锡膏印刷机并联平台定位算法的研究

锡膏印刷作为表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础.针对平台纠偏定位精度不高而导致印刷后PCB锡膏偏移的问题,从全自动锡膏印刷机并联平台的结构分析出发,根据其运动特性,建立平台的运动分析模型,结合最小二乘法原理,给出了一种定位速度快、精度高的定位算法.实验与应用中,通过机器视觉系统获取PCB与钢网上Mark坐标差值,经该算法定位后结合误差理论分析定位误差.结果表明,该算法可一次性完成纠偏·不仅节:节省了平台机械定位时间,而且有效避免了并联平台分步运动时的耦合误差,平台重复定位精度稳定在±10μm、±0.005°以内.     

一种三自由度并联纠偏平台的误差分析

锡膏印刷作为SMT工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础。针对平台纠偏定位精度不高而导致印刷后PCB锡膏偏移的问题,从全自动锡膏印刷机定位平台的结构分析出发,根据其运动特性,建立纠偏系统的数学模型和纠偏量的误差模型,分析了并联平台产生系统误差的原因和作用过程;利用误差分析中的微分法,建立了纠偏平台随机误差的模型,分析了各重要尺寸对纠偏精度的影响,并根据纠偏精度计算出了构件精度要求,对关键构件的选型和实际生产装配要求有指导意义。     

某军用产品SMT锡膏印刷质量控制与实现

表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺,自20世纪70年代初推向市场以来,逐渐成为现代电子组装产业的主流。SMT的核心工艺能力建设主要是指SMT的装联工艺过程,因此要想获得良好的产品质量、做到无缺陷的大批量生产,应谋求SMT装联工艺过程的最佳化。锡膏印刷是SMT生产线的第一道工序,直接影响后续贴片、回流焊、清洗、测试等工艺过程,以及标准表贴器件组装的质量和效率。对其实施过程进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性。以DEK HORIZON 8型全自动丝网印刷机为硬件基础,结合某军用产品4类PCBA的特点,通过合理的验证试验与过程控制,对锡膏印刷工艺参数进行研究,以实现产品高质量生产。     

内置无铅锡膏印刷机的检测算法研究

针对PCB锡膏印刷中常见的偏移、桥接、少锡、多锡等缺陷,提出了一种可集成于锡膏印刷机的机器视觉锡膏检测算法。该算法通过对锡膏印刷特征的建模、锡膏的定位、区域特征的提取,实现了锡膏印刷缺陷的检测。实验结果表明,该算法能够有效地识别常见的印刷缺陷,并且速度上可满足在线检测要求。     

累积和与指数加权移动平均控制图在表面贴装技术中的应用及仿真

随着电子产品集成度不断提升,表面贴装技术(SMT)对检测小波动的要求越来越高,需要使用控制图加以检测。将累积和控制图与指数加权移动平均控制图应用在SMT生产工艺中,以提高小波动的检测能力。在实际测试中确认,所设计的方法可实现SMT中锡膏印刷的高精度小波动检测,满足工业生产的要求。     

SMT生产工艺和质量控制

三、焊膏的漏印工艺随着SMD种类和规格的日益增多以及SMT的发展,采用再流焊组装工艺的电子厂商不断增加。而爆膏的定量涂布,是再流焊组装工艺的第一道工序,其涂有质量的好坏直接影响到SMA的组装质量及正常的生产,据文献介绍,SMT组装中64％的缺陷是由于焊膏漏印不当而造成的。因此,对涂布工艺业、须严格控制。目前,用于焊膏定量涂布的方法主要有三种,即丝网印刷法（ScreenPrinting）、漏板印刷法（StencilPrinting）和气压计涂法（Dispensins）。丝网印刷法,早已在混合电路和印制权行业上应用,由于丝网漏报价格低、交货决,…     

基于灰色模糊理论SMT焊接质量可靠性评价方法的研究

SMT回流焊接质量可靠性评价方法,一直是从事电子表面贴装技术研究的难题之一.本文根据影响回流焊的各因素间存在灰色模糊特征,利用样本数据对评价指标的隶属度构造特征矩阵,提出了一种确定各灰类白化权函数的方法;并与模糊数学相结合构建了基于灰色模糊理论SMT焊接质量可靠性评价模型;经试验证实了该评价方法的可行性,为SMT焊接质量评价探索了一种新的方法.     

基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究

根据SMT焊点质量与焊点的三维几何形态直接相关的特点，提出了SMT焊点形态理论。以该理论为支持，提出了SMT焊点质量模糊诊断技术。将实际焊点几何形态与合理焊点几何形态对应比较，作为模糊输入向量，以焊点的故障缺陷发生可能度作为模糊输出向量。通过可信度约束的模糊规则与正反向模糊推理，进行焊点质量模糊故障诊断。以四边扁平封装器件(QFP)为例，进行了实例验证。     

SMT质量控制

SMT在电子装配业不断发展,地位日渐重要.文中从装配准备、贴片、焊膏丝印和回流焊接等角度探讨了SMT的质量控制问题,提出了相应的质量控制措施.     

高精度锡膏印刷设备的机架结构优化研究

为降低机架对锡膏印刷设备的定位精度影响,本文应用ANSYS有限元软件对机架进行结构优化设计.首先建立机架的有限元模型,并通过静力分析,计算出机架应力、变形的数值及分布情况.然后基于尺寸链原理,分析变形对整机精度的影响,并在此基础上对机架进行结构优化设计.实验结果表明,机架优化后不仅提高了锡膏印刷设备的精度和可靠性,而且降低了制造成本.     

Research and application of visual location technology for solder paste printing based on machine vision

A location system is very important for solder paste printing in the process of surface mount technology (SMT). Using machine vision technology to complete the location mission is new and very efficient. This paper presents an integrated visual location system for solder paste printing based on machine vision. The working principle of solder paste printing is introduced and then the design and implementation of the visual location system are described. In the system, two key techniques are completed by secondary development based on VisionPro. One is accurate image location solved by the pattern-based location algorithms of PatMax. The other one is camera calibration that is achieved by image warping technology through the checkerboard plate. Moreover, the system can provide good performances such as high image locating accuracy with 1/40 sub-pixels, high anti-jamming, and high-speed location of objects whose appearance is rotated, scaled, and/or stretched.     

通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用

使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。     

基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量保证技术研究

基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是,将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点形态,与通过焊点虚拟成形技术形成的合理焊点形态进行比较,根据比较的差异,通过智能鉴别得出实际焊点组装故障的类型与产生主因,然后形成调整组装工艺参数的反馈信息对相关组装工艺进行调整控制,以达到提高和保证焊点组装质量的目的。在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点质量的分析评价等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证。     

国产贴片机研发现状与分析

我国在焊膏印刷机、回流焊设备、波峰焊设备、AOI检测设备等表面组装技术（ Surface Mount Technology, SMT）设备的研发方面已经有了长足的进步,但在SMT生产线的关键设备———中、高档贴片机的研发方面始终未能有大的突破。文中在简述贴片机技术发展、国内应用和研发现状的基础上,分析了国产贴片机研发中存在的问题,提出了加快国产贴片机研发步伐的建议。     

表面组装激光软钎焊接头质量的实时检测与控制

设计了利用焊点红外辐射的激光软钎焊质量检测及控制的试验装置。以热释电元件作为红外探测器，研制了分离式的加热－探测光学单元。试验结果表明，软钎焊过程中焊点的红外辐射信号包含有效的焊点上钎料加热，熔化的信息，经计算机处理及反馈控制，初步实现对激光软钎焊焊点质量的实时检测及控制。     

锡膏印刷机印刷系统的误差分析与补偿

为了减小或消除全自动视觉锡膏印刷机的印刷系统误差,在介绍了锡膏印刷机系统的组成和功能的基础上,通过分析运动机构产生系统误差的原因和作用过程,针对平台运动机构误差做了定量分析,并对平台运动机构进行了误差测试,根据测试得到的结果数据,设计了一种减小印刷系统误差的补偿方案。实验结果表明,对印刷系统的误差测试与分析是合理的,所建立的印刷系统的误差模型准确可靠,对运动精度的分析和实际生产装配有一定的指导意义。