通信芯片大变局：全球整合暗潮涌动

过去12个月，通信芯片领域面向未来的战略调整频繁上演。业界认为，以意法半导体和爱立信成立合资公司为标志，通信芯片产业将进入改变传统格局的深度整合期。     

爱立信、意法半导体联姻—手机基带芯片三强格局显现

爱立信与意法半导体成立合资公司，将产生“1＋1〉2”的协同效应，推动一个三强争雄的手机基带芯片市场格局形成。     

ST-Ericsson发布2010第一季度财报

ST—Ericsson日前发布了其于2010年3月27日结束的首个会计季度财报。该公司是意法半导体和爱立信的合资公司。     

简讯——国际

ST—Ericsson任命新总裁兼首席执行官 意法半导体与爱立信的合资公司ST—Ericsson近日宣布,任命Gilles Delfassy为公司总裁兼首席执行官,Gilles Delfassy将于2009年11月2日接替Alain Dutheil就任。Gilles Delfassv现年54岁,是无线行业的专家。他曾在德州仪器（Texas Instruments）工作28年。自2007年从德州仪器公司退休后．Gilles Delfassy曾先后担任多家高科技公司的顾问,并在其中一些公司的董事会中任职。     

由意法半导体与爱立信各持股50％无线半导体行公司ST-Ericsson诞生

由意法半导体的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务合并成立,双方各持股50％的合资公司宣布,公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXP Wireless的整合。作为全球5大手机制造商中4家的重要供应商,合资公司2008年的备考收入总和达36亿美元．并拥有高达4亿美元的现金部位,ST-Ericsson将是推动无线半导体行业发展的强劲新力量。     

ST与海力士合资存储器芯片厂举行奠基仪式

意法半导体(ST)与海力士半导体宣布签订合资建厂协议后，日前，这两家世界大型半导体公司在中国江苏省无锡市举行了存储器芯片前端制造厂的奠基典礼，来自中韩两国的国家及省市地区的高级官员参加了典礼仪式。     

业界

意法半导体将购买龙芯2E生产和全球销售权；NXP半导体取中文名“恩智浦”；中电集团并购飞利浦手机；明基将关闭除上海外全部手机生产基地；     

爱立信携手意法半导体出击手机芯片领域

在手机芯片领域,爱立信和意法半导体（ST）选择了携手出击。两家公司日前宣布,已完成爱立信手机平台与ST—NXP Wireless的整合,成立双方各持股50％的合资公司。目前,该合资公司拥有8000名左右员工,其中约3000名员工来自爱立信,近5000名员工则来自ST,总部设于瑞士日内瓦。据悉,该合资公司目前已经是全球五大手机厂商中四家的重要供应商,分别为诺基亚、三星电子、     

恩智浦、ST合并天碁受益 无线半导体行业开启整合大幕

恩智浦半导体（NXP）与意法半导体（ST）整合无线业务、组建合资公司之举,宣告了无线半导体业整合的开始。而又一家大企业的出现,使无线半导体产业链上的竞争更为激烈。     

中国半导体行业增长放缓

日前，市场调研公司iSuppli最新的中国10大半导体厂商排名出炉，英特尔（Intel）在中国半导体市场仍然稳坐老大宝座；全球居第三的德州仪器（TI）在中国市场位居保持第二；除了前两位发展稳定的芯片巨头，另有两家厂商在2005年中国芯片市场的表现格外显眼。意法半导体2005年在中国芯片市场的排名从2004年的第四上升至第三，在中国市场的销售额比2004年增长21％，达到18亿美元。2005年韩国三星电子在中国市场的排名亦有所上升，从2004年的第五位升至第四位，增长28％。     

日本期望借助产业整合重塑半导体业辉煌

日前,据报道称日本的三大电子厂商瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)和松下有意合并彼此的系统芯片(SoC)设计/研发业务,然后成立一家新公司。据业内人士分析,如果情况属实,日本具有影响力的半导体公司就剩下东芝和这个     

龙芯牵手意法半导体中国芯将打入全球市场

2007年3月28日,中国科学院计算技术研究所和意法半导体公司(ST)在人民大会堂举办了盛大的龙芯CPU技术合作与产品新闻发布会,正式宣布双方将基于龙芯2E IP进行芯片的商业化开发。根据中法两国技术合作框架协议(CTIBO),此次合作中,中科院计算所将负责体系结构及芯片设计,ST则提     

意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     

新品天地

意法半导体推出新款机顶盒芯片STM5105；飞利浦推出高清Nexperia系列新品；Intel公司：“Viiv”=PC＋TV；微软将实现PC播高清有线电视；IBM展示低成本高清3D技术。[编者按]     

TI＆ST共推无线新标准OMAPI欲占行业好先机

日前,德州仪器公司(TI)与意法半导体有限公司(ST)提议为无线应用处理器接口联合定义并推广一个开放式标准。     

意法半导体与恩智浦完成合资公司交易,全新无线半导体公司问世

2008年7月29日,恩智浦半导体与移动通信解决方案领导厂商意法半导体宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,     

意法半导体COFDM解调器芯片

意法半导体公司(STMicroelectronics)发布一款具备新型地面数字电视广播前端处理功能的C0FDM解调器芯片STV0361，新器件完全符合欧洲的COFDM(编码正交分频多工技术)解调标准，其中包括欧洲广播联合会数字视频广播一地面(EBU DVB—T)规范(ETS300744)，特别兼容NorDig统一标准1．0．1版。     

通信与计算机

德州仪器首款集成式1394b OHCI链路层/PHY；意法半导体（ST）推出90hm硬盘驱动器系统芯片；宦士通推出两款8位高性能微处理器；飞利浦技术为Cyberhome的便携媒体播放机提供强大动力；Intersn推出三通道视频模拟前端芯片；[编者按]     

通信与计算机

德州仪器获EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技本；意法半导体近零功耗的磁盘驱动前置放大器；英飞凌90nm磁盘驱动读取通道实现2．6Gbps数据率；瑞萨科技具有片上图像识别处理功能的汽车导航系统芯片；富士通推出两款Milbeaut图像处理芯片;[编者按]     

爱立信与意法半导体成立合资公司

意法半导体与爱立信2008年8月20日宣布合作协议,将整合爱立信移动平台（EMP）与ST-NXP Wireless公司．成立一家合资公司。由双方各持50％股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。