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无溶剂加成型有机硅耐高温树脂的合成及耐热性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷为原料,在适量的无水乙醇和水组成的混合溶剂中,通过共水解、缩聚的方法合成了性能优异的无溶剂加成型有机硅耐高温树脂,并用自制的活性稀释剂乙烯基硅油调节固含量,优化了工艺条件,控制有机基团与硅原子的物质的量比和苯基基团与有机基团的物质的量比分别为1.3和0.4,当水解温度为50℃,反应时间为3 h时可合成出综合性能优异的有机硅树脂。采用热重分析表征了硅树脂的耐热性能,结果表明:无溶剂甲基苯基硅树脂在N2气氛下的热失重主要是由主链降解引起的,当温度达到350℃时热失重仅为2.4%,具有优异的热稳定性。 相似文献
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纳米SiO2对有机硅树脂增强加成型硅橡胶性能的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
以由单官能硅氧单元和四官能硅氧单元组成的有机硅树脂(简称MQ硅树脂)增强加成型硅橡胶为基体,采用机械共混方式加入少量纳米S iO2,研究了纳米S iO2对MQ硅树脂增强硅橡胶的性能影响。结果表明,纳米S iO2在硅橡胶中以聚集体的形式存在,大小约为几十到几百纳米;纳米S iO2填充MQ硅树脂增强的硅橡胶的邵尔A硬度、拉伸强度和扯断伸长率与未填充纳米S iO2的硅橡胶基本相当,撕裂强度增大;其高温热稳定性优于未填充纳米S iO2的硅橡胶,但其透明性稍有下降。 相似文献
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加成型有机硅反应过程的实时监测 总被引:1,自引:0,他引:1
用实时傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)对乙烯基硅橡胶和含氢硅油的加成聚合过程进行了表征,得到了基团浓度消耗比反应时间变化的曲线,结果表明,在反应过程中,硅氢基与乙烯基的浓度减少呈非线性关系,这可能是硅氢基在反应过程中与空气中的物质进行了反应,从而在消耗量上较乙烯基多的缘故。 相似文献
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新型无溶剂有机硅耐高温树脂的制备及性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷为原料,在无水乙醇和水组成的混合溶剂中进行水解。经缩聚封端,脱除溶剂,活性稀释剂调整固含量等工艺,最终制得无溶剂甲基苯基耐高温硅树脂溶液。研究了水解温度、单体配比、用水量、乙烯基硅氧烷含量等因素对无溶剂硅树脂合成反应的影响,并得到最佳合成工艺:n(R)/n(Si)=1.3,n(Ph)/n(R)=0.4,水解温度为50℃。采用热失重测试研究了硅树脂的耐热性能。结果表明:无溶剂有机硅耐高温树脂具有优异的耐热性能,当温度达到350℃时热失重仅为2.4%,800℃时仍有73%的硅树脂残留分率。 相似文献
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Novel Microcellular Ceramics from a Silicone Resin 总被引:5,自引:1,他引:5
Paolo Colombo † †† § Enrico Bernardo † Lisa Biasetto † 《Journal of the American Ceramic Society》2004,87(1):152-154
Microcellular silicon oxycarbide open cell ceramic foams were fabricated from a silicone resin. Microcellular foams, with a cell size ranging from ∼1–80 μm, were fabricated using poly(methyl methacrylate) microbeads as sacrificial templates. The compression strength of the foams decreased with increasing cell size. 相似文献
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以烯丙醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚(FB)、长链烷基酯与含氢硅油(PHMS)通过Si-H加成反应,合成了有机硅高聚物(改性硅油),用IR和1HNMR对其结构进行了表征。将改性硅油作为活性成分,制备了有机硅消泡剂。探讨了长链烷基酯链段长短对其稳定性、表面张力、消抑泡性能的影响。结果表明:甲基丙烯酸十四烷基酯与烯丙醇聚醚共改性硅油所制消泡剂稳定性强,粒径分布最均匀,主要集中在260 nm处,消抑泡效果最优,其在质量分数为5%的十二烷基苯磺酸钠溶液中消泡时间为6 s,在质量分数为5%洗衣粉溶液中消泡时间为4 s,在黑液溶液中(质量分数为30%木质素)消泡时间为12 s,消抑泡性能优于国内(RX-504)与德国(850E)消泡剂产品。 相似文献
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由正硅酸乙酯(TEOS)和甲基三乙氧基硅烷(MTEOS)出发,先构建了聚合物的单体模型,再构建单链,最后通过手动建立化学键的方法构建了有机硅树脂交联体系的网络模型,并且验证了该模型的有效性.通过比较选择了适合有机硅交联体系的非键作用力和聚合度,再通过模拟有机硅交联体系的密度与温度的关系图、比体积与温度的关系图预测了有机硅树脂交联体系的玻璃化转变温度(Tg). 相似文献