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为实现移动通讯器件的集成化、产品的微型化,必须开发烧结温度低且能与Cu或Ag电极共烧的微波介质陶瓷。本文总结了当前研究较多的几类低温烧结微波介质陶瓷,分析了其今后的发展趋势。 相似文献
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微波烧结对ZTA陶瓷摩擦性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
采用微波烧结及常压烧结两种工艺,分别对ZTA陶瓷的力学性能和摩擦性能进行了测试比较,简单分析了影响ZTA陶瓷摩擦性能的主要因素.法向载荷的增加使ZTA陶瓷的摩擦因数下降,磨损量增加;而微波烧结使ZTA陶瓷的烧结温度降低,致密度提高,抗弯强度提高,摩擦因数增大,磨损量减小. 相似文献
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《Planning》2018,(3)
通过冷烧结工艺,实现了NaCl、Li_2MoO_4、AlN-NaCl和Zn_2SiO_4-NaCl陶瓷材料的烧结过程,研究了冷烧结材料的微波介电性能。研究结果表明:冷烧结制备Li_2MoO_4材料的微波介电性能为εr=5.6,Q×f=24866 GHz,τf=-160×10~(-6)/℃,其εr值与传统烧结的样品相似,Q×f值也比较好。在冷烧结过程中,AlN-NaCl、Zn_2SiO_4-NaCl材料没有第二相的生成,AlN-NaCl和Zn_2SiO_4-NaCl材料的相对密度分别随着AlN和Zn_2SiO_4质量分数的增加而降低。在微波频率下,εr符合考虑气孔的Lichtenecker方程模型,Q×f值随着AlN和Zn_2SiO_4质量分数的增加而降低,τf值随着AlN和Zn_2SiO_4质量分数的变化规律符合混合法则。 相似文献
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