自制吸锡电烙铁头

电子爱好者和专业从事电器维修的人员经常会碰到将损坏的元件从电路板上拆下来的工作，外行人可能会说，不就是拆卸元件吗，肯定比安装元件容易。其实不然，对于那些只有两个脚的电阻、电容元件还算好对付，而遇到引脚密集的集成电路就不那么好拆卸了。用尽九牛二虎之力，最后还难免会由于电烙铁在电路板上停留时间过长而伤及其他元件，     

手工焊接对电烙铁温度的要求

在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,电烙铁是手工焊接的主要工具。通过工程实践,分析了电烙铁闲置温度与焊接温度的关系,焊接过程电烙铁和焊点的温度变化等情况。     

锡焊零件电镀

电子工业上经常采用黄铜件锡焊成围框、中放匣或机坐上钎焊插针和接线柱,道波和腔体也常常采用锡钎焊。这些锡钎焊的零件为了满足电性能和防腐性能的要求,需要电镀银或其它金属。以前采用的镀前处理是混合酸洗之后用手工擦去黑膜,该方法劳动强度大、效率低、操作复杂、电镀质量差,复杂零件用手工无法擦去黑膜。以前曾用银焊代替锡钎焊,银焊零件镀前处理容易,同一般铜件镀前处理方法相同。但银焊与锡钎     

锡焊废气排风扇

在焊接元器件时,焊锡和助焊剂熔化而产生许多有害物质。因此建议安装一台小型排气风扇,及时将废气排出室外。如图所示,变压器 Tr1、二极管 D1～D4、电容器 C1-C2组成风扇电机的整流器,三端稳压器 IC1(LM317)在按钮开关 S1和电位器 P1的控制下调节风扇电机 M1的转速,以达到不同情况下所需的排风量。刚一接通电源时,C3两端电压不能突变(仍为0V),R2两端电压等于电源电压。于是 T1截止,LM317的输     

SH-18锡焊助焊剂

助焊剂随着电子整机生产线、焊接设备的引进，经过国产化攻关，现在国内正在使用的助焊剂有４０多种，由于综合性能不甚理想：有的固体含量较高，（固体含量２０％～３０％，有的甚至达到３５％），有的含氯量较高（含氯量为０．１５％～０．２％，有的达到１．５％）。这...     

真空炉金锡封焊

文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究。基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术。讨论了封焊夹具、管帽镀层、合金状态、封接面表面、压块、焊料厚度以及加热程序对焊接质量的影响。密封后的产品在经过环境试验和机械试验考核后,封装气密性能很好地满足要求。并且结合应用背景证明了所采用的合金及封装工艺的可行性。     

电烙铁焊接铝件六法

<正> 在无线电、家电维修中,有时需要对小铝件焊接,因为铝器件表面很易被氧化,一般初学者很难焊接牢固。笔者参考有关铝件焊接资料并经实验获得成功,本文介绍这几种用锡焊铝的实用方法,供参考。 其一、在铝件焊接处先涂上焊药,然后将烧热的烙铁蘸饱锡后放在焊处进行预热,待温度升高,焊药由稠变稀后再加一些焊药和焊锡,使焊锡将烙铁头包容起来,然后用烙铁头在焊接处前后摩擦,摩擦距离不要过大,一般在3～5mm之间使烙铁头处划破铝制元件表面的氧化铝膜。焊接处由于     

电烙铁的百问百答(四)

<正> 38.电烙铁能否使用于直流电? 电烙铁可用于直流电。电烙铁发热芯是纯电阻性元件,使用交流电与直流电时,性能基本一样。 39.使用电烙铁不慎皮肤误触热熔融之锡料时,应如何处置? 因为电烙铁发热部份直观且面积较少,误触皮肤时,一般情况下不会产生严重伤害,但事故发生后,应进行一般性的医疗处理。     

锡焊及防止环境污染措施

随着地球环境保护的呼声日益高涨，迄今所使用的材料有些是有害的。即使焊锡也是如此。其中有氟里昂额定量，铅额定量、VOC（挥发性有机化合物）额定量等限制问题。因此，采取对应措施问题已迫在眉捷。本文详细叙述焊剂、焊膏克清洗、无铅焊锡的开发动向，适于VOC的焊剂等。一、焊剂、焊喜的免清洗1免清洗存在的问题及采取的相应措施锡焊后的基板清洗，其目的如下：（1）防止由焊剂残渣造成的绝缘电阻下降及接触不良。（2）防止由焊剂残渣造成的迁移。（3）为使检测管脚和连接器的接触电阻变佳。（4）除去焊球。（5）使外观良好。（6）去…     

手工拆焊QFP器件的方法

在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内.以QFP封装器件为例,介绍QFP器件的封装类型和其发展趋势,从手工焊接方面论述焊接的条件、焊接温度、焊接技巧、焊接工具和相关焊接辅料的选择等.结合返修实践,分析手工返修QFP的相关过程控制要点和手工拆除QFP的方法.     

关于锡焊动态过程的研究

本文主要采用润湿称量法取得了铜丝,铁丝,铝丝在锡钎料中的润湿曲线。通过计算机拟合出实测润湿力与时间的函数方程为f(t)=Ae~(Bt)+C。变换以后得出Nernst溶解定律的相似方程C=k_2C_o (1-e~(Bt))。     

浅谈电子元器件生产中的无铅手工焊

无铅焊接存在润湿性较差、温度较高、氧化速度快等缺点。在工艺上需严格控制焊接温度和时间,才能保证焊接质量。     

锡／铅焊膏的替代方案

本文主要讨论可供制造商选择的替代锡／铅焊膏的各种方案，并分析其替代锡／铅焊膏的有效性及其市场影响。     

《锡焊技术与可靠性》思考题

一、简述锡焊技术发展的三个方面(理论、管理、新技术)的基本内容。二、简述锡焊基本过程。三、何谓润湿?润湿的必要条件是什么? 四、何谓扩散?晶界扩散和晶内扩散有何区别?为何在低温时较易发生晶界扩散? 五、形成锡焊冶金结合的标志是什么?试举例说明。六、锡焊为何常选用共晶焊料?铅-锡共晶焊料的成份是多少? 七、为什么要控制锡焊料中的杂质含量?Cu、Fo、AI、Zn等杂质应控制在多少以下?     

无铅喷锡焊盘焊点异常分析

本文通过对实际生产过程中所遇到的无铅热风整平喷锡板出现局部反湿润及焊点表面葡萄球现象分析,运用基本失效分析技术手段以及在前人研究基础上找到造成此不良现象基本原因。通过对失效机理分析进而找到相对应的解决对策,最终达到提高产品良率降低返修成本目的。     

锡铅银焊带国产化应用研究

一、概述分立器件TO－220系列功率对管在自动装片工艺中原采用日本进口的Sn－Ph－Ag焊带。为降低产品成本，获得质优价廉的效益，我们对组装工艺中的主要结构材料进行了焊带国产化应用研究。本文通过对无锡XX电子焊料厂提供的国产焊带分析研究检测，在ESEC－2003自动装片机上进行了反复艰苦的工艺试验，着重对焊料的纯度、润湿度，焊带的表面处理及抗氧化性提出了反馈及改进意见。经过一年的努力，用国产焊带组装的功率对管通过批量考核，投入正常生产使用，基本替代了进口焊带，共产生了明显的经济效益。二、研究目的对于采用TO－220…