中国光伏标准化委员会2013年春季会议顺利召开

2013年3月18日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)中国光伏标准化委员会2013年春季会议在上海浦东嘉里酒店顺利召开。SEMI标准高级总监James Amano在本次会议上介绍了北美、欧洲、日本和中国台湾等国家和地区的SEMI光伏标准活动的概况。     

2010-2011年全球半导体投资额达830亿美元

<正>国际半导体制造装置材料协会(SEMI)近期公布了有关半导体生产线的预测。该预测分析了在2010年和2011年两年内,包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。最终SEMI认为,全球有150多项半导体生产线投资计划正在推进,其总额估计将达到830亿美元。     

电子器件

<正>SEMI预计2024年全球芯片产能创新高1月4日,国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的《世界晶圆厂预测报告（SEMI World Fab Forecast）》（以下简称报告）,预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%,突破每月生产3000万片晶圆（WPM）的关卡,创下历史新高。报告指出,即便半导体行业不太景气,2023年全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%,至每月2960万片,     

行业资讯

关爱地球,创造绿色未来由中国电子商会和SEMI(国际半导体设备及材料协会)共同主办的SEMICON China太阳能光伏主题馆——SOLARCON China将于2009年3月17～19日在上海新国际博览中心隆重揭幕。SOLARCON China的举办是SEMI列推动中国产业发展的郑重承诺,将成为中国最具国际化和影响力的太阳能光伏产业盛事。     

SEMI预测2005年半导体设备市场下滑5.2%

在日前举行的Semicon Japan大会上，SEMI发布报告，2005年SEMI预计全球半导体设备销售额将下滑5．2％，跌至334．9亿美元。随后在2006年上升3．1％，达到345．2亿美元。2007年，全球半导体设备销售将再次上升14．8％，达到396．1亿美元的规模。     

2007年日本芯片设备行业遭遇低谷

据Semicondutor International网站报道，日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示，2007财年的日本半导体设备订单遭遇了六年来的首次下滑。截至3月份的2007财年里，订单9452亿日圆，较去年下滑15．7％。     

科利登在IC China 2005展出注重芯片成本的高量产测试系统——Sapphire D-10

科利登系统公司日前宣布将参展2005年8月24号至26号在北京举行的IC China 2005。该展会是半导体设备供应商及电子行业的一个首要集会，它由中国半导体工业协会和中国贸促会电子信息行业分会（CCPIT-ECC）共同举办。     

2022年全球半导体设备支出将继续保持增长

继2020年同比增长17 ％以及2021年同比增长39 ％之后,晶圆厂设备支出预计在2022将继续保持增长.SEMI(国际半导体产业协会)在最新一期《世界晶圆厂预测报告》中指出,2022年全球前端晶圆厂设备(不含封装测试的前道工艺设备,一般为晶圆制造设备)支出预计将超过980亿美元,达到历史新高,连续第三年实现增长.     

中微MOCVD设备技术性突破备受LED业界青睐

日前，中微半导体设备有限公司（简称“中微”）的MOCVD设备PrismoD—BlueTM于第十五届中国国际工业博览会（简称“工博会”）上荣获银奖。该产品于今年3月正式发布，是此次获奖产品中唯一代表半导体外延工艺的MOCVD设备，该产品技术对于高亮度LED的大规模生产至关重要。作为生产LED芯片的关键设备，     

中荷半导体照明创新合作与技术转移对接会在京召开

2013年11月10日，由国际半导体照明联盟（ISA）联合国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）举办的“中荷半导体照明创新合作与技术转移对接会”在北京昆泰酒店召开。