逆变埋弧焊机及其自动焊系统的数字化控制

研究设计了基于单片机控制的逆变埋弧焊机及其自动焊控制系统。对逆变埋弧焊机的主电路、模拟控制技术、单片机数字控制技术以厦埋弧自动焊控制系统的数字化控制技术做了详细的介绍。逆变埋弧焊机在节能和控制灵活性方面具有很多优点。通过采用数字化控制手段,逆变埋弧焊机的人机界面人性化,操作便捷。使焊接性能和技术水平得到很大提升。     

基于单片机和光电检测技术的机器人行为控制系统

介绍了基于单片机和光电检测技术的机器人行为控制系统.系统采用了光电检测寻线和直流电机驱动相结合的机器人控制技术,应用AVR单片机为核心控制器,采集、存储、处理由光电检测寻迹系统输入的数字信号,并通过驱动系统控制直流电机,使机器人按照预设的路线行走.该系统具有自动纠偏、准确可靠、抗干扰能力强等特点.为机器人行走的准确性提供了可靠保证.     

基于ATMEGA128的数字埋弧自动焊接中心控制系统设计

针对自行开发的基于ATMEGA128数字埋弧自动焊接中心控制系统，详细介绍了数字埋弧焊电源单片机控制技术、自动焊接中心控制系统的总体结构以及远端控制手操器、上位机等各控制部分的设计。通过采用AVR系列高档单片机ATMEGA128控制技术，多机串行通信技术、变频调速技术，使自动焊接中心的数字控制更灵活、人机界面操作更人性化、功能更强。     

微电脑控制焊机三相晶闸管触发电路设计

利用数字控制技术对传统晶闸管焊接电源进行改进,根据双反星型晶闸管整流电路的特点,采用单片机进行精确设定,设计了高可靠性触发回路,结合电压反馈进行程序运算控制,实现了主电路输出电压的精确调整和可靠运行.     

数字化逆变埋弧焊电源的设计

针对IGBT逆变埋弧焊电源,设计了基于SOC(C8051F330)的数字控制系统,介绍了系统的软、硬件组成和控制原理,焊接电源采用PWM控制技术.引入电流和电压闭环反馈,根据设置输入,由单片机控制实现不同埋弧焊电源外特性,适应不同焊接工艺的要求.     

钢材标牌电容储能点焊机的研制

研制的钢材标牌电容储能点焊机采用单片机控制技术,介绍了该点焊机的主电路、控制系统的硬件组成以及软件构成.该点焊机控制电路简单,操作方便,既能用于棒材的端面又能实现线材标牌挂件的焊接.提升了吊牌的档次,更能有效地防止换牌和掉牌.经生产实践,该机运行稳定可靠,焊接效果良好.     

变频电源消谐波控制技术的研究

对三相变频电源的整流器和逆变器采用单片机消谐波控制技术进行设计和研究。这对设计一类线性电子装置(设备)具有重要意义。     

机床工具表面处理设备的气压参数模糊控制器设计

等离子体渗氮工艺过程的气压参数控制具有多变量，非线性，大迟延的特点，本文提出一种以80C552单片机为核心，采用模糊控制技术的等离子体渗氮模糊控制器，着重介绍其模糊控制系统方案设计，以及控制器的单片机硬，软件实现技术设计。     

一种模糊控制的电火花线切割机脉冲电源

论述了利用模糊控制技术设计的单片机模糊加工电流控制系统，并将其应用于电火花线切割机的脉冲电源中，试验表明，这种控制系统比传统的脉冲开环控制方式实时性好、精度高。     

单片机控制的智能PID控制器在液压系统中的应用研究

本文在对传统PID调节器在液压伺服控制系统中的控制效果分析的基础上，采用了新型的模糊控制技术，通过单片机实现了智能PID控制，取得了比较好的控制效果。     

基于DP-MIG的铝合金焊接工艺

DP-MIG作为铝合金焊接的一种新工艺方法,不仅可以实现均匀漂亮的“鱼鳞纹”状焊缝外观,同时也可以实现铝合金焊接的高效和高质量焊接.利用Kemppi-Pro增强型焊接电源,采用DP-MIG工艺对铝合金进行焊接,对比了DP-MIG与P-MIG的特点,从焊缝致密性和焊缝力学性能方面分析了DP-MIG工艺条件下的焊缝特点.试验证明DP-MIG工艺能够满足AWSD1.2铝合金结构生产的质量要求,是一种先进、成形质量好、稳定的铝合金焊接工艺.     

基于片上系统的可重构数控系统研究

为适应柔性化制造的发展趋势,提出一种基于可编程片上系统的机床数控系统设计方案,使得数控系统可以按需重构。给出了嵌入式数控系统的总体硬件设计;说明了可编程片上系统(SOPC)的内部架构和Nios II软核处理器具体配置,实现了MCU、DSP和用户逻辑在一片FPGA芯片上的集成;设计了数控系统的重构方案并在EP2C50芯片上进行了重构实验,结果表明:整个重构周期耗时748 ms,能满足数控机床使用中的现场实时重构要求。     

曲面冲孔问题的研究

分析了曲面冲孔问题,提出了进行曲面冲孔的三种方法。本文的求解方法可以推广应用于其他类似问题中。     

基于Web的CAPP体系结构探讨

简述了我国CAPP的发展历程,针对当前CAPP系统开发的不足和企业应用CAPP系统存在的一些问题,指出了CAPP系统应向Web方向发展,并提出了基于Web的CAPP模式,介绍了这种CAPP的体系结构、功能和特点,论述了基于Web的CAPP与PDM／MRP／ERP之间的集成关系,并对其中的一些关键技术进行了简单探讨。     

微组装焊接中应力控制方法

新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展,因此,微组装工艺应用也越来越广泛.在微组装工艺中,由于强度、导热等问题,应用最广泛的是焊接工艺.考虑到成本、导热等问题,对焊接技术提出了更高的要求.在微组装工艺兼容性基础上,对用热膨胀系数相差较大的材料进行了焊接技术试验研究,结果表明:采用低熔点焊料能够实现不同种材料之间的可靠性焊接,有效缓和焊后残余应力,并且能够满足微组装组件的使用要求.     

基于多类支持向量机的板形识别方法

提出一种基于多类支持向量机理论的板形识别分类器,通过对冷轧工序中板形仪测得的数据进行预处理,获取所需样本数据。采用“一对多”方法训练多类支持向量机分类器,最后用测试样本对训练出的分类器进行性能测试。仿真结果表明该方法在处理小样本数据时识别率非常高,泛化能力更强,为板形识别提供了新的研究方法。     

Research on Ce-Zr compounds on modifying γ-alumina washcoat on FeCrAl foils

Ce-Zr compounds such as Ce0.68Zr0.32O2 solid solution, Ce/Zr nitrate and CeO2/ZrO2 were added into γ-alumina-based slurries, which were then loaded on FeCrAl foils pretreated at 950℃ and 1100℃. The microstructures and adhesion performance between the substrates and the washcoats were measured by SEM, BET surface area, ultrasonic vibration and thermal shock test. The results show that the addition of Ce0.68Zr0.32O2 solid solution, Ce/Zr nitrate and CeO2/ZrO2 into the slurries can improve γ-Al2O3-based washcoat adhesion on FeCrAl foils. Furthermore, ceria-zirconia solid solution increases the adhesion of the washcoat on the surface of an FeCrAl foil than the two others. The specific surface area of this washcoat remains about 43-45 m2/g and the weight loss is below 4.0% even after aging test of 10%steam-containing air at 1050℃ for 20 h.     

基于案例推理的折弯排序方法研究

本文以钣金折弯件为研究对象,提出了一种以知识库为基础,以推理机为核心来获取弯曲件折弯工序的方法。采用面向对象技术表示实例,创建了实例知识库。利用基于案例的推理(CBR)方法获取目标零件的折弯工序。该方法能够充分利用实例加工知识,减少了试折弯次数,从而提高了折弯工艺知识的利用率和折弯件的加工效率。     

碳钢表面氮化钛陶瓷化研究

介绍了一种在Q235钢表面，利用等离子溅射直接复合渗镀合成氮化钛新工艺方法。该渗镀层包括钢基体上均匀分布细小氮化钛颗粒的渗层和表面氮化钛沉积层。沉积层与基体为冶金结合，不会产生剥落。渗镀层表面硬度在1600～3400HV之间。X射线衍射结果表明，表面为纯氮化钛层，（200）晶面的衍射峰最强，具有明显的择尤取向。用划痕仪进行结合强度检测，声发射曲线未见突起的信号峰值，表明结合强度良好。复合渗镀氮化钛试样在10％硫酸、5％盐酸、3．5％氯化钠水溶液和硫化氢富液中进行腐蚀试验，耐腐蚀性能分别比改性前提高了84、11．67、1．15、21．15倍。     

PCB上化学镀银的研究

选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加刑和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响.结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm.该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理.并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素.