导电胶的研究进展

介绍了导电胶的导电机理,分析了提高导电胶导电性能、接触电阻稳定性以及力学性能的途径.     

导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进,导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料,广泛应用于电子产品中。本文介绍了导电胶的组成,从宏观和微观角度对导电机理进行了概述,并对国内外最新成果进行了综述,最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。     

双氰胺固化型导电胶性能优化及作用机理研究

针对双氰胺固化型环氧导电胶体积电阻率大等缺点,调查了不同结构短链有机二元酸对其导电性能的改善效果。发现在所调查的五种短链二元酸中,己二酸不仅可以改善导电胶的导电性能,同时能提高导电胶的力学性能。采用己二酸对银粉进行表面处理,通过热重、XPS、DSC等分析测试发现,己二酸不仅可有效去除银粉表面硬脂酸,同时其中一个羧酸官能团在银粉表面形成己二酸盐,其另一官能团在导电胶加热固化过程中参与固化反应,进而在银粉与环氧树脂之间形成偶联,从而提高导电胶的导电和力学性能。     

高性能导电胶研究新进展

介绍了导电胶(ECA)的组成、分类,特别综述了国内外对银(Ag)系、铜(Cu)系和碳系等ECA的研究进展。最后对进一步研究开发新型性价比高的微电子互联ECA提供了思路,并对高性能ECA的未来发展方向进行了展望。     

银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能

为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶。使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应情况进行了测试。在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8．9×10^-4Ω·cm。     

有机硅叠瓦导电胶性能研究

通过自制有机硅胶粘剂与银粉复配制备了有机硅导电胶粘剂,采用显微镜观察固化后表面气泡,并研究了不同银含量、固化温度、固化时间以及不同银粉比例对导电胶体积电阻率及粘接性能的影响.研究结果表明:在w(银粉)=77％(相对于导电胶总质量而言)、固化温度160℃、固化时间30 min、m(类球状银粉)∶m(片状银粉)=8∶2的条...     

固化工艺对银导电胶导电性能的影响

以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm。低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大。     

导电胶的研究与发展

介绍了导电胶的组成与类别,从宏观和微观角度对几种导电机理进行了概述。从实验研究的角度,介绍了导电胶体积电阻率的测定方法和导电胶性能影响因素。分析了组成成分和固化工艺对导电胶性能的影响,如导电粒子的形貌和尺寸、树脂基体种类、固化温度、固化时间和湿热老化条件等对粘接性能和导电性的影响。指出了在固化过程中,树脂基体与导电粒子的匹配和润湿包覆作用对导电性能的重要影响。简单介绍了现今几种中温固化导电胶的性能,对研究方向作了展望。     

谈谈导电胶电阻率的测试

本文介绍了导电胶电阻率测试试样的制备、测试方法和测试仪器精度、试样发热、接触电位差及测试时间对电阻率测试结果的影响。     

单组份环氧树脂-银导电胶的制备研究

选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和咪唑类潜伏型固化剂作为基体树脂制备导电胶。通过扫描电镜研究了银粉含量对导电胶固化后的形貌,测试体积电阻率和拉伸性能与银粉填充量变化的关系。依照以上结论,探讨了导电胶的导电机理,并提出导电模型。     

聚氨酯/镀银纳米石墨导电胶的制备与性能研究

以聚氨酯(PU)预聚体为基体,以镀银纳米石墨为导电填料,采用共混法制备PU/镀银纳米石墨导电胶,并与PU/纳米石墨导电胶进行电学性能、力学性能和热稳定性能对比。结果表明:PU/镀银纳米石墨导电胶和PU/纳米石墨导电胶的导电渗流阈值分别为3%和9%,此时对应的电导率分别为0.044 S/cm和0.012 S/cm;前者的力学性能(最大剪切强度为5.76 MPa)高于后者(最大剪切强度为3.65 MPa),并且前者的起始分解温度比后者提高了近10℃,说明前者的应用前景比后者更广阔。     

新型导电膜的制备及性能研究

介绍了各向异性导电胶的发展及国内外现状,阐述了各向异性导电胶的基本构成及导电原理。以环氧树脂为原料,铜为导电粒子,制备了各向异性导电胶。并介绍了各向异性导电胶的连接工艺,讨论了各向异性导电胶的稳定性,粘接压力对连接电阻的影响。研究结果表明,在170℃,95N／mm^2,20s的条件下连接电阻才能小于10mΩ。各向异性导电胶在未来的发展中,是可以代替焊接的一种新型材料,可应用于微电子领域精细电路中微小电极的连接。     

各向异性导电胶研究进展

随着微电子产业的不断发展,电子产品微型化和集成化趋势日益显著,新型电子封装材料也呈快速发展态势,其中各向异性导电胶(ACA)已成为新一代封装材料的主流。对近年来ACA的研究进展进行了综述,并对其今后的发展方向作了展望。     

国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展

首先概述了导电胶较之于传统的Sn-Pb焊的优点、应用前景和存在的不足。然后系统地介绍了近来国外关于导电胶力学性能研究的方法和取得的成果。     

导电胶的研究新进展

介绍了近年来发展迅速的几种典型的导电胶(如纳米导电胶、复合导电胶、紫外光固化导电胶和无导电粒子导电胶等),阐述了导电胶可靠性研究中环境影响试验的研究现状,展望了今后导电胶的应用前景和发展方向。     

炭系导电涂料的研究进展

综述了炭系导电涂料的导电机理,以石墨、炭黑为导电填料,以醇酸树脂、丙烯酸树脂及氯醚树脂为基料的炭系导电涂料的研究进展,并介绍了新型纳米石墨微片填料及其应用研究进展。