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化学镀镍镀层具有优异的抗蚀性和耐磨性,一般作为工程用或功能性镀层,因此,化学镀镍在表面处理技术中占有重要地位。 相似文献
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换向脉冲电镀工艺对镀镍层应力的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文采用正交实验及其分析方法研究了可调周期换向脉冲电镀工艺对瓦特镍镀层应力的影响,确定了脉冲镀镍的新工艺。与相同电流密度条件下直流镀瓦特镍层的性能相比,该工艺镀出的镀层具有应力低、孔隙少、结晶细、平整度好、纯度高的特点,是解决半导体外壳外引线断裂问题的很有前途的电镀新方法。 相似文献
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从影响锌合金压铸件镀层结合力诸多因素中的电镀工艺方法方面简述了镀前处理和预镀工艺对镀层结合力的影响。 相似文献
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化学镀镍—磷合金中磷的含量对镀层性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文采用酸性化学镀镍-磷合金电解液,通过改变还原剂浓度、稳定剂浓度、pH值及操作温度,制备了含磷量为6%、8%及12%的镍-磷合金镀层。通过大量实验证明,镀层的耐蚀性、耐磨性及硬度与镀层中的磷含量有直接关系。随着含磷量的增加,镀层的耐蚀性及耐磨性提高,经400℃热处理1h后,镀层的耐蚀性下降,而耐磨性提高。通过改变镀层中的磷含量可以提高其硬度,其中含磷量为8%、400℃下热处理1h的镀层硬度最高。 相似文献
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研究了非离子型表面活性剂OP-10对硫酸盐镀镍镀层硬度、内应力、表面形貌、孔隙率及电解液阴极电流效率、分散能力和阴极极化的影响.采用X-射线衍射仪分析了镍镀层微观结构.结果表明,加入适量的OP-10能细化镍镀层的晶粒尺寸,0.4mL/L OP-10使镍镀层表面出现大量凹坑.随着OP-10的增加,镍镀层的硬度和拉应力增大,孔隙率减小,而电解液的电流效率、分散能力变化不大.在较低的过电位下,OP-10能显著增加镍沉积的极化电位.分析表明,当ρ(OP-10)在0~0.3 mL/L时,镍镀层的结晶取向为(200)面;当ρ(OP-10)为0.4mL/L时,镍镀层的结晶取向则转变为(400)面. 相似文献
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以新型易切削Zn-Cu-Mg-Al-RE锌合金为基体,电镀得到光亮镍镀层.其工艺流程主要包括化学除油、活化、预镀镍、光亮镀镍和干燥.研究了温度、pH、电流密度、电镀时间等工艺条件对在以硫酸镍、氯化镍、硼酸和光亮剂为主要成分的镀液中所得光亮镍镀层外观的影响.电镀光亮镍的最佳工艺为:0.045~0.050A/cm2,40~45℃,pH=3.9~4.1,10min.在最佳工艺下得到的镀层总厚度约为80 μm,镀层光滑、致密、光泽度好,无针孔、麻点、起泡等缺陷,与基体结合紧密,界面存在ZnNi过渡层. 相似文献
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The initial nickel deposition for the direct electroless nickel plating on non-catalytically active magnesium alloy is critical. The surface morphology and composition of the initial nickel plating coating are obtained by means of the scanning electron microscopy (SEM) and the energy dispersive X-ray (EDS). In addition, the mass gain/loss in the initial nickel deposition process was measured by using the electrobalance. The results showed that the MgO coating was gradually corroded by the plating solution, at the same time, MgF2 produced by F , H and MgO was deposited on the substrate during the initial electroless plating process. The nickel of the initial electroless plating was mostly growing on the boundary between the MgF2 coating and the MgO coating of the activation substrate, and then came to two sides. After that, the Ni-P coating growth rate to cover with the MgF2 coating was prior to the MgO coating. The electroless plating was in company with the substrate corrosion, but the electroless plating rate catalyzed by the exchanged nickel was more than the substrate corrosion rate. 相似文献