高散热嵌埋陶瓷LED PCB关键制作技术

文章主要从材料选择、工程设计、氮化铝陶瓷放置、压合方法及电镀等几个方面进行介绍,通过优化相关资料和工艺方法,来解决嵌埋陶瓷PCB基板生产过程中易出现的层偏、缺胶、空洞、开短路等一系列的品质问题,突破技术瓶颈,提高了高散热嵌埋陶瓷PCB的制作能力。     

工业电子计算机断层扫描技术在印制电路板失效分析中的应用

在印制电路板（PCB）的品质检测和失效分析等过程中，大量高价值样品需优先对缺陷点进行精准的无损定位，确认缺陷现象和失效模式，经评估后才能确定是否需要开展破坏性分析。工业电子计算机断层扫描技术（CT）作为一种无损检测方法，可在不接触和不破坏PCB样品的前提下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰获取PCB内部结构、缺损状况等信息，无损地完成PCB开路、短路、爆板分层等缺陷分析及内层图形尺寸测量，对PCB的失效分析、质量控制和生产工艺提升具有指导意义。     

内层生产改善之路

本从生产实践出发，结合实际经验，从PCB内层生产遇到的问题，找到这些问题的方法和技巧，及如何控制问题的产生入手，讨论了如何整体提高PCB内层生产的质量水平。此并不涉及许多当今PCB行业出现的新技术、新方法，而仅是针对大多数PCB生产厂家正在使用普通技术和流程，让大家了解普通生产时，内层将面临的总是和解决方法，以供内层同行参考。     

如何解决内层短路问题

本文详细论述了以CIT小组为核心的PCB内层短路问题的改善过程,陈述了引起PCB内层短路问题的主要原因,介绍了一种简洁、适用的品质提升方法-CIT小组法第一步,确定问题和目标;第二步,分析问题;第三步,提出改善方案并执行;第四步,结果评估.     

纳米含磨料尼龙刷辊在CCL及PCB生产中的应用

在当今无论是CCL或是PCB生产中均离不开刷磨工艺，尽管不织布、陶瓷等新型刷辊已广泛使用，但传统的尼龙刷辊仍占有重要的一席之地，随着CCL及PCB品质要求愈来愈高，刷辊作为其生产过程中的易耗品，品质问题愈加引起重视。     

PCB阻焊印制常见的两个问题

在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，降低成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知如何改善的问题。     

PCB短路的改善措施

线路短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，本文对造成短路的九种原因进行了分析，并提出针对性改善方法。     

隔焊条脱落的成因及对策

1、前言。近年来电子产品趋向微小化，表面贴装已经是必须之工艺，采用之PCB随之越来越精细，在阻焊制作方面SMTPAD之间的隔焊条解析度越来越细，通常要求为4mil，部分精密板要求达到2mil实际生产中隔焊条脱落是经常碰到的问题，本较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及提出其解决方法，供同行们参考。     

电容测试法在PCB电性能测试中的应用研究

在PCB电性能测试中,测试方法多种多样,而电容测试法是一种很重要的手段。文章从电容的基本原理入手,引入电容测试法在PCB电性能测试中的应用。通过与普通的开短路测试法进行对比,找出电容测试法的优势,并以实际案例进行分析,体现出电容测试法在PCB电性能测试中的重要作用。     

PCBA分板与开短路浅析

PCBA分板包括装配前分板和装配后分板,前者只有在进行回流焊后需要进行小单元局部的选择性波峰焊时才应用得到,而后者较为普遍。根据装配拼板的小单元之间连接设计的不同,PCBA分板可以分为V槽分板、吊点分板、邮票孔分板等方法。PCBA分板过程如若处理不当,一些非PCB缺陷不良的开短路也会随之而生。本文通过分析一些PCBA分板不良所导致的开短路失效范例供借鉴,以及提出优化的分板方式,目的是提高PCBA分板质量和避免不必要的品质纠纷与经济损失。     

影响多层板质量的因素及其对策

随着电子技术的不断发展,多层印制板在整个PCB产业中的比重越来越大,提高多层板的可靠性一直是PCB工作者长期为之奋斗的课题。多层板的生产利润比较高,在保证质量的前提下,提高产品的合格率有着很现实的经济意义。多层板有着与单双面板不同的更多的技术问题,特别是今天的多层板向着高层化、高板厚、小孔径、高密度、高功耗的方向发展,问题变得更加复杂。本文尝试从理论与实践相结合的角度,来阐述多层板生产中存在的问题,和同行们互相探讨。     

关于沉金镍腐蚀问题的研究

近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。     

无铅焊料热风整平（锡／镍／铜）可焊性问题的探讨

无铅热风整平作为一种PCB新的无铅表面处理方式，绿色环保先进，很受业界青睐。但是PCB至客户端上锡不良却是一个问题。其不良率时高时低，而且反复发生，多数初采用此工艺的业者无法马上找到问题所在；同时目前国内关于此问题的研究较少，可借鉴文献不足。文章依据实际工作中发生的问题，及通过与星马公司技术人员的探讨成功解决的实例，对无铅热风整平可焊性问题从原理、过程、影响IMC厚度的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。     

未来印刷技术发展趋势及应用——系列讲座（三）——印刷钢板品质检定

前面我们讨论了Cavity PCB的印刷技术及在锡膏印刷过程中介质（锡膏）品质的判定及对作业的影响。在锡膏印刷制程中，另一个影响印刷品质的关键因素就是钢板（Stencil）。钢板对印刷品质的影垧包括钢板本身制造品质的因素及钢板开孔设计的因素。在日常的生产过程中，业者为得到更好的印刷品质，在钢板开孔设计及印刷机参数优化方面着力颇多，     

生产效率提升与管理方法研究

本文通过对PCB生产过程中的效率管理经验进行总结及对生产效率的影响因素、管理特点和管理难点进行分析,阐述了生产效率管理在PCB生产过程中的特点和难点。本文亦结合生产过程的实际状况,有针对性地对生产效率进行改善和提升,归纳出了一些生产效率分析、效率管控和效率提升在PCB生产过程中的方法和理念,希望能够给同行业或相关行业一些参考。     

维嘉科技——满意从信任开始

赢得客户满意历来都是企业实现持续经营的利器。而对于赢得客户满意的法门，在竞争激烈的PCB行业则是各有各招术。作为制造商的维嘉数控科技即以“满意从信任开始”的企业理念从众多新兴企业中脱颖而出，其锐意进取的团队、服务制胜的理念、独到精准的市场定位、有条不紊的生产管理无一不让业界同行为之侧目。     

防焊退洗返工浅述

针对PCB制程中防焊退洗出现的品质问题,从退洗原因、退洗设备构成、退洗物料配制、工艺参数选取等方面,结合实际工作中的生产跟进分析,制定完善的控制方法,预防及保证返工产品性能满足客户需求,减少PCB的报废。     

静电和空间静电的危害及消除方法

静电顾名思义,就是指静止的电荷。静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等。静电在线路板制造过程也随处可见,其主要危害有:线路板面吸附灰尘,可能导致贴膜曝光过程中的开短路问题,或者在阻焊过程中造成油墨下垃圾污染;静电放电会击穿介质,造成短路,也可以把金属层部分熔化,造成开路。基于静电防护的重要性,本文介绍了静电预防的一些常用方式,尤其重点介绍了空间静电的消除方法。空间静电极易导致灰尘黏附在设备和线路板上,从而给板面除尘工作带来了很大难度。若对灰尘杂物处理不当,就会造成线路板开短路或者阻焊杂物等品质问题。所以,空间除静电在线路板生产过程中尤其重要。     

汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。     

化学沉镍金工艺稳定性研究——化金工艺稳定性研究课题总结

文章讨论了PCB化金生产制作工艺遇到的相关问题，指出影响PCB化金生产稳定性的各种因素和解决方案，从实践的角度探讨了稳定化金工艺的管理手段和途径。