中国集成电路产业全局发展报告

“十五”计划时间已过去三分之二，中国集成电路产业发展到了什么程度？本文对集成电路设计业、芯片制造业、封装测试业进行了全面分析，12张数据图表，勾勒出了中国集成电路产业全局发展概貌。     

发挥桥梁纽带作用促进封装产业发展--访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生

<正>中国的集成电路产业经过十几年的高速发展,现已形成设计、制造、封装测试比较完整的产业链,其增长的速度也已成为众所瞩目的焦点。许多分析家认为,中国将在2010年之前成为世界举足轻重的半导体产业基地,为汇聚全球集成电路企业的聚点。特别是封装测试领域已成为世界上重要的     

谁持彩“链”当空舞？——2004年中国半导体产业链现状扫描

我国半导体产业自2000年国务院发布促进集成电路产业发展的18号文件以来，经过几年超常规陕速发展，半导体产业的发展进入了一个从单个结点的投资兴建热(如FOUNDRY厂建设热潮、测试封装厂投资建设热潮、IC设计公司如雨后春笋般成立热潮…)进入向整个产业链协作过渡的关键阶段，加强产业链上下游各个环节的合作，从而整体激活产业链，发挥产业的整体优势至关重要。本文试图从一个业内人士的观察角度来解读一下我国半导体产业链的整体睛况。市场和政策是我们舞动我国半导体产业链的法宝，只要把握得当，国际半导体产业的资本、技术、人才就能为我所用，成为发展我国半导体产业的有生力量。     

中国集成电路设计发展引人注目2005年规模将首次超过100亿元

中国集成电路产业进入2005年之后发展速度明显放缓。设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。     

中国IC封装产业调研报告(2004年度)

随着中芯国际、上海华虹NEC、和舰科技、上海先进和宏力半导体等一批芯片生产线的建成投产和扩产,芯片制造业销售收入2004年成倍增长,全年芯片制造业共完成销售收入181.24亿元,与2003年相比规模扩大了1.9倍.     

做大做强我国集成电路设计业

2000年以来,在国务院[2000]18号文件的精神鼓舞下,我国半导体产业坚持"以IC设计业为突破口,以芯片制造业为主体"的战略方针,抓住世界产业转移的机遇,迎难而上,取得了举世瞩目的成绩.     

芯片封装引线框架的应用及市场

集成电路IC半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统。封装起到保护芯片、重新分布输入／输出I／O获得更易于装配处理的引脚节距．为芯片提供良好散热通路．便于测试和老化试验等极其重要作用。IC封装有许多种板结构尺寸、外形和引脚数量．以满足各类IC发展和系统的不同要求。IC封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基式封装，前是一类十分重要而技术悠久的封装，采用引线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位。     

中国主要城市半导体产业发展模式研究

<正>上海:完整产业链谋求均衡发展目前,上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势,这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计     

春风又绿江南岸“芯”潮涌动数江苏

我们有幸处于新世纪全球经济发展新一轮热浪之中,长三角——这片热土从来都孕育着无限的生机与活力。民族工业发源地、乡镇企业摇篮、外商投资高地,一次次在这里铸就着辉煌。《半导体技术》杂志2004年开办“望长三角”栏目,其目的是坚持“大刊品位、大众品味”,满足读者所需而开设的一个崭新栏目。长三角,长江三角洲之简称。它涵盖了上海、南京、镇江、无锡、苏州、常州、扬州、南通、泰州、杭州、宁波、绍兴、嘉兴、湖州、舟山等城市。是我国人口最稠密,经济最发达,文化最繁荣的经济区域。在以上海为核心的长三角,仅占全国1%的国土面积,集聚了7000万人口,而GDP占全国17.14%,人均GDP达到全国平均水平的2.98倍。在长三角这块不到10万平方公里的土地上,集中了近半数的全国经济发达县、聚集着近百个工业产值超亿元的产业园区。长三角举足轻重,其得天独厚的优势,构成了“外通大洋,内联腹地”的战略枢纽点,超大型的长三角城市群正日益引起世界的瞩目,日渐成为全球第六大城市群。以传统加工制造业为主导的长三角,电子信息产品制造业已迅速成为其重要支柱产业。在苏锡常地区,外商对电子信息产业的投资达40多亿美元,形成了集成电路、软件、计算机及配套产品、现代通讯产品、数字音视频产品五大重点产品群。在新     

加速我国集成电路产业的发展

集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术.随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业.     

IC CHINA2003展现半导体产业风采

中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际性专业展——中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2003),3月24日至26日在上海隆重举办。该会由中国半导体行业协会和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同举办,有来自12个国家和地区的300余家企业参加了展览。本次展览得到信息产业部等政府主管部门的大力支持,胡启立同志宣布展览开幕。信息产业部副部长苟仲文先生和上海市副市长杨雄先生为大会致辞。苟仲文副部长指出,我国已经形成了由十多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司、若干个专用材料及设备企业所组…     

中国将推出支持芯片制造和设计业新政策

在取消集成电路退税制度一年多之后，中国正考虑推出支持芯片制造和创新的新政策，同时避免遭到美国半导体产业的反对。     

机遇大于挑战

尽管在年中遭遇了“非典”疫情等不利因素的袭击，对中国半导体产业的发展有一定影响，但从总的方面看，2003年我国半导体产业的发展仍旧保持了高速增长的态势，半导体元器件进出口在“非典”以后迅速恢复增长，且在目前全球半导体行业的恢复中令人瞩目。海外对中国大陆的集成电路产业的投资热潮仍在继续。随着一部分以前投资的生产线的建成，中国半导体产业的总体实力大大加强。芯片设计、芯片制造以及芯片的封装仍然是半导体行业投资发展的重点。     

MCM(MCP)封装测试技术及产品

1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上,再用金丝与金属框架相连通,而后由树脂包封外壳的多芯片半导     

CESI-Verigy集成电路测试验证实验室瞄准中国高端芯片测试

日前，半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）与中国电子技术标准化研究所（CESI）在北京联合宣布“CESI—Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立，旨在满足北京乃至国内高端芯片测试方面日益增长的需求。