多层陶瓷电容器Ni内电极研究进展

研制贱金属电极是降低多层陶瓷电容器成本的有效途径之一，日本已研制成用Ｎｉ电极取代银电极的生产技术，本文介绍了有关Ｎｉ电极的技术进展。     

BME0402微型片式多层陶瓷电容器通过鉴定

由深圳市宇阳科技发展有限公司推出的贱金属电极材料体系（BME）0402规格微型片式多层陶瓷电容器（MLCC），于10月13日通过技术鉴定，实现了IT与通信终端产品在高品质MLCC元器件上的国内配套。当前MLCC技术的发展趋势突出表现在微型化、低成本贱金属化、高比体积电容量和高可靠性等方面。深圳市宇阳科技发展有限公司采用抗还原陶瓷介质与Ni、Cu电极组成的贱金属电极（BME）材料体系技术最新研制成功的微型MLCC（包括0402、0603等尺寸规格）达到国际先进标准水平，主要技术指标符合美国国家标准及电子工业协会标准ANSI/EIA-198…     

超小型片式多层陶瓷电容器内电极印刷工艺研究

该文介绍了在超小型片式电容器内电极印刷中影响质量的诸多因素,并分析其原因,具体探讨了丝网网框、网布、丝印制版工艺对印刷质量的影响.结果表明,通过选用合适的网框、网布,使用镜面处理感光胶的制版技术,可以达到理想的印刷效果及合适的镍电极层厚度.     

银钯内电极与多层陶瓷电容器(MLC)的可靠性

银钯合金广泛用作多层陶瓷电容器的内电极。从一个失效分析实例出发，讨论了不同银钯内电极对多层陶瓷电容器可靠性的不同影响。     

真空镀膜在片式多层陶瓷电容器上的应用

提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器的制造成本,提高产品竞争力.     

Termination of BME–MLCC Using Copper–Nickel Bimetallic Powder as Electrode Material

Microstructure of termination of a base metal electrode multilayer ceramic capacitor (BME-MLCC) using copper-nickel bimetallic powder as electrode material was investigated. Thick film paste containing nonagglomerated monodispersed copper-nickel bimetallic powder was applied in preparing the termination electrode of a BME-MLCC. Influence of an inorganic binder on the microstructure of the termination of BME-MLCC was studied. The distribution of metallic copper on the surface of glass bubbles in termination was investigated by energy dispersive X-ray. A scanning electron microscope and a polarized light microscope were applied to discuss the microstructure of thick film. The results show that suitable binder and firing temperature result in the excellent connection between internal and termination electrode, as well as one between termination electrode and green chip. The BME-MLCCs with a dense surface of end termination, high adhesion, and qualified electrical behavior were obtained. The rough interface from interfacial reaction between glass and chip gives high adhesion     

MLCC电极质量的显微研究

本文采用扫描电子显微镜分析了MLCC电极的微观结构,发现并研究了其存在的问题:端电极银底层存在较多的空洞及针孔缺陷,银底层与镍层之间结合不紧密等.这些电极微观结构反应出的问题,是降低MLCC可靠性和增加废品率的重要原因.研究结果对于生产工艺及配方的改进有着重要的实用意义.     

多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究

针对多层陶瓷电容器一种自主研发的瓷料的银电极匹配问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极烧结后的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,结合实际的生产实践,找出与该瓷料匹配的银浆料。端电极用银浆由有机载体、玻璃料和银粉等组成。经封端、烘干和烧端形成ML-CC的端电极。实验结果表明:用2#银浆作端电极的MLCC具有附着力高、损耗低等特点,完全能满足该系列MLCC生产线的使用要求。     

MLCC内电极厚度对其性能影响的研究

贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响.通过试验研究发现,镍层厚度在1 μm左右,可获得常规电性能良好和高可靠性的贱金属多层陶瓷电容器产品(BME-MLCC).     

Ni/Cu电极耐中压MLCC的试制

Ni/Cu电极MLCC具有高可靠性、低成本的特点,但是耐中高压性能较差.本文通过下述设计与改进后的工艺制得耐中压的Ni/Cu电极MLCC:介质叠层40层,介质层厚度为55um,在高温烧结后在40PPM的O2中再氧化3小时,制作出容量为1μF,尺寸为3035规格,温度系数是X7R特性的MLCC产品,该MLCC平均耐电压达到了950V,可以满足500V工作电压的要求.     

多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析

针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明：电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露,影响了后期电镀时银层的导电性,导致电镀效果变差。     

多层陶瓷电容器端电极可靠性的显微研究

多层陶瓷电容器(MLCC)端电极在实际使用过程中,其电性能会随着时间发生不同程度的偏离,可焊性、耐焊接热等可靠性降低.针对多层陶瓷电容器端电极锡镀层在焊接过程中发生焊接失效问题,利用扫描电子显微镜(SEM)分析了正常样品和可焊性变差样品锡镀层的微观结构,并运用X线能谱(EDS)仪对问题样品进行成分分析.其结果表明,可焊性变差样晶端电极表面锡镀层出现了因氧化产生的异常区域,并通过后期的可焊性实验验证了分析结果,找出了端电极焊接失效的原因,并提出应对端电极氧化问题的改进措施.     

多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析

针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明:电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露,影响了后期电镀时银层的导电性,导致电镀效果变差.找出变差的原因.     

MLCC内电极用超细镍粉的制备进展

介绍了超细镍粉在MLCC中的应用进展,针对MLCC内电极用镍粉的性能要求,详细地综述了相关超细镍粉的几种制备方法,包括液相还原法、喷雾热解法、等离子法、气相法和固相分解法等。最后,对MLCC内电极用超细镍粉的发展方向作了展望。