基于MC9S08AW32和HT1621家电液晶显示系统设计

根据液晶驱动芯片HT1621的性能特点和组成结构,结合飞思卡尔微控制器MC9S08AW32,论述了一种家电液晶显示系统的设计.对HT1621在该液晶显示系统设计中的实际应用做了详细论述,重点阐述了该系统的硬件构成和软件设计过程,并给出了硬件接口框图和软件流程图.该液晶显示系统具有显示稳定,功耗低,界面友好等优良性能,并且节省了微控制器I/O口资源.     

基于HT48系列单片机的笔段型液晶显示的简易驱动

笔段型液晶在各种数字仪表中已得到广泛应用.为了减少笔段型液晶显示因需要专门的驱动器件而增加的产品成本,文中给出了一种基于HT48系列单片机而无需液晶驱动芯片的简易驱动方法.     

健康测试仪中液晶显示的设计和实现

介绍健康测试仪中的液晶显示技术.给出了该测试仪中液晶显示器的设计、液晶驱动芯片的选择、与控制器的硬件接口和部分驱动子程序.     

基于串行接口的汉字液晶显示模块应用与开发

介绍了汉字表示方法和显示原理,并基于单片机实现了汉字液晶显示。给出了单片机AT89C52与液晶显示器件的串行接口硬件连接图。分析了液晶显示器件串行接口的工作时序,需要传送3个字节完成显示。通过将汉字机内码送到显示器的方法实现显示并给出了汉字显示程序。对液晶显示的一些常用指令功能进行了阐述,并说明了串行接口汉字液晶显示模块应用中注意的问题。给出了测量系统中监控程序的主菜单和二级菜单显示画面。与并行接口芯片相比,基于串行接口汉字液晶显示器设计的智能设备不仅可以显示丰富的中文信息,而且体积小,硬件接线简单。     

健康测试仪中液晶显示的设计和实现

介绍健康测试仪中的液晶显示技术。给出了该测试仪中液晶显示器的设计、液晶驱动芯片的选择、与控制器的硬件接口和部分驱动子程序。     

健康测试仪中液晶显示的设计和实现

介绍健康测试仪中的液晶显示技术。给出了该测试仪中液晶显示器的设计、液晶驱动芯片的选择、与控制器的硬件接口和部分驱动子程序。     

基于CS64SLD01液晶显示模块的开发与应用

本文介绍了自行研制的彩色STN_LCD驱动芯片CS64SLD01,并阐述了基于CS64SLD01的彩屏液晶显示模块的开发.最后给出了彩屏液晶显示模块在图形显示中的应用方案.     

终端设备与显示设备

0620354自由立体显示器的效果评定方法[刊,中]／梁发云／／合肥工业大学学报(自然科学版)．-2006,29(3)．-284- 287(C) 0620355段式液晶显示模块在UPS中的应用[刊,中]／李向明／／武汉理工大学学报(信息与管理工程版)．-2006,28 (4)．-34-37(D)介绍了段式液晶显示模块ZCM6044及其控制芯片HT1621的特性和基本使用方法,并以不间断电源系统(UPS)为例,阐述了它与PIC16C74单片机接口用于液晶显示器中有关硬件和软件的设计,给出了相应的显示程序清单。参3     

LED电子礼花树控制器设计

用LED取代小型灯泡作为电子礼花树的显示器件具有节电、工作寿命长、高亮度、多发光颜色、响应快等优点。依据LED显示器件的特点及系统的可维护性和可扩充性需求，文章给出了一种电子礼花树系统主板、LED显示驱动板的硬件原理电路及主程序的工作流程框图，同时也对LED显示驱动芯片TPIC68273进行了简要介绍.     

DSP控制液晶显示器的设计

阐述了DSP芯片TMS320LF2407A、内置SED1335点阵式液晶显示模块MSP-G320240的性能特点,提出了一种基于DSP控制的液晶显示器的接口设计,介绍了硬件接口电路和软件设计方法,讨论了在图形液晶显示器上显示字符、汉字、图形的解决方案,给出了相关的程序、时序图、电路框图、程序流程图。实践表明该设计有效地解决了DSP对LCD驱动与显示问题,节省了I/O端口资源,将为各种便携式系统显示终端的设计提供一定的参考与帮助。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!