铝上镀铜镀银工艺

研制以铝代银的熔体和以铝代铜作导电连接板的铝快速熔断器,对节约大量的贵金属和有色金属意义很大。随着材料的改变,表面处理也要改变,我们对在铝上进行无氰镀铜和无氰镀银作了探讨,在现有资料很少的情况下,经过一年的小型试验,现将铝上无氰镀铜和无氰镀银的实验情况介绍如下。一、铝上电镀的关键铝是活泼金属,在周期表中属第Ⅲ周期第Ⅲ类。由于铝有高度的电子亲和力,所以铝表面的氧化膜刚一清除后,很迅速地又形成新的氧化膜,这就影响了导电性能,也给电镀工艺带来较大的困难。氧化膜的存在会直接影响镀层和基体的结合力。铝在酸碱性溶液中都不稳定,此外铝的膨胀系数与大多数金属相差很大,直接影响镀层和基体附着     

简易周期换向电镀电源

电镀行业在特殊金属电镀、镀铜、退镀及镀前去油处理时,常要求电源能调换极性,以满足工艺要求。目前常用的方法有:1.改变发电机励磁电压极性;2.两套电源反并联加机械开关换向;3.用双向晶闸管或晶闸管反并联加逻辑控制回路,组成电镀设备等三种。从这三种方法来看,第一种效率低,维护保养工作量大,耗能多,但输出直流波形好,换向简单。第二种成本高、换向时有火花、换向开关寿命短、且大电流的换向无法实现。第三种耗能少、效率较高,但电路复杂、输出波形不好,有谐     

走进现代工艺系列之十 电镀及化学转化膜处理工艺(二)

1电镀及化学转化膜处理经过前期的脱脂及腐蚀工序后,零件获得洁净的基体金属,可以进行电镀及化学转化膜层处理工序。常见的电镀及化学转化膜处理有:镀锌、镀镍、镀铜、镀锡、镀铬、镀银、镀金、镀镉、化学镀镍、化学氧化、磷化、阳极氧化、电抛光以及化学抛光等。下面就一些常用工艺进行简单叙述。1.1镀锌锌镀层负电性较强,对于钢铁是阳极性镀层,在大气及工业大气中具有良好的防护性能。用于防止不要求     

HEDP镀锌

邮电部无氰电镀攻关组和南京大学络合物教研组一起对HEDP电镀进行了试验研究,并获得了成功。它具有氰化物电镀那样好的分散能力、深镀能力和良好的镀层性能。由于配方中无其它有机添加剂,所以镀层无脆性。其缺点是目前配制镀液成本较高。我厂参加了该项工艺的试验工作,并于1978年8月将HEDP滚镀锌与吊镀铜分别投     

直接镀在钢铁件上的无氰镀铜新工艺——HEDP镀铜

多年来,广大电镀工作者为了消除氰化物对环境的污染,曾试验并投产了多种无氰电镀新工艺。但其中有些无氰工艺(例如光亮硫酸镀铜、焦磷酸盐镀铜、三乙醇胺镀铜和焦磷酸盐镀铜—锡合金等),如果直接镀在钢铁零件上,镀层结合力不好,需要预镀其它镀层;有些无氰工艺虽然能直接镀在钢铁零件上,但往往稳定性较差,有的还需要     

被氯离子污染了的焦磷酸盐镀铜液怎么办?

自从无氰电镀蓬勃开展以来,目前国内广泛使用焦磷酸盐镀铜液以取代剧毒的氰化镀铜液。由于供电镀用的焦磷酸钾含有氯化物,镀液蒸发所补充的自来水和镀件不断带入等各种因素,使镀液的氯离子逐渐积累。存在焦磷酸盐镀铜液中的少量氯离子,会加速镀件还原出铜粉,对于光亮的镀铜液,使镀层产生雾状不亮的外观;较多量的氯离子     

Parylene镀层对烧结Nd-Fe-B磁体稳定性的影响

采用化学气相沉积法(CVDP)在Nd-Fe-B磁体和电镀Cu层的Nd-Fe-B磁体表面包覆派瑞林(Parylene)镀层，分析Parylene镀层和Parylene+电镀Cu复合镀层对磁体化学稳定性和温度稳定性的影响。Parylene分子沉积到磁体表面形成一层致密的镀层，镀层表面形成大小不同的颗粒，造成磁体表面粗糙度变大。Parylene镀层与Nd-Fe-B基体结合紧密，未出现缝隙和镀层脱落现象，镀层厚度随Parylene粉末质量增加逐渐增大。Parylene镀层一方面可以有效改善Nd-Fe-B磁体的化学稳定性，提高磁体中性盐雾耐腐蚀性能；另一方面对磁体有很好的抗热氧化保护作用，有利于提高磁体的温度稳定性，降低高温磁通不可逆损失(hirr)。Cu镀层的存在不利于Parylene镀层改善磁体化学稳定性和温度稳定性，这是由于电镀Cu层与Nd-Fe-B磁体基体和Parylene镀层结合不紧密，界面存在缝隙与裂痕。     

用电镀方法在贮氢合金粉末表面包覆铜的探索

设计了一种专用电镀装置：阳极为石墨或不锈钢等制成的不溶性阳极；阴极为贮氢合金粉末和承接部分组成的复合阴极；还有保证阴阳极相对运动的机械传动部分——供液和供料部分。采用特殊的电镀方法对贮氢合金粉末进行包覆Ｃｕ处理：随着阴阳极的相对运动，合金粉末和电镀液一起进入阴阳极之间，电镀液在粉末的间隙中流动，在电场作用下Ｃｕ２＋在粉末的表面放电而沉积，获得均匀镀层。主要工艺参数为：电压６Ｖ～１２Ｖ，电流密度２０Ａ／ｄｍ２～４０Ａ／ｄｍ２，阴阳极相对运动速度２ｍ／ｍｉｎ～４ｍ／ｍｉｎ。此方法易于控制铜的包覆总量，制成的镀铜贮氢合金电极具有较好的充放电循环稳定性和较高的电化学容量。     

常用电镀层厚度、重量简易计算

为了保证家用电器的性能和使用寿命,严格规定电镀零件的镀层厚度是很重要的。为了以最低的电镀成本,达到电镀层应有的防护质量,镀层厚度、重量的计算,对电镀操作者来说,这一工作必不可少。因此,在国家制定的电镀工人等级标准中,有明文规定和要求。但现在采用的镀层厚度、重量的计算方法颇为复杂,所以这项工作一直由技术人员担任。经一年来的实践证明,采用本文所推荐的     

无电复合镀层

电镀复合(分散)镀层中,有非金属(常常是硬的耐熔颗粒)包含在电沉积金属里,这种镀层现在正在日趋成熟,特别是要求要有高的耐磨性和硬度的应用中。 最近的关于新的变种的研究,已有报导,在无电镀液中产生极其相似的护层;且不说实际的含义,电镀和无电镀条件之间的比较也很有助于说明两种方法的理论方面。 无电复合镀层,已用标准的次磷酸盐基溶液(配 38     

热老化引起的锡铅镀层金相的改变

锡或锡铅镀层与某些通常用作基底的材料(例如铜或镍)之间,将会形成金属间化合物。在基底镀层交界面上形成的这些金属间化合物,其成分和厚度将随着时间和温度的变化而变化。这些金属间化合物比纯锡或锡铅镀层稍硬且而更脆。因此,当金属间化合物的生长趋向于电镀层的外表面时,各种表面特性,例如接触电阻、摩擦与磨损、合金成分和耐蚀性等,都可能会改变。一般说来,摩擦系数将随耐磨性和接触电阻的增长而相应地减小。只要存在足够量的合金成分,金属间化合物就会持续地产生。锡铅镀层中的铅将在产生铜锡和镍锡金属间化合物过程中被排挤,因此铅被排挤到电镀层表面而形成铅的富集层。经按模拟的贮存周期老化过的样品的接触电阻比一般样品展示出增加的趋势。     

微碱性钢铁件直接光亮镀铜新工艺

微碱性钢铁件直接光亮镀铜采用我们自行的镀铜配槽液、补充液及配套光亮剂、对钢铁件直接进行电镀、获得光亮如铁镀铜层,是继氰化物镀铜之后能在钢铁件上直接沉积聘光亮铜层的唯一镀种,不需预镀。具有镀液稳定,工艺范围宽、分散和覆盖能力好、使用极方便,对设备腐蚀小之特点。     

铝合金一步法镀铜工艺研究

铝及其合金上电镀金属比在大多数其他金属基体上电镀更为困难。这是因为铝及其合金对氧具有高度亲和力。新鲜的铝暴露于空气中,表面立即生成一层妨碍基体与镀层牢固结合的氧化膜;铝的电极电位较负,易失去电子,在镀液中易产生接触镀层,也会影响镀层与基体的结合力;铝的热膨胀系数与大多数镀层金属的热膨胀系数相差大而易破坏     

粉末冶金件硅油封闭法电镀

一、前言粉末冶金是近代少切削,无切削的新工艺之一。由于粉末冶金件是一个海绵体,内部包含着无数的微孔,因此给防护装饰性电镀带来了极大的困难。在电镀过程中,酸碱洗涤液和电镀液等吸附并积聚在微小的孔隙中,对包在外面的镀层起着危害作用:(一)吸附的溶液将由镀层渗出成斑点或印痕,损坏了外观质量。(二)金属镀层与基体金属间在存有溶液的微孔中,形成了一个原电池;不断发生     

真空离子镀银电气铝接头的研制

大容量的发电机、变压器、断路器及分相封闭母线的电气连接接头螺接面,按设计和运行要求均需镀银作表面处理。以往主要采用电镀工艺。但电镀工艺存在三方面的问题:(1)镀层有较多的气孔和泡;(2)镀层中渗杂镀溶液无机盐;(3)镀层氢脆。这样电镀银接头在长期运行中,由于受温度、潮气的影响容易引起化学腐蚀,导致银镀层爆皮、接     

高质高效镀银工艺的研究

一、概况电器、仪表、无线电工业广泛应用镀银来改善导电零件的电接触性能。但在高压电器产品中,一部分零件要承受较大的负荷冲击,耐摩擦一万次以上,镀层厚度要求50～300μm,且具有相当的硬度和牢固的附着力,才能保证产品的电气性能。而常规的镀银工艺仅能镀6～20μm厚,不能满足要求,需研制新工艺。在国内,目前常规镀银工艺都是以氯化银和氰化钾为主配制而成的镀液,电镀时沉积速度一般为4～20μm/h,有的单位,为提高银层厚度,在常规镀银的基础上,对镀银设备加以改进,如阴极移动,溶液连续过滤等措施,来提高镀层的厚度和沉积的速度。但到一定厚度时,镀层变得十分粗糙,     

金属涂镀与有槽电镀

金属涂镀技术(亦称快速电刷镀),是在工件表面快速电沉积金属的一项新技术。这项新技术是对电镀技术的一个特殊发展,其基本原理与有槽电镀相同,工艺与操作却特殊于有槽电镀(以下简称电镀)。图1是金属涂镀与有槽电镀的工作原理图。 涂镀时将直流电源的负极接到工件上,正极与装有石墨阳极的涂镀笔相连接,石墨阳极用棉套包裹着、蘸上含有金属离子的涂镀液、与运动着的工件相接触,溶液中的金属离子就会在外电场力的作用下间断地沉积在工件的整个欲镀表面。阴极上的主要反应和电镀一样。     

作为电接触材料用的电镀钌——它的性能和经济优越性的评论

在电接触领域里应用电镀钌,其潜在的优点越来越体现出来。与电镀铑相比较,电镀钌具有更低的成本以及在极高的硬度和耐腐蚀性能方面均有相似的性能。但钌更耐磨损一些。在金价明显上涨的情况下;评价钌的低的接触电阻和较低密度的价值尤为重要,这对于一定的镀层厚度而言,镀钌则呈现出很大的节约。 钌和铑、钯一起作为铂族金属中三个轻铂族的成员,应用于电镀已多年了。最初作为银的抗腐蚀镀层,不出所料,它与铑在极高的硬度和良好的抗腐蚀方面显示了非常相似的性能。但在耐磨方面稍为优越些。与其它贵金属不相同的是它能形成一层薄的氧化钌表面膜。     

一种测定孔隙率的试验

传统上一直认为电触点表面镀金具有很高的可靠性和完美性。其它表面镀层，如镀铝及其合金曾经被认为只是金镀层的比较廉价的代替物。然而，人们越来越认识到它们具有优越的性能，并且在很多电子应用领域内经常被指定为最佳表面镀层。不从作为电镀层的固有特性来考虑，而从电镀层内部可能产生的危害性来说，这些电镀层的重要特性之一是孔隙率问题。由此产生的微孔腐蚀和镀层表面质量下降可能出现一些现象——从电镀零件表面单纯失去光泽或颜色变暗到更严重的后果，例如电连接器接触电阻性能或焊接性能降低。这样就可能导致在工作期间内使元件…     

焦磷酸盐——锡酸钠镀低锡青铜总结报告

前言 我国无氰镀铜锡合金,正在向科学实验和生产实践的深度和广度进军。我听对焦磷酸盐(四价锡型)镀低锡青铜进行了工艺研究,初步确定了合金电介液的配方及工艺条件,此后与广州蓬纫机厂协作进行中型放大试验,对镀液进行长时间的寿命试验;考察和提高镀液的稳定性,提高镀液的分散能力;基体金属不经氰化预镀,解决镀层结合力问题的试验;进行电源波形、间歇电流对镀层质量影响的研究;针对产品实际要求解决中试中暴露出来的新问题等。 在厂党委和革委会的大力支持下,工人和科技人员密切配合,共同研究,通过对缝纫机电镀质量要求较高的两个零件的试验研究,在中型试验一年的基础上,继而放大至500升镀液进行小批试生产,在此过