添加剂对酒石酸盐镀铜的影响

研究了一种无氰碱性镀铜工艺.运用循环伏安法和扫描电子显微镜研究了配方中三乙醇胺(4 mL/L)、硝酸铵(1.5g/L)、亚胺类物质hg01(1 mL/L)和吡啶类物质hg02(0.5 g/L)等4种添加剂的作用.结果表明:三乙醇胺能改善低电流密度处镀层质量;硝酸铵与铜离子结合能在较宽电流密度范围内参与阴极还原反应,有效抑制析氢反应;hg01优先吸附在阴极高电流密度处与铜离子产生强配合作用,能提高镀液的分散能力,有利于产生细微晶粒;hg02能在电极表面吸附,增大了铜沉积过程的极化作用,有效改善了中电流密度区镀层的整平性和脆性.X射线衍射研究表明,该铜镀层表现出(111)晶面的择优取向.该工艺具有良好的镀液及镀层性能,镀层厚度中等,适合用于铁基片上打底.     

氰化光亮镀铜溶液中氢氧化钠的分析方法

氰化光亮镀铜溶液,由于添加剂和其分解产物的影响,以酚酞作指示剂用盐酸滴定氢氧化钠,测定结果明显偏高。为此,制定了以百里酚酞作指示剂测定氢氧化钠的分析方法,试验表明,镀液中的光亮剂及其分解产物不影响氢氧化钠的测定。本法相对平均偏差为0.96%,回收率为98.5%～100%。     

氰化镀铜故障处理一例

1　问题的提出　　前些日子,某乡办电镀厂的氰化镀铜液出现故障,镀出铜层粗糙,溶液分散能力差,呈暗红色,无法正常生产。于是请笔者分析原因。根据实样分析,估计是溶液中游离氰化钠含量不足所至。由于当时工作较忙,于是,告之可能是溶液中游离氰化钠含量不足引起的,可以先往溶液中添加5ｇ/Ｌ氰化钠。第二天厂里来电话说:加氰化钠后问题解决了,然而,4天后,又出现上述故障。笔者深感奇怪,游离氰化钠怎会消耗这么快?一般来说,氰化钠的消耗主要是:电解过程中溶液与大气接触产生分解,挥发,其次是工件带出的损耗,但决不致于消耗那么快,经现场检查,发…     

氰化镀铜溶液中锌杂质的分析

介绍了用三乙醇胺作掩蔽剂取代氰化钾来测定氰化镀铜溶液中锌杂质的方法。三乙醇胺与Cu+离子生成稳定的配合物,在左旋抗坏血酸存在的条件下,Cu+离子不能被氧化成Cu2+离子。测定时加甲醛破坏游离氰化钠,以铬黑T作指示剂,在pH=10的条件下用EDTA滴定锌。实验表明,测定结果的相对平均偏差为1.4%。     

一次氰化镀铜故障处理

我厂一条环型电镀线氰化镀铜液35000 L,投产四年来一直正常。自1991年4月份始出现氰化亚铜不断下降的现象,阳极电解铜溶解缓慢,统计表明为正常消耗的1/3。当时考虑到阳极可能钝化,所以采用一些阳极活化的措施:提高游离氰化钠含量;补充阳极去极化剂酒石酸钾钠和增大阳极面积。均不见好转,     

柠檬酸-酒石酸盐无氰镀铜工艺研究

研究了一种柠檬酸-酒石酸盐无氰镀铜工艺,通过正交试验确定的最佳工艺条件为:碱式碳酸铜55g/L,柠檬酸260g/L,酒石酸钾钠32g/L,碳酸氢钠1.5g/L,光亮剂(二氧化硒和三乙醇胺)0.02g/L,pH为9.0,温度35°C,电流密度为1.5A/dm2,阴、阳极面积比为1:2,时间8min。镀液和镀层的性能测试结果表明:镀液稳定,镀液分散能力为84.52%,镀液覆盖能力为4.5,工艺得到的镀层达到二级光亮以上,镀层结晶细致、均匀,镀层结合力良好、孔隙率低,可作为碳钢制品的装饰性镀层和续镀其他金属或合金的底层或中间镀层。     

光亮氰化镀铜工艺的研究

一前言氰化镀铜是现实电镀生产中广泛应用的老工艺,此工艺具有镀液分散能力好;深镀能力好;镀层结晶细致;与基体结合力好等优点。因此,往往用于钢铁基体和锌压铸件上直接电镀,作为各种镀层的底镀层。普通氰化镀铜液中所镀得的镀层是无光泽的,在通常的Cu—Ni—Cr镀层体系中,镀件的光亮则全凭较厚的光亮镍层,因此,我国电镀界的科技人员很早就着手研究光亮氰化镀铜,以寻求一种使镀层光亮的添加剂,但长期以来,只是一些Mn、Se、Pb等无机光亮剂,在实际电镀生产中使用有很大的局限性,随着近年金属镍价格上涨,电镀成本的提高,更需要用光亮氰化镀铜节约镍的用量,我们在参阅了大量资料的基础上,经过一年多时间的研究探索,研制出一种能使氰化镀铜层产生镜面光亮的光亮添加剂——QZ系列光亮剂,从     

氰化镀铜液中游离氢氧化钠的自动电位滴定

研究了氰化镀铜溶液中,用自动电位滴定法测定氢氧化钠的条件和方法。实验结果表明,以pH复合电极为指示电极,设定滴定终点为pH=11.4时,共存的氰化钠、酒石酸钠及碳酸钠不干扰测定。操作简便快捷,7min内能打印出分析结果。     

光亮氰化镀铜添加剂的研究

本文提出了一套新型的碱性氰化镀铜光亮剂ＧＣ９３系列，为全有机合成物与某些络合物所组成。经与美国安美特公司２号碱铜光亮剂对比结果表明，两者处于同等水平，其中电流效率还高于安美特公司２号碱铜光亮剂。具有镀液稳定，容易控制，光亮范围广，长时间电镀也不起毛剌，走位能力特佳等优点。     

氰化镀铜过程中碳酸钠的积累和去除

在氰化镀铜过程中,镀液中碳酸钠的积累是造成镀铜产生障碍的主要原因之一。过多的碳酸钠会缩小电流密度范围,使阴极效率下降,阳极易钝化,溶液导电能力下降,粘度增加,还会使镀层发暗、粗糙。氰化镀液在露置于空气中时会有碳酸钠的形成,因而许多电镀学者认为空气中的...     

周期换向光亮氰化镀铜新工艺

本文在低氰、三乙醇胺氰化镀铜工艺的基础上,研制出了一种光亮剂A,它为橙黄色固体,分子中具有=C=S键的结构,不溶于水,能溶于碱。比重1.30,—1.40,熔点62℃。加入量在1—6mL/L范围内均可获得光亮、无脆性的镀层。一般用量在2—4 mL/L。它的特点是,镀液中铜离子的含量较低,仅采用一种光亮剂就能获得光亮的镀层,且镀层孔隙率低,韧性好,与基体的结合力以及防锈性能均好,沉积速度也有所提高,并已获得工业生产上的应用。     

氰化镀铜液中总氰化物的测定

研究了用气提滴定法测定氰化镀铜液中总氰化物的条件和方法。实验结果表明 ,在 p H<2的磷酸介质中 ,氰化氢易于挥发 ,在空气流量为 0 .8L/min时气提 30 min,气提率可达 99.5%以上。与蒸馏法相比 ,气提法简便易行 ,节电 90 %以上 ,方法的准确度和精密度能满足生产要求。     

钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响

研究了钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响,结果表明,向镀液中加30～60 g/L的硫酸钾,能够明显提高镀层的光亮度和镀液的覆盖能力,当采用较低质量浓度氰化镀铜溶液时,硫酸钾能够提高镀液的分散能力.生产实践表明:在挂镀氰化镀铜槽中用硫酸钾取代有机光亮剂能够提高镀层与基体之间的结合力.     

氰化镀黄铜溶液的维护管理

氰化镀黄铜溶液的维护管理张建民氰化镀黄铜溶液组成有多种，含量多少也有差别，但大同小异。因而本文不再叙述具体的镀液成分和操作条件，只谈溶液维护管理的主要共同点。１镀液各成分的作用（１）氰化亚铜、氰化锌二者是镀液中金属离子的主要来源。只有当溶液中铜与锌的...     

钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.     

酸性镀铜溶液中铁含量的测定

介绍了酸性镀铜溶液中铁含量的几种测定方法。     

二价铜离子对氰化镀铜溶液的影响

生产实践和实验室实验表明,氰化镀铜溶液中Cu~(2+)离子影响镀层的光泽。降低镀槽电压和增加阳极面积有利于降低Cu~(2+)离子的浓度。用硫代硫酸钠可以处理镀液中的Cu~(2+)离子,Cu~(2+)离子被还原生成Cu~+离子。用硫化钾也可以处理Cu~(2+)离子,反应生成硫化铜,同时加活性炭吸附沉淀物,从而消除Cu~(2+)离子的不良影响。