玻璃基体化学镀镍-磷工艺研究

非晶态化学镀玻璃基体可用作计算机磁盘基板针对玻璃表面化学镀镍一磷镀层易出现剥皮、开裂等问题，研究了玻璃基材表面的性质，镍磷合金化学镀层结构、含磷量以及镀层韧性、内应力、结合力等对镀层开裂产生的影响一通过调整镀液成分，优化温度、pH值、施镀时间等工艺参数，获得了玻璃基体化学镀镍一磷的工艺配方     

钛铜合金接插件连续电镀及化学镀高磷镍工艺优化

针对智能手机零件的无磁性要求，采用钛铜合金为基材进行电镀和化学镀高磷镍。通过正交试验对镀前阳极电解脱脂、阴极电化学浸蚀、冲击镀镍，电镀高磷镍和化学镀高磷镍，以及镀后封孔工艺进行优化。研究了镀层P含量对其磁导率的影响，得出镀层P质量分数至少为11%方可满足静态磁导率小于1.003H/m的要求。目前该连续电镀及化学镀高磷镍工艺已用于实际生产，产品合格率高达99.8%以上。     

化学镀镍-磷的研究与应用

化学镀Ni-P因其不受镀覆基材形状的限制、镀层能满足各种不同性能的要求而在各个领域得到了广泛应用.本文介绍了化学镀NiP的反应机理,综述了化学镀Ni-P基合金工艺和化学复合镀Ni-P工艺的研究进展与化学镀Ni-P的应用状况,指出了今后的研究方向.     

化学镀镍-硼合金工艺和镀液稳定性

以铁片为基材进行化学镀Ni–B合金。研究了镀液中主盐、还原剂和配位剂用量及稳定剂种类对镀速、镀液稳定性，以及Ni–B合金镀层外观和显微硬度的影响，得到的较佳配方为：SF-815镍盐A 60 mL/L,SF-815配位剂B 200 mL/L,SF-815还原剂C 20 mL/L，含巯基化合物(用作稳定剂)5 mg/L。采用该体系镀液在pH 6.2～7.2、温度60～70℃的条件下化学镀1 h所得Ni–B合金镀层均匀，呈半光亮，结晶细致，B质量分数为1.62%～3.23%，显微硬度为683.0～753.1 HV。该体系镀液性能稳定，连续工作10个周期后镀液保持澄清，镀层外观和各项性能保持合格。     

具有良好耐折性的高速化学镀铜研究

本文通过在以三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA?2Na)为络合剂的双络合化学镀铜体系中加入硫酸银,并在聚酰亚胺和铜片基体上制备了化学镀铜镀层。采用等离子发射光谱、扫描电子显微镜及X-射线应力仪对镀层进行表征。结果表明,镀液中添加硫酸银可减小镀层的内应力,增加镀层的韧性。采用该化学镀铜体系,镀铜速率可达28μm/h。硫酸银添加量为20mg/L时,镀铜层的耐折性最好,镀层应力最小,综合性能最佳。     

稀土元素镱对木质化学镀镍-磷电磁屏蔽材料的影响

采用在传统的化学镀镀液中添加稀土元素镱的方法制备了木质化学镀Ni-P电磁屏蔽材料.考察了稀土氧化物Yb2O3质量浓度对化学镀镀速、镀液稳定性、Ni-P镀层质量及其电磁屏蔽性能的影响.结果表明,与传统的化学镀方法相比,添加质量浓度为40 mg/L的Yb2O3可分别使Ni-P平均镀速、镀液稳定性和电磁屏蔽性能提高12.6%、36.4%和8.0%,并使Ni-P镀层更加致密、平整和光亮.     

化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的探讨

化学镀钴－镍－磷合金镀层具有良好的磁学性能,正日益受到人们的青睐。由于沉积速度往往对镀层性能产生很大影响,在此重点了影响化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的各因素。结果表明,提高镀液中金属离子总浓度及镍盐所占的比例,在ＰＨ为８￣１０范围内加入适量的稳定剂及采用活性强的基材有利于化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的提高。     

高速化学镀铜工艺

1 前言长期以来,人们应用化学镀铜工艺在印制板或陶瓷基片上形成导电电路。然而传统的化学镀铜工艺往往会遇到下列问题:①化学镀铜速度相当缓慢,每小时仅若干微米;②由于基材表面的催化活性低或催化活性分布不均匀,难以获得均匀的镀铜层;③化学镀铜过程中,由于镀液维护不当,在镀层表面上产生使化学镀停止的钝化膜。因此化学镀铜工艺难以充分拓展Kondo 等介绍了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,并可获得良好的镀铜层。2 工艺概要高速化学镀铜工艺包括两个步骤:(1)把镀件基材     

过滤求质量

过滤求质量（美）ＴａｃｋＨ．Ｂｅｒｇ怎样保证镀层的质量？采用更好的化学品、纯度更高的材料和阳极或者配方更好的专利添加剂。是否更为均匀的电解液或化学镀液就是答案呢？是的。在镀复进行过程中都要达到这种要求。为了确保优质镀件，电镀厂需要了解保持最低浓度的不...     

La、Y、Yb对木材表面化学镀Ni-P的影响

在传统的化学镀镀液中分别添加稀土氧化物La203、Y203和Yb203在木材表面制备Ni-P镀层.重点考察了不同稀土氧化物浓度对化学镀镀速、镀液稳定性、Ni-P镀层质量和电磁屏蔽性能的影响.结果表明,Yb203对提高化学镀镀速、镀液稳定性、Ni-P镀层质量和电屏蔽性能具有较好的效果.与传统的化学镀方法相比,添加浓度为40mg·L-1的Yb203可提高化学镀镀速、镀液稳定性和屏蔽性能分别为13.8%、36.4%和8.6%,并使Nj-P镀层更加致密、平整和光亮.     

氮化硼粉体表面复合化学镀(Ni-P)-SiC复合镀层研究

采用复合化学镀方法,在超硬材料立方氮化硼粉体表面成功地制备了不同SiC含量的(Ni-P)-SiC复合镀层。实验结果表明,立方氮化硼粉体经复合化学镀后,SiC颗粒均匀分布于Ni-P合金中,表面呈银白色,有金属光泽,镀层致密、均匀,部分表面凹凸不平,有利于增加与树脂基体的把持力。当镀液中ρ(SiC)为2g/L时,复合镀层表面最粗糙,凹凸度增加。     

化学镀铜工艺

概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和pH调整剂，到化学镀铜结束时镀液中的金属离子，还原剂和pH调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液，这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉，而且容易回收络合剂等有效成分，提高镀层析出效率和镀层延展性等物理性能。     

化学镀Ni－P合金层耐蚀性能的研究

通过中性盐雾试验、极化曲线测验、Ｘ射线衍射和扫描电镜等手段研究了影响化学镀Ｎｉ－Ｐ合金镀层耐蚀性能的各种因素。认为镀层的含磷量随镀液中次磷酸钠浓度、络合剂浓度或镀液温度的增高而提高，但随镀液ｐＨ值的增高而减低。而含磷量较高的镀层具有较高的耐蚀性能。研究还表明，镀件在化学镀前经过抛光处理会有助于提高镀层的耐蚀性。而镀后在高温度下的热处理，则会使镀层的耐蚀性变差。     

用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板。研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响。施镀时间为40min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h)。银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×107/m),耐磨性和附着力最佳。     

当前电镀热点

参考了近年来四次国际表面处理会议所发表的的论文，以及1999年至2001年国内外杂志及部分著名表面处理公司说明书的基础上简述了纳米晶电镀、磁性材料镀层、复合镀、化学镀、可焊性镀层、脉冲镀、代铬镀层、特种材料电镀以及环境保护的发展概况。     

铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响

研究了稀土元素铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响，在正交试验的基础上分析了镀液组成对沉积速度的影响，综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力，结果表明化学镀Co-Ni-P合金的工艺中，当稀土元素铈加入时，镀液的稳定性，沉积速度和镀层质量能明显提高，并由此得出工艺的最佳佳镀液组成和操作条件。     

镀液中SiC的质量浓度对化学镀Ni-P-SiC复合镀层性能的影响

研究了镀液中SiC的质量浓度对化学镀Ni-P-SiC复合镀层中SiC的质量分数、表面形貌、镀速、耐蚀性、硬度、孔隙率及耐磨性的影响,并考察了稀土对镀层性能的影响。结果表明:随着镀液中SiC的质量浓度的增加,镀层中SiC的质量分数先增大后减小;当镀液中SiC的质量浓度过高时,镀层中会出现SiC微粒团聚的现象;化学镀Ni-P-SiC复合镀层的耐蚀性优于化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性;当镀液中SiC的质量浓度为8g/L时,镀层具有较高的硬度和较好的耐磨性;向镀液中添加适量的氧化铈可以细化镀层晶粒。     

化学镀非晶态合金磁性的控制

化学镀是制备非晶态磁性镀层的简便方法之一。论述了镀层成分、膜厚、制备工艺以及镀后热处理等因素对化学镀非晶态镀层磁性的影响，以达到控制镀层磁性的目的。     

化学镀钯工艺的研究

采用无氧紫铜为基材,施镀条件为:pH=9.8±0.1,温度45~55℃,研究了化学镀钯工艺。结果表明,化学镀钯液优化组成为:3 g/L PdCl2,10~15 g/L NaH2PO2,160 mL/L NH4OH(28%),40 g/L NH4Cl。镀液稳定性好、温度范围宽,易于施镀、便于维护。所得镀层均匀、平整、半光亮。     

PZT压电陶瓷表面化学镀Ni-P配方优化研究

制备了在PZT压电陶瓷表面进行化学镀Ni-P样品,通过分析比较化学镀Ni-P镀液成分对施镀镀层的沉积速率、结合强度、耐蚀性和形貌等镀层性能的影响,研究获得较优化的镀液配方。