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在2011年CPCA展览会上,记者看到参展的多家挠性覆铜板(FCCL)都出展了不少新产品。并且高导热性FCCL在参展的四大家挠性基板材料生产企业(华烁科技、金鼎电子、珠海亚泰、昆山雅泰)中的展品或展板中同时亮相。 相似文献
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五、挠性覆铜板
挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminte,简称FCCL）,是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC）,广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。 相似文献
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挠性覆铜板（FCCL）的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究，对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。 相似文献
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正1.挠性覆铜板产品、采用标准的概述挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,缩写FCCL)是指在绝缘基膜上覆以铜箔而成的一种可以弯曲的薄片状复合材料,是仅次于刚性覆铜板的一个覆铜板大类品种。它除了具有刚性覆铜板的电气连接、绝缘、机械支撑等三大功能外,挠性覆铜板突出表现为可以弯曲,既可以静态弯曲,也可 相似文献
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正1我国FCCL产业的发展及现状1.1我国FCCL产业的发展我国(一般指中国大陆地区,下同。)挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制,研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了"覆铜箔聚酰亚胺薄膜"和"覆铜箔聚酯薄膜"两种三层法挠性覆铜板的设计定型,并形成了1条自制的小 相似文献
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PI层最薄8μm厚的2层FCCL
在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL）,这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望用于手机中滑盖部位的挠性印制板,杜邦公司开始进行销售活动。 相似文献
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在2007年3月21日-23日举行的2007年CPCA展览会中，有13家挠性覆铜板生产厂商（含海外FCCL在中国内地的代理商；也包括在参展单位中既生产刚性CCL，又生产挠性CCL的厂家）参展，它们是：韩华综合化学株式会社、昆山台虹电子材料有限公司、 相似文献
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为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展,并对其今后的发展做一展望。 相似文献
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2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。 相似文献
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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引：2，自引：0，他引：2
薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于 相似文献
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文章介绍了半挠性覆铜板的应用，并研究了各种增韧剂对覆铜板配方挠曲性能的影响，在综合各种增韧剂的性能基础上开发出了高Tg半挠性覆铜板配方，可应用于刚挠结合板等领域。 相似文献
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双面挠性覆铜板/CN201238419/广东生益科技股份有限公司/伍宏奎;昝旭光摘要:一种双面挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种 相似文献