2009年半导体设备支出深度下滑 明年有望大幅反弹

根据SEMI Capital Equipment Forecast年中版的数据,2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。SEMI在近日举行的SEMICON West展会上发布了这一预测。预测显示,在2008年市场下滑31%之后,2009年将进一步下滑52％,但2010年预计将获得47％的反弹。“今年半导体制造设备的支持将回落到约15年前的低水平。”SEMI总裁兼CEOStanleyT．Myers说道：“预测数据十分不理想,但2010年将在2009年季度低迷的水平上获得两位数增长。”     

全球晶圆产能增长率创2002年以来新低晶圆厂建置支出缩减41％

根据SEMI公布的最新“全球晶圆厂预测”报告，全球晶圆厂产能在2008年仅增长5％，预计2009年也仅有4～5％的增长。     

SEMI：2008年晶圆厂产能增长率5％

据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测报告,2008年全球晶圆厂产能预计增长5％,2009年预计增长4％至5％。2003年至2007年,半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数,然而在全球经济形势极其不确定的背景下,2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。     

2009年半导体产业将动荡不安

受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，称半导体设备市场正在发生变化，诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。SEMI分析师表示，预计2009年半导体资本支出增幅在-10％至5％之间。许多芯片制造商正在重新评估资本支出计划，     

SEMI：2008年全球半导体设备市场销售额预计减少20％

SEMI近日表示2008年半导体设备市场销售额预计为341．2亿美元,较2007年减少20％。SEMI指出,与2008年相比,2007年设备市场增长6％。2008年下挫之后,2009年和2010年将反弹,年增长率分别为13％和6％。SEMI总裁兼CEO Stanley Myers指出,目前低迷的市场气候只要是由于资本支出有所减少,此外半导体产品价格也不甚理想。     

SEMI宣布2004年终对全球半导体设备产业的共识预测 调查显示2005年的产业销售额为335亿美元

SEMI在1年1度的SEMICON日本展会上发布了年终SEMI对半导体资本设备的共识预测，预计2004年半导体制造设备的市场销售额将增长59％，这是有史以来次好的年度业绩。2005年，预计全球主要的半导体设备制造商将面临周期性的微弱衰退，市场销售额略微降至334．9亿美元。     

Gartner调降IC装配市场增长预测

市场调研公司Gortner降低了对半导体装配与测试服务（SATS）市场的预测，指因IC产业不景气。这项预测一直在下调，并预计2009年市场下滑。而在六个月以前，Gortner还预测2008年SATS市场将增长4．1%.2009年劲增14．1％。     

Atmel利用科利登的ASL 3000RF^TM无线测试系统实现更高性能和测试效率

SEMI公布了2004年全球半导体制造设备市场的预测。2004年的营业额预计达到362亿美元，将比2003年的222亿美元增加63％。     

中国大陆晶圆厂增长放缓

中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能按预期保持长期高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标是扭亏为盈，因此不愿意再度大规模扩产。目前，SEMI的成员公司认为2006年中国大陆市场半导体设备销售额将达到33亿美元，比SEMI最近所作的预测高40％。相比之下，SEMI现在认为至少在2009年以前中国大陆市场不会达到30亿美元，2009年占总体半导体设备市场的份额将只有7％，略高于今年的6％。     

“品味音乐＆生活”音乐欣赏会

2009年中国IC市场首现衰退 受全球金融危机拖累，2009年全球电子信息产业呈现低迷发展态势。据WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）最新数据显示，预计2009年全球IC市场将下滑11．4％，下滑幅度比2008年增加了7．2％。中国IC市场虽然一直以来都保持着平稳发展态势，但据赛迪顾问预测，2009年中国IC市场将下滑8．2％，是有统计以来出现的首次衰退。而且与2008年6．2％的增速相比，2009年中国IC市场增长率下滑的幅度达到14．4％，几乎是全球市场增长率下滑幅度的2倍。     

2005年美国在电子设计领域处于领先

据IC Insights数据显示，2005年位于美国的IC公司销售市占率预计可达到全球总销售额的46％，而至2009年，这个比例将下降至42％。日本IC公司的份额由1988年51％的占有率一路下滑到2005年的20％以下，预计到2009年更将下滑到16％。而以Intel为首的美国IC公司则预计到2009年将一直保持在全球IC销售中占有最大份额。     

PC市场已经开始复苏

SEMI（国际半导体设备和材料协会）7月在召开的SEMI West会议上发表了对今明两年的世界半导体制造设备的最新预测。预计今年的市场将是141．1亿美元，继2008年下降3196之后，进一步锐挫52％，跌到了15年来最低的水平，但明年可期望大幅反弹47％，达到207亿美元。     

08年半导体设备销售将为341．2亿美元

国际半导体设备及材料协会（SEMI）在每年一度的SEMI—CONWest公布的预测报告（SEMICapital EquipmentForecost）中指出,预计08年半导体设备销售将降至341．2亿美元。     

SEMI年终预测：2008年半导体市场衰退近28%，2009年还会再衰退21％

SEMI国际半导体设备材料产业协会于2008年12月2日公布“年终资本设备预测”，预估2008年的设备销售额将下滑到309．1亿美元。相较于2007年5．7％的市场增长率，2008年的设备市场衰退了近28％。     

模拟与分立元件市场2009年将下降29％

据iSuppli公司公布的数据，去年第四季度全球模拟与分立元件市场营业收入平均下降了22％，使得供应商处于不利境地。关于2009年第一季度的初步预测似乎不太乐观，预计销售额最多下降20％。iSuppli公司预计2009年全年销售额下滑29％左右。     

SEMI发布2009年第二季全球半导体设备出货量26．9亿美元

SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。2009年第二季度全球半导体设备出货量为26．9亿美元,较上个季度下滑13％,而较去年同期下滑幅度达66％。此数据是与日本半导体设备协会（SEAJ）合作,并由全球超过125家设备公司数据统计而得到。     

亚太晶圆代工厂2009年下半扮演资本支出复苏推手 存储器后段封测跟进

SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第一季的资本支出较2008年第四季下滑26％至32亿美元。然而，资本支出在2009年第二季便己呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回升的讯号，其中晶圆代工厂2009年下半年扮演资本支出复苏推手，存储器晶圆厂、后段封测则跟进。     

今年全球IT支出将下降3%

市场研究机构Forrester预测,2009年全球IT支出将出现下滑。2009年全球IT采购总额预计为1.66万亿美元,比2008年下降3％。而2008年的全球IT采购额则比2007年增长了8％,这种增长持续了7年,上一次下降出现在2002年,当年全球IT采购额下降了6个百分点。     

市场趋势

2015年半导体制造设备市场将成长15.2%根据SEMI最新年终预测,2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元,较去年成长19.3%,而全球半导体制造设备市场成长态势将延续至2015年,预计明年将成长15.2%。SEMI的年终预测指出,晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块,在2014年预计增加17.8%,达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6%,达30亿美元;半导体测试设备市场也预计成长26.5%,达34亿美元。     

今年全球IT支出将下降3％

市场研究机构Forrester预测，2009年全球IT支出将出现下滑。2009年全球IT采购总额预计为1.66万亿美元，比2008年下降3％。而2008年的全球IT采购额则比2007年增长了8％，这种增长持续了7年，上一次下降出现在2002年，当年全球IT采购额下降了6个百分点。