高导热聚合物基纳米复合材料的研究进展

综述了以纳米粉体、纳米纤维和碳纳米管(CNT)等为填料的高导热型聚合物基纳米复合材料的研究进展,并介绍了其导热机制和导热理论模型。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料中存在的问题,并对其发展方向进行了展望。     

聚合物基导热复合材料的研究进展

阐述了聚合物基导热复合材料的导热机制。综述了国内外导热胶粘剂、导热橡胶和导热塑料等研究进展。介绍了提高复合材料导热性能的途径,并在此基础上,展望了聚合物基导热复合材料的应用前景和未来的发展方向。     

基于氮化硼取向结构的高导热聚合物基复合材料研究进展

简要介绍了氮化硼的分类、结构特点以及其导热特性。重点概述了近几年基于在聚合物基体中形成氮化硼取向结构制备高导热复合材料的研究进展,分析了磁场诱导法、电场诱导法、剪切诱导法、冰晶诱导法以及热压取向等方法的特点。对氮化硼取向填充的导热聚合物基复合材料的未来发展趋势进行了分析与展望,为低填充、高导热绝缘聚合物基复合材料的开发及应用提供借鉴。     

聚合物基复合材料导热模型及热导率方程的研究

根据导热填料在聚合物基体中的分布，提出了导热聚合物基复合材料两相体系的“海岛-网络”模型；并结合逾渗理论及其在导电复合材料中的应用，建立了导热复合材料的逾渗热导率方程。实验证明，该模型及热导率方程符合实际而且适用于高含量填充型导热聚合物基复合材料热导率的预测。     

聚合物基磁性功能复合材料研究进展

磁性功能复合材料是现今功能复合材料的一个前沿领域,尤其聚合物基磁性复合材料具有质轻及可设计性强等优点,在功能复合材料领域发展迅猛。本文综述了近几年聚合物基磁性功能复合材料的发展方向和研究结果。     

聚合物基导热复合材料的性能及导热机理

采用不同品种、粒径的导热填料和基体树脂,以熔融共混方法制备聚合物/填料体系导热功能复合材料。研究了复合材料热导率λ和体积电阻率ρ_v随不同填料、粒径等因素的变化规律及其内在原因。不同填充体系的热导率均随填料粒径的减小而降低,而电导率则相反;复合体系热导率随填料含量的增加始终呈逐步上升趋势,未表现出电导率那样的急剧变化。研究表明：复合体系热导率和电导率变化的差异主要是由于二者具有不同的传导机理;复合材料热导率的变化规律可以用热弹性复合增强机制进行合理解释。     

高导热复合材料研究进展

综述了高导热型聚合物基纳米复合材料的导热机理、填充型复合材料的导热模型、高导热型聚合物基复合材料及其导热填料的研究现状。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料存在的问题,并对其发展方向进行了展望。     

碳纳米管/聚合物基导热复合材料研究进展

碳纳米管（CNTs）由于优异的轴向导热性能,是目前制备高热导率聚合物基复合材料的一类重要填料。本文综述了近年来CNTs增强聚合物复合材料的研究进展,探讨了CNTs/聚合物复合材料的导热机理以及CNTs用量、尺寸及结构、表面改性、混杂CNTs粒子和聚合物基体结构等因素对CNTs/聚合物复合材料热导率的影响。同CNTs/聚合物的电导率相比,热导率远低于预期值,归因于CNTs/树脂界面间的声子频率失配现象导致了声子在界面的散射及很高的界面接触热阻,从而降低了体系热导率。分析和总结了改善体系热导率的方法和措施,采用特殊工艺使CNTs在基体内形成特殊的隔离结构或者取向结构是CNTs/聚合物导热复合材料的未来研究及发展方向。     

压电导电型聚合物基减振复合材料研究进展

为了解决传统高聚物减振复合材料的减振效果对温度的依赖性很大这个问题,根据压电导电原理研制了一种新型减振复合材料－压电导电型减振复合材料。本文概述了压电导电型减振复合材料的研究进展情况,归纳其优缺点,并预测其发展趋势和应用前景。     

导热高分子复合材料研究进展

在介绍金属材料、无机非金属材料以及高分子材料导热机理的基础上,介绍了导热填料填充高分子复合材料的导热网链机理和热弹性组合机理2种导热机理,该理论可以解释导热高分子复合材料导热过程中不同的现象和规律;归纳了适用于粒子、纤维等填充的聚合物基复合材料的各种导热模型;讨论了树脂基体、导热填料和温度对于高分子复合材料热导率的影响...     

复合型导电高分子泡沫的研究进展

综述了以热固性高分子和热塑性高分子为基体的复合型导电泡沫的制备方法,主要包括化学发泡法、物理发泡法和导电填料浸渍泡沫法等。总结了复合型导电高分子泡沫对温度等外场的响应行为,并对材料的应用前景进行了展望。     

填充型导电高分子材料的研究进展

简要介绍了导电聚合物的分类及特点．重点论述了填充型导电高分子材料的分类、导电机理以及提高其导电稳定性的方法,并对填充型导电复合材料的发展方向提出了建议。     

高导热填充型环氧树脂复合材料研究进展

对填充型环氧树脂基高导热材料的最新研究进展进行了总结,从导热机理、新型导热填料、构建完善有效的导热网络以及填料与环氧基体间界面层结构设计等方面进行了分析,提出了该研究领域的技术关键点和发展趋势。     

Recent Progress on Fabrication and Performance of Polymer Composites with Highly Thermal Conductivity

The rise of miniaturized, integrated, and functional electronic devices has intensified the need for heat dissipation. To address this challenge, it is necessary to develop novel thermally conductive polymer composites as packaging materials. In this paper, a number of factors for the construction and design of thermally conductive polymers are concluded. Special attention is focused on the analysis and comparison of the thermally conductive composites prepared by various fillers or strategies to provide guidelines and references for future design of composite materials. The current commonly used preparation strategies of thermally conductive polymer are summarized, such as using a variety of fillers, vacuum filtration, template method, and so on. The challenges of thermally conductive polymer composites are finally sketched. This review can inspire the design of polymer composites with brilliant thermal conductivity.     

聚合物/煤复合材料研究进展

介绍了煤的表面处理方法,包括偶联剂处理、氧化处理、表面接枝等;综述了聚合物/煤复合材料的力学性能、电学性能、阻燃性能与光热稳定性能等的研究进展,并分析了聚合物/煤复合材料的发展趋势。     

聚合物/新型导热填料复合电介质的研究进展

综述了非常规新型导热粒子如纳米金刚石、碳化物、铁电陶瓷及其他无机功能粒子及其填充聚合物电介质的最新研究进展,重点探讨了新型导热粒子的含量、表面改性、加工方式等对聚合物复合材料的导热及介电性能的影响。介绍和分析了基于有机分子晶体为连续声子传递通路改性聚合物导热性能的研究及机理;在基体树脂内利用无机导热粒子及有机分子晶体可构筑连续的声子导热通路,从而达到降低界面热阻、提高体系热导率的目的。相比传统导热粒子,新型导热粒子在提高绝缘聚合物热导率的同时,还赋予体系其他物理性能如磁性、优良介电性能及储能等性能。     

高分子基导电复合材料研究进展

高分子基导电复合材料凭借其导电性、稳定性、加工性等方面的明显优势,成为导电材料研究的热点。系统地介绍了复合型导电高分子材料的导电机理、制备方法并对导电复合材料的应用进行了总结,并展望了导电高分子复合材料的发展趋势。     

导热高分子材料的研究开发现状

综述了近几年来导热高分子材料主要是导热塑料、导热橡胶领域内的研究开发进展。简单阐述了导热高分子材料的导热机理及导热理论模型,在此基础上探讨了优化导热高分子材料综合性能的途径。