锆及锆合金中微量钛的测定

本文研究了在盐酸-硫酸体系中,钛与二安替比林甲烷生成黄色配合物,在主体锆存在下,不经分离直接测定钛的测定条件,着重研究了锡和锆的干扰及其消除方法。锡与二安替比林甲烷形成白色沉淀,但提高溶液酸度就可避免产生沉淀,从而消除锡的干扰。锆与二安替比林甲烷生成无色配合物,因消耗显色剂而影响钛的完全显色,采用草酸掩蔽锆并且加过量显色剂可使锆的干扰完全消除。本方法准确性好,灵敏度高,操作简便,测定范围为0.0020～0.2%。     

锆及锆合金中微量钒的测定：钽试剂萃取光度法

本文研究了锆及锆合金中微量钒的测定方法。基于钒(+5)在盐酸3～6N的介质中,与钽试剂生成红紫色络合物,在530nm处有最大吸收。为了消除共存元素的干扰,加入磷酸掩蔽全体锆及铪、钛、钨、铁等,在控制盐酸3～6N之下,用三氯甲烷萃取,进行光度法测定,具有准确性好,灵敏度高,操作简便,快速等优点。测定范围0.0020～0.020%钒。     

锆及锆合金中微量铝的测定

本文介绍在硫酸介质中,先用钽试剂-氯仿萃取分离除去锆以及钛、铁、铪等;再在pH=8.5左右,用苯萃取铝-钽试剂配合物,用稀盐酸反萃取;最后在pH=5.5—6时用铬天青S比色以测定铝的方法,确定了其测定条件。本方法准确性好,灵敏度高,测定范围为0.0025%—0.035%。     

锆及锆合金中铪的发射光谱测定

文中用正交实验法就光谱缓冲剂、电极、电流等因素对锆中铪谱线强度影响作了系统实验。证明以上因素对铪谱线增强作用不明显。找到了用一套标准同时测锆及锆合金中铪的合适条件。定量范围3×10~(-3)～1×10~(-1)％。     

钼合金焊料中钼的选择性测定

建立了盐酸羟胺还原Mo(Ⅵ),形成盐酸羟胺- Mo(V)- EDTA络合物,锌盐滴定选择性测定钼含量的方法,重点研究了提高方法选择性的途径及其条件.结果表明:采用EDTA和专属性试剂,并结合相应的滴定方法,20余种金属离子不干扰测定;于0.01～0.05 mol/L HC1介质中,盐酸羟胺- Mo(V)- EDTA络合...     

锆及锆合金中铀的催化极谱法测定

前言核反应堆用锆合金材中杂质铀的含量应不大于0.00035%。对于锆中疫量铀的测定,美国标准方法是萃取分离-固体荧光法,日本工业标准为两次离子交换分离-偶氮胂Ⅲ光度法。以上两种方法流程很长,仪器条件严格,难以采用。国内在六十年代曾     

锆及锆合金中杂质钨的硫氰酸盐光度法测定

本试验研究了钨与硫氰酸盐生成有色配合物的条件,制订了测定锆及锆合金中杂质钨的方法。在H_2SO_4-HCl介质中用氯化亚锡加热处理还原钨到五价,加入KCNS显色,在400nm波长处测量吸光度以测定钨。本方法适用于锆及其合金中0.002%以上钨的测定。其加料回收率在95%—105%。样品测定结果重现性好,变异系数不大于4%。     

俄罗斯锆及锆合金产品

“切别茨克机械厂”是一家股份制公司,位于俄罗斯乌德摩尔梯亚自治共和国格拉佐夫市,这是一座只有10多万人口的小型城市,切普查河从城角流过,市内风景优美、建筑风格独特、新区老区座落有致。工厂因河得名“切别茨克机械厂”,它隶属于“释热元件”公司,有50多年历史,是俄罗斯最大的锆合金产品、天然铀和贫化铀、金属钙及其化合物生产企业。 “切别茨克机械厂”采用独特工艺技术生产二元及多元锆合金及其制品,产品广泛用于原子能动力、化工、石油天然气、医疗、食品和其他工业领域。公司在生产实践中大量使用有关锆合金加工及焊接、…     

钼及钼合金的分类

前 言随着难熔金属材料科学的发展,如同钢铁、铝、钛等金属行业一样,钼及钼合金的发展也逐渐形成了一个较为复杂完整的结构体系。作者翻阅了大量的国内外有关资料,在此基础上提出对钼合金分类的观点和方法,同时对钼合金发展方向做以预测,期望对从事钼合金研究和生产的科技人员有所帮助。2 钼合金发展的简要历程自1778年金属钼被人们发现以来,已广泛的应用于冶金、电光源、电子工业、化工工业、玻璃和玻璃纤维工业、医学工业等方面。但由于它本身性能的缺陷(如 塑-脆较变温度低,强度、硬度有限等),人们对它试图采用各种方法改善,从…     

铜—锡合金中微量铈的分光光度测定

本文介绍了采用偶氮氯膦Ⅲ为显色剂,以分光光度法直接测定铜-锡合金中微量铈的试验方法。结果表明,在0.1-0.2mol/l的硝酸介质中,采用加入硫脲及草酸掩蔽铜和锡,加入乙醇作为增敏剂,取得了较好的效果。方法适用于铜-锡合金中0.01-1.00%铈的测定。     

钼及钼合金应用

钼及钼合金具有良好的导热性、导电性、低热膨胀系数、高温强度、低蒸气压和耐磨损等特性，使其成为各行业应用的首选材料。１应用１．１电子电力设备中的应用 这是钼及钼合金应用的最大行业，包括灯用钼丝、照明及电子管部件、按特殊配方制造的电路印刷用的粉末和涂覆在多层电路板上用的工具、微波设备的内部部件、高性能电子插件及散热装置、医疗电子电力设备、Ｘ－射线管内部元件（靶、支架和隔热屏）、Ｘ射线探伤器、集成电路（ＩＣ）部件的低膨胀材料以及设备供电和散热用的“缓冲器”、一些部件中硅基片的代用品、整流器用的镀镍、镀…