FPGA产业潜力巨大，赛灵思走出关键一步

近日,赛灵思打出统一架构的旗号,宣布其革命性的28nm最新产品7系列FPGA产品即将量产,还特意安排了质量管理和新产品导入全球高级副总裁Vincent Tong和亚太区市场及应用总监张宇清共同为新产品揭幕.     

赛灵思7系列FPGA统一可扩展架构

可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx）日前推出采用统一架构的新系列FPGA——7系列FPGA，新架构的产品将整体功耗降低一半，且具有极高容量，能满足从低成本到超高端系列产品的扩展需求。赛灵恩公司质量管理和新产品导入全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人指出，     

赛灵思Virtex-6 FPGA兼容PCI Express2．0

可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司新一代Virtex-6 FPGA系列兼容PCI Express 2．0标准。与前一代产品系列相比，新产品功耗降低了50％，与竞争产品相比性能提高15％。     

赛灵思推新品庆25周年

赛灵思公司25周年庆典暨Wirtex-6和Spartan-6新产品发布会日前在京举行，赛灵思全球资深副总裁汤立人、全球资深产品规划总监Chuck Tralka、亚太区销售副总裁杨飞等公司高层悉数到场，     

赛灵思异构3D技术详解

继Virtex-7 2000T之后,赛灵思日前又推出一款7系列的高端器件Virtex-7 H580T,这是全球首款异构3D FPGA,该技术是在堆叠硅片互联(SSI)技术的基础上,对FPGA和28Gbps收发器的整合方式进行了创新。赛灵思亚太区市场及销售副总裁杨飞表示,从处理器到数模混     

采用台积电28纳米低功耗生产工艺 赛灵思推出新一代可编程逻辑器件产品

可编程平台厂商赛灵思公司日前宣布,全球第一批Kintex-7 325T现场可编程门阵列(FPGA)开始发货,标志着其7系列FPGA正式推出,成为业界推出最快的28 nm新一代可编程逻辑器件产品。赛灵思公司称,Kintex-7 FPGA将以最低的功耗提供最优的性价比,以满     

拥有68亿个晶体管的大容量FPGA的设计实现

前不久,赛灵思(Xilinx)公司推出了目前业界容量最大的可编程逻辑器件—Vinex-7 2000T FPGA,并开始向客户供货。Virtex-7 2000T拥有68亿个晶体管,200万个逻辑单元,相当于2,000万门ASIC。这也是赛灵思首款采用独特的堆叠硅片互连(SSI)技术的FPGA。堆叠硅片互连架构解析赛灵思是第一家采用堆叠硅片互联(SSI)技术制成商用FPGA的公司,该公司全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立     

Xilinx在亚太区扩展与好利顺电子的合作

赛灵思公司(Xilinx)与有源组件与系统解决方案分销商好利顺电子有限公司(Nu Horizons Electronics Corp.)宣布将其在北美18年的合作伙伴协议扩展至亚太区,涉及的地区包括中国大陆和台湾、东南亚以及印度,涉及的产品包括所有的赛灵思现场可编程门阵列(FPGA)产品、复杂可编程逻辑器件(CPLD)、开发软件和知识产权核等等.     

堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律

赛灵思日前正式在全球发布其堆叠硅片互联技术,旨在超越摩尔定律的束缚。在赛灵思启动目标设计平台战略时,他们提到要进行统一架构的产品路线。而该公司不久前推出的7系列FPGA     

赛灵思借新款SPARTAN-3抢占ASIC市场

4月15日,赛灵思公司在香港向亚太区发布新款Spartan-3 FPGA芯片,并通过网络向北京、汉城和台北的记者们进行了直播。亚太区董事总经理DavidLoftus先生和亚太区市场部经理Deon Spicer先生向记者们展示了采用Spartan-3的播放机、数码相机和PDA等产品,表示将用低成本的FPGA抢占中等规模ASIC的传统市场。David Loftus介绍到,降低成本的关键是采用了90nm的线宽和300mm的晶圆工艺,与IBM和UMC两个合作伙伴的鼎立合作也是分不开的,率先采用最先进的制造工艺进一步捍卫了赛灵思在业界的领先地位。采用FPGA的好处是不言而喻的,可重编程…     

没有最高 只有更高——赛灵思28nm FPGA系列最高端产品Virtex-7出炉

多年来,FPGA技术供应商一直保持着挑战最新半导体工艺、追求更高性能和速度的特色。继2011年4月推出其28nm产品的第一个产品系列——中端产品Kintex-7之后,赛灵思公司又于近日推出了28nm第二个产品系列,也是最高端的产品系列——Virtex-7。Virtex-7系列产品在性能上再飙新高,行对于上一代产品     

Xilinx推出全球首个用于构建40Gb和100Gb电信设备的FPGA解决方案

赛灵思公司(Xilinx)宣布,为开发下一代以太网桥接和交换解决方案的电信设备生产商推出全球第一款单片FPGA解决方案。赛灵思公司进一步扩展其业界领先的高性能65nm系列现场可编程门阵列(FPGA)产品,推出     

赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片

赛灵思公司日前宣布,xilinx FPGA~HSpartamlIE、\,irtex:E~Virtex4i和Virtex—II Pro器件已经在制造中采用UMe公司的300mm晶圆,并且已经累计销售出200多万片。同时,赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制追~上-乙14-.的下一代FPGA产品。赛灵思公司是目前唯一一家采用÷:300ram晶圆和90nm~l造工艺制造FPGA产品的供应商,今年年初它宣布推出低成本的90nm可编程FPGA系列器件_Spartam3~列。圃圈http:/1www。xilinx.com赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片…     

Xilinx推出下一代EasyPathFPGA

赛灵思公司日前宣布推出下一代EasyPath解决方案-低成本、可以免转换(conversion-free)就能替代ASIC产品进行批量生产的解决方案。现在,扩展的EasyPath产品系列支持Xilinx Spar-tan-3和Virtex-4平台FPGA,3万逻辑单元起价为每单元12.95美元,是同等结构化ASIC产品价格的一半。与结构化ASIC相比,新的Spartan-3和Virtex-4 EasyPath FPGA系列可以提供良好的性价     

德州仪器推出最小型白光IED电源管理解决方案

全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司日前宣布推出下一代。Easy Path^TM解决方案——FPGA业界成本最低、唯一可以免转换(conversion-free)就能替代ASIC产品进行批量生产的解决方案。现在，扩展的EasyPath产品系列支持Xilinx Spartan-3^TM和Virtex-4^TM平台FPGA，     

XiIinx收购无线回程解决方案商Modesat Communications

赛灵思公司日前宣布收购高性能无线回程解决方案提供商Modesat Communications旗下的全部资产，此次收购，让那些致力于提供移动回程平台的OEM厂商，现在就能够获得赛灵思All Programmable 7系列FPGA和Zynq^TM-7000 SoC与Modesat无线回程解决方案的组合优势，赢得市场竞争力，实现产品差异化。     

赛灵思推出Virtex-5 LXT推动串行连接应用

赛灵思公司（Xilinx）日前宣布推出Vrtex-5 LXT FPGA器件的首批产品。在赛灵思新推出的Virtex-5系列中针对应用领域进行优化的四个平台中，LXT系列是第二个。同时，LXT平台系列还是第一个提供硬代码PCI Express端点和三重模式以太网媒体访问控制器（MAC）模块的FPGA。Virtex-5LXT平台还集成了低功耗的65纳米收发器，交换带宽在3．2Gbps时的典型功耗为低于100mW每通道。     

Xilinx的FPGA再创佳绩

Xilinx公司最近推出Virtex系列的新产品Virtex-Ⅱ,将FPGA结构引入原本由ASIC垄断的市场和应用领域。本刊记者就Virtex-Ⅱ结构芯片等有关问题,采访了Xilinx公司高级产品集团推广经理Peggy Wu Abusaidi ,亚太区市场部经理Deon Spicer和Xilinx中国/香港销售经理陆绍强。 Peggy Wu Abusaidi说:Virtex~(TM)系列是百万系统门的FPGA,在1998年推出。与传统现场可编程门阵列(FPGA)相比,Virtex的功能得到了扩     

Xilinx美商赛灵思股份有限公司

回顾2010: 2010年重大产品/技术新闻: 1.赛灵思推出全新ARM处理架构,为嵌入式系统提供无与伦比的效能等级 2.赛灵思全新7系列FPGA采用业界首款可扩充式架构,降低50%功耗,可达200万逻辑单元     

赛灵思发布堆叠硅片互联技术

赛灵思公司(Xilinx)宣布推出堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要高处理能力和带宽性能的应用。通过采用3D封装技术和硅通孔技术,赛灵思28 nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求,是单芯片FPGA所能达到的两倍。这种创新的平台方法不仅使赛灵思突