酚类化合物促进环氧树脂酞酸正丁酯体系的固化

(一)前言钛酸正丁酯广泛地用于提高涂料和合成材料的性能。钛酯(钛酸正丁酯的简称)是淡黄色油状液体,在室温下就能与液体环氧树脂混合均匀。因此钛酯做环氧树脂的固化剂或改性剂国内外都有不少报道。国内用作改性剂较多,早在1965年,一机部电器科学研究院在高压绝缘材料方面曾对钛酯改性环氧树脂进行过研究,树脂固化物的高温介质损耗由于钛酯的作用而得到大大的改善。国外在这方面也发表过不少专刊文献。美国GE公司Leo.S.Kohn等两人介绍过用钛酯和胺类固化剂一起固化环氧树脂,以提高环氧—胺固化体系的高温介质损耗性能,并     

电介质理论、性能研究及测试技术

0070007400710073化学结构和聚合溶剂对芳香聚酸胺亚胺热固化的影响芳香族求IJ7定F才;F。热硬化汇及注寸化学构造己重合溶媒己。影响热固化性树脂一1991,12(2)二61一70表面形状对SF。气体中金属粒子污损直流沿面闪络放电的影响SF。万久中0金属粒子污损直流沿面7,夕夕水一八汇对才乙沿面形状。影响电气学会论文志B二1990,110(7)二567一574SF。气体中大电流冲击放电的电压电流特性SF。万久中忆扣对乙大电流,勺卜久放电。电压电流特性电气学会论文志B丫1950,110(7)560~567环氧树脂中SF。气体空隙的放电特性007500720076与老化现象工求牛…     

低温环氧树脂增韧改性与性能研究

采用格林试剂与双酚A环氧树脂进行加成取代反应的方法制备了增韧剂,并将其与环氧树脂体系复合得到低温增韧环氧树脂体系;然后对增韧树脂体系在室温和液氮温度下的力学性能和耐福照性能进行了对比研究。结果表明:加入新合成的增韧剂可大幅提高环氧树脂的低温韧性,当增韧剂的质量分数为30%时,环氧树脂固化物在低温下的冲击强度及KIC值最大,增韧效果最佳;此外,选用4,4′-二氨基二苯甲烷(DDM)作为芳香型固化剂时能有效改善环氧树脂的耐辐照性能,使其更加满足托卡马克聚变堆低温及辐照环境对绝缘材料的要求。     

硼胺络合物/环氧树脂体系固化反应机理及其动力学的研究

本文应用IR和DSC研究了含有■硼杂环的硼胺络合物与环氧树脂体系的固化反应机理和固化反应动力学。结果表明：固化反应首先是这种硼胺络合物与体系中的羟基形成含氢质子给予体的配位络合物，然后由此引发环氧树脂中的环氧基进行阳离子开环聚合反应，形成聚醚交联网络结构。整个固化反应过程遵循准一级动力学方程。     

低放热、低粘度、高韧性环氧树脂室温固化剂的性能研究

改性胺类环氧树脂固化剂是干式变压器与互感器等电气设备理想的封装材料。通过对自制改性胺类环氧树脂固化剂的固化特性及物理机械性能进行了实验研究,结果表明,该固化剂具有低放热、低粘度、高韧性和室温固化的特点,可用作建筑结构胶与裂缝灌注胶的专用固化剂,适合于复合材料湿法成型及户外施工。     

硼胺络合物／环氧脂体系固化反应机理及其动力学的研究

本文应用ＩＲ和ＤＳＣ研究了含有恶硼杂环的硼胺络合环氧树脂体系的固化反应机理和固化反应动力学。结果表明；固化反应首先是这种硼胺络合物与体系中的羟基形成含氢质子给予体的配位络合物，然后由此引发环氧树脂中的环氧基进行阳离子开环聚合反应，形成聚醚交联网络结构。整个固化瓜过程逆循准一级动力学方程。     

固化促进剂对环氧模塑料(EMC)的物理性能的影响

1前言环氧树脂在电子和电器工业中广泛用作胶粘剂，绝缘材料或结构材料。以前，环氧树脂广泛用作半导体的包封材料。近年来，近90％的半导体用酚醛树脂固化的环氧树脂低压传送模塑料来包封。环氧模塑料（EMCs）通常含有固化促进剂促进固化反应和增加大型产品的模压周期数。包封半导体的可靠性与所用的固化剂促进剂种类关系很大。因此，选用适宜的固化促进剂来提高包封半导体的可靠性是很重要的。对环氧树脂和固化剂的化学结构与固化反应机理和固化物的性能关系已进行了很多研究。这些研究主要是胺或酸酐固化的环氧体系，很少研究酚醛树脂…     

双氰胺衍生物—环氧树脂固化体系的研究

本文用DSC、胶化仪、CH—8303旋转粘度计等手段研究了双氰胺衍生物—环氧树脂固化体系。结果表明,用芳香类化合物改性双氰胺(DICY)基本解决了DICY与环氧树脂的互溶性问题,并降低了体系的固化温度。从Flory凝胶化估算法及室温下体系粘度测定取得一致结果还说明,DICY衍生物对体系的贮存性也有一定影响。     

核磁共振氢谱法测定有机胺固化剂中苯甲醇含量

苯甲醇常作为催化剂和稀释剂被应用于环氧树脂有机胺固化剂体系。为了准确测定某款有机胺固化剂中苯甲醇的含量,选择双酚A为内标参照物,用核磁共振氢谱法得到了苯甲醇亚甲基峰和双酚A甲基峰的面积比,建立了苯甲醇/双酚A的质量比和苯甲醇中亚甲基峰/双酚A甲基峰的面积比工作曲线,线性方程为Y=1.399X+0.004,相关系数为0.9999。对目标有机胺固化剂样品进行了检测,确定了其中苯甲醇的含量为10.79%,RSD为0.046%,加标回收率为94.24%,符合规范。结果表明:只需选择适当的内标参照物,核磁共振氢谱法可以用于检测胺类固化剂中苯甲醇的含量,且方法简单快速,直观高效。     

环氧树脂——硼胺络合物固化产物性能的改善

本文在讨论含有恶硼杂环的硼胺络合物与环氧树脂固化反应机理的基础上指出,加入有机硼化合物可降低固化物的tgδ值,特别是高温下的tgδ值,同时可提高其耐热性,并使体系的凝胶化时间变长.     

硼胺型环氧固化剂的合成

二醇硼胺化合物作为环氧树脂固化剂已在工业部门得到日益增多的应用。在高压电机绝缘方面,由于环氧——硼胺固化体系在高温(如130-155℃)下具有良好电气机械性能,并且它与环氧树脂混合物有较长的使用期,因此采用该体系作为电机绝缘用云母带的胶粘剂和浸溃漆有其特殊的优点。硼胺化合物目前使用“酯交换法”合成,此法付产物较多,并不易处理,使硼胺固化剂大批量生产和进一步使用受到一定阻碍。此外,一缩乙二醇硼胺化合物的胺值仅为理论量的三分之一,在制备中虽然可以提高二甲氨基乙醇的用量来提高胺     

不同体系绝缘材料混合使用对绝缘性能影响的研究

采用真空压力浸渍(VPI)技术,对硼胺云母带和酸酐浸渍漆混合使用的固化体系环氧树脂绝缘材料与酸酐固化体系环氧树脂绝缘材料做常态介损、热态介损和瞬态击穿电压及场强的试验对比,分析不同固化体系绝缘材料混合使用对绝缘性能的影响,为实际生产中绝缘材料的选择与应用提供工艺指导和质量安全保证。     

环氧树脂固化物结构与热传导性能的关系

采用保护热流计法测定了绝缘材料常用的几种环氧树脂固化物的导热系数,探讨了固化物结构对导热系数的影响.结果表明:随温度升高,环氧固化物的导热系数基本上都呈上升趋势;酚醛类、胺类固化体系的导热系数明显高于酸酐固化体系;含有共轭结构的非晶态聚合物的导热系数随温度升高而提高的速率高于无共轭结构的非晶态聚合物.     

双马来酰亚胺改性环氧树脂的固化行为及性能

本文介绍的是由四缩水甘油二氨基二苯甲烷型环氧树脂（ＴＧＤＤＭ）及二氨基二苯甲烷（ＤＤＭ）组成的树脂体系中加入双马来酰亚胺树脂（ＢＭＩ）进行改性。通过动态差示扫描量热分析（ＤＳＣ）的方法，研究了双马来酰亚胺改性环氧树脂的固化行为。ＤＳＣ热重图表明，体系固化反应只有一个放热峰，随着体系中ＢＭＩ树脂比例的增加，单位质量物质的反应热减小，在１８０℃固化３ｈ后的残余反应热增加，通过引入ＢＭＩ树脂，环氧体系的     

绝缘与粘接应用工艺（三）

酚醛环氧用新型固化剂酚醛环氧树脂具有较高的官能团密度,固化产物具有优良的耐热性,但是固化收缩率高、质脆,使其固化剂的选择十分困难。为此国内外有很多从事酚醛树脂应用的人都在研究新型固化剂。日本日东电气株式会社最新制成固化剂,方法如下: 取二氮杂双环十一碳烯152克、偏苯三酸70克在160℃下反应制成软化点42℃的适用于酚醛环氧树脂的固化剂。应用配方: 甲酚热塑性酚醛环氧树脂 100份苯酚热塑性酚醛环氧树脂 50份     

环氧树脂/封闭型聚氨酯的微波固化及其力学性能研究

研究了环氧树脂(EP)／苯酚封端异氰酸酯预聚物(PU)体系在交联剂二苯甲烷二胺(DDM)存在下的微波固化过程以及微波功率对固化试样的弹性模量和拉伸强度的影响。研究结果表明，在420W微波照射30min,体系的弹性模量为975MPa,拉伸强度25.7MPa,而同样体系在120℃加热固化6h，弹性模量为952MPa，拉伸强度23.9MPa。由此可见,微波固化不但大大缩短了体系的固化时间，而且具有较高的强度、模量。     

新型环氧树脂热固化促进剂的研究

本文介绍了三种新型环氧树脂热固化促进剂用于环氧树脂/桐油酸酐体系时,对固化速度及固化物性能的影响,研究结果表明,这些促进剂均具有潜伏性促进作用,固化后产物的性能也有明显提高,可望在电机绝缘上得到广泛应用。     

环氧树脂—酸酐体系的固化促进剂

本文论述了用于环氧树脂—酸酐体系的几种固化浞进剂:叔胺、醇、酚、酸、硼胺络台物及其它潜伏性促进剂。讨论了叔胺的活性与结构的关系。还介绍了季鏻盐、乙酰丙酮金属盐等新型潜伏性促进剂。文中指出,不仅外加的促进剂可以加快固化反应,环氧树脂与溶剂中的羟基也起促进作用;促进剂不仅可以促进固化反应,还可以改变固化反应的特异性;为了得到性能好的固化物,应尽量选择凝胶化时间长的环氧树脂,采用适当的促进剂以满足工艺上的要求。     

环氧树脂潜伏型催化剂──有机胺络合物

本文论述几种有机锡－胺分子络合物的合成以及对环氧树脂－酸酐体系的潜伏性催化剂和促进剂的功能评定,在环氧－酸酐体系配方中,加入约１０％的有机锡－胺络合物,其体系在１５０～１７５℃下有较短的胶化时间,而在室温有较好的贮存期。此外,固化体系在１５０℃下具有较低的介质损耗值。     

环氧树脂潜伏型催化剂——有机胺络合物

本文论述几种有机锡－胺分子络合物的合成以及对环氧树脂－酸酐体系的潜伏性催化剂和促进剂的功能评定,在环氧－酸酐体系配方中,加入约１０％的有机锡－胺络合物,其体系在１５０～１７５℃下有较短的胶化时间,而在室温有较好的贮存期。此外,固化体系在１５０℃下具有较低的介质损耗值。