大批量、稳定、可控地加工出不同形状, 不同尺寸的光刻胶掩模图案。此外, 利用刻蚀技术可以在石墨上大批量、稳定、可控地加工出形状较规则, 排列整齐且垂直度较高的石墨微结构。     

基于BIM技术的机电系统信息化管理研究与探索

本文以机电系统为例,详细介绍了在工程总承包的组织模式下,"三维模型技术为基础的信息化管理"研究成果在设计、采购、施工、运维等不同阶段的信息化管理方式,以及取得的管理效果.该成果可为推动企业管理向集成化、精细化方向转型升级提供参考.     

三维技术的分类及应用

随着科技的发展,三维技术逐渐被我们所熟知,在让我们的生活变得精彩的同时,也慢慢改变着我们的生活。随着国家的改革开放和不断引进的新技术,我国的三维技术正处于-个新兴时期,文章主要研究了三维技术的分类形式以及三维技术在生活、教学、科研等领域的应用。     

体三维显示系统中静态成像技术的死区研究

目前主要影响体三维成像质量的因素之一是死区,为此,基于体三维静态戍像机理,针对国内现有体三维静态成像系统中存在的各种死区问题,如视觉死区、体素重叠死区、体素变形死区等,分析了各种死区成因,并相应给出了一些削弱死区影响的解决措施,如采用一体化背面投影光路结构设计、旋转螺旋屏成像的方式等,以便获得高清晰图像.最后在研究结果的理论支持下,构建了一种体三维显示系统.实验结果表明,该系统可以很好的削弱死区影响,获得高质量成像效果.     

同步辐射的基本知识 第六讲同步辐射中的光刻、微加工和其他技术及其应用

<正>传统的集成电路(IC)和超大规模硅集成电路(VLSIC)的制作是基于微电子电路版图设计和芯片的微加工工艺。微加工工艺包括掩模制作、薄膜工艺、涂胶、曝光、刻蚀、外延以及杂质扩散等。典型的双极型集成电路工艺中共经过六次(阴埋、隔离、基极、发射极、表面SiO_2绝缘层和铝线)光     

基于Revit二次开发的快速三维机电安装算量实现方法

本文以Revit为基础数据平台,二次开发为实现方法,对机电安装算量全过程进行了研究,打破了目前国内BIM机电安装算量工作中存在的技术壁垒,实现了快速三维机电安装算量,满足了国内机电安装算量的规范和需求,对BIM技术的发展具有重要的实践意义和参考价值。     

高速公路机电系统的防雷接地技术研究

随着科技的发展,我国的高速公路也在不断增加,自然而然高速公路的机电系统也相应的增加了,那么,对于这些机电系统来说,做好防雷接地的措施已是当务之急。本文从什么是防雷接地,防雷接地技术的要求,以及综合防雷接地的办法这三方面来对高速公路机电系统的防雷接地技术进行研究的。     

三维影像显示技术窥探

人们为如何能获取与显示移动影像的立体特征进行了长期不懈地努力。在数字技术与网络信息技术以及虚拟现实技术的支撑下，人们在传统的二维平面影像显示技术基础之上开始了影像的三维显示的研究与探索。目前，影像三维立体的显示不但已经能够实现跨时空的传递，而且影像直观、立体与真实，更加接近了人们长久梦想的超越时空障碍、建立“准”面对面的“在场”式交流模式。因此，三维影像显示技术是二十一世纪的技术，也是人类未来交流的主流模式。     

基于微梁谐振原理的相对湿度检测技术

提出了一种基于微梁谐振原理的相对湿度检测方法．建立了微梁谐振频率与环境相对湿度的函数关系,通过检测谐振频率可以测量环境相对湿度．利用压电微梁直接激励法进行实验,得出了30％～80％湿度范围内微梁谐振频率与相对湿度的关系曲线．经实验验证,基于谐振原理的微梁湿度传感器有良好的精度和重复性,分辨率可达0．2％RH,精度优于±2．0％RH．微梁湿度传感器体积小、响应快、精度高,在微机电系统和微全分析系统中有广泛的应用前景,     

新型自动植入式医用内窥镜的研究

对医用内窥镜的现郑州 发展作了简短评述，指出了传统的内窥镜人为植入的不足之处及微型机电系统应用于内 系统的可能性。     

准确到位的三维扫描——流程设备三维激光扫描检测技术进军德国

三维激光扫描技术在美国和斯堪的纳维亚已经得到了应用。现在又向德国挺进。它以极高的测量精度和三维流程设备检测演示的多样性征服了人们。我刊记者就此对Christofori工程设计室的负责人Erwin Christofori先生进行了采访。[编者按]