可靠性预计的结构模型分析

本文在强调可靠性预计的重要性的同时,对已有的可靠性预计方法作了评价。提出了可靠性预计的两种结构模型分析方法。最后,总结了可靠性预计的一般原则。     

国外最新可靠性预计方法综述

在分析研究国外近几年发布的典型电子元器件及系统可靠性预计模型及数据手册——RIAC于2006年发布的217Plus以及IEC-TR-62380（2004年发布）的基础上,系统地介绍了两本预计手册中电子元器件和系统的可靠性预计模型和方法。     

美国军用手册217F以外的可靠性预计方法

介绍美国军用手册217F之外的可靠性预计方法——EPRD-97和NPRD-95数据库,PRISM方法以及FIDES方法等,分别讨论其适用条件和失效率模型,全面比较了包括217F在内的各种可靠性预计方法的优劣。     

雷达可靠性预计技术

本文对雷达可靠性预计的目的、重要性及预计的基本方法作了全面阐述,并简要介绍了可靠性预计与分配软件,旨在提高科技人员对可靠性预计工作认识,重视这项工作。     

非接触式智能卡可靠性预计模型及软件

根据非接触式智能卡的结构,对智能卡中各个模块的可靠性进行分析,建立了非接触式智能卡的可靠性预计模型,对整个智能卡的最终稳定状态进行预估计算,在此基础上,开发了非接触式智能卡的可靠性预计软件,并简单介绍了软件的性能。     

集成电路可靠性预计模型及其参数

通过分析集成电路失效类型与诸影响因素的关系,对集成电路可靠性预计模型进行了理论的探讨.以现场和试验数据为基础,研究模型参数的意义、表达式及其确定方法,并给出我国数字电路的温度应力系数和复杂度系数.     

电子设备的可靠性及其预计

从可靠性问题的起源着手，论述了国内外可靠性现状，以及可靠性设计，预计的概念和方法，并举例说明可靠性预计在不同工作阶段采用不同预计方法所预计的可靠性指标的差异，旨在引起工程设计师们提高可靠性意识，正确进行了可靠性设计和预计，从而实现对电子设备可靠性的定量控制，提高产品质量，为我国的政治、军事，经济及人民生命财产安全做更大贡献。     

非工作期微电路的可靠性预计模型研究

通过分析影响非工作期微电路可靠性的主要因素，采用大量的现场和试验数据进行归一化-线性化-回归分析，研究各主要影响因素与微电路非工作期失效率的定量关系，进而建立可靠性预计模型，该模型预计的失效率与电子设备非工作现场失效率比较，初步验证结果良好。     

全面而正确地认识可靠性预计

<电子产品可靠性与环境试验>2001年第5期刊登了韩庆田等同志的<可靠性预计及其发展趋向>一文,读后对文中的部分观点有不同看法,今借本期刊一角,浅谈个人的观点,供大家参考.     

雷达汇流环可靠性预计方法

汇流环作为雷达旋转与固定部分的电连接装置，其可靠性对雷达影响很大，但长期以来一直没有一种有效的预计方法，本文主要介绍了雷达汇流环工作失效率和平均故障间隔时间的预计方法。     

7F3193集成运放的可靠性予计

本文简单介绍了可靠性予计的元器件应力分析法及单片微电子器件的工作失效率模型,并对7F3193的未来可靠度做了计算。     

智能电动执行机构的可靠性预计

本文对智能电动执行机构，进行了较详细的可靠性预计分析，以确保该产品的固有可靠性。     

深亚微米CMOS器件可靠性机理及模型

随着CMOS集成电路特征尺寸的不断缩小,特别是在其发展到深亚微米阶段之后,CMOS器件面临着负偏置温度的不稳定性、栅氧化层经时击穿、互连系统的电迁移和热载流子注入等可靠性问题。重点对近年来研究得到的深亚微米CMOS器件可靠性机理及其可靠性模型进行了总结。     

浅谈产品的可靠性与可靠性实验

本文对可靠性工程中可靠性和故障的基本概念、可靠性参数指标体系等可靠性相关理论进行了简要介绍,并重点对可靠性试验进行了详细的分类和说明.由于可靠性试验直接影响到产品质量的好坏,因此可靠性试验是产品可靠性工作的重要组成部分.     

SMC焊点形态预测与可靠性分析程序的接口

在SMT焊点三维形态预测结果的基础上 ,生成了分析焊点力学性能的三维实体模型 ,设计了自动接合焊点形态预测与可靠性分析的接口程序。     

IEC TR62380可靠性预计通用模型分析

分析了国外典型电子元器件数据手册——IEC TR 62380《电子组件,PCBs和设备的可靠性预计通用模型》,并简要介绍了该预计手册中电子元器件的可靠性预计模型和方法.分析结果表明,模型直接考虑了环境的影响,并以设备任务剖面的热循环代替了难以评价的环境因子;在部件失效率中包含了与部件焊接相关的故障.     

电子设备可靠性预计概述

本文总结了电子设备可靠性预计的程序和一些方法,同时还介绍了光电子器件的可靠性应力模型。对可靠性预计和分配软件也作了介绍。     

NiPdAu涂层的装配及封装的可靠性研究

为了迎接无铅时代的到来,不少半导体公司正趋向选用预镀镍-钯金穴NiPdAuppf雪涂层的引线框架,以简化生产工艺。但是,这种方法需要仔细考虑NiPdAu涂层上金焊点的质量、其与修剪成形工具的兼容性以及选择正确的原材料组合穴用于粘结芯片的环氧树脂和塑封材料雪,以确保在260℃下达到1级MSL穴潮湿度敏感等级雪。将探讨装配过程的特性,以保证金焊点牢固地焊接在NiPbAu涂层上;如何优化选用适当的材料组合;修剪成形工具的修改以避免涂层出现机械破坏;以及NiPdAu涂层的可焊性评估。