大族光电推出高速全自动SMD焊线机

正深圳市大族光电设备有限公司是由深圳市大族激光科技股份有限公司投资成立,集LED和半导体封装设备研发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业。公司旗下产品"HANS"系列高速平面固晶机、高速全自动直插焊线机、高速全自动平面焊线机、高速SMD分光机、高速SMD装带机经过数年的优化与     

深圳步进科技有限公司

步进科技机器事业部结合自身在SMD电子元件行业编带设备领域多年的开发与应用经验，成功开发推出了M6000系列SMDIC专用高速全自动编带机，该系列机型拥有Tray盘、导管（Tube）以及振动料斗的进料方式供用户根据IC工艺要求选择，     

全自动检测分选编带机

格兰达技术（深圳）有限公司的全自动检测分选编带机荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。本设备使用高速飞行抓拍检测法，采用双抓手智能协作的方式，兼容JEDEC托盘标准，适用于目前市场常见有托盘承载的IC封装的外观、背面检测、入带和编带检测，如QFP、SOP、QFN、BGA等，可对多种尺寸的芯片进行生产，是一台功能全、速度快、性价比高的设备。     

BD-601型全自动IC编带机的结构设计

简要介绍新研制的BD -60 1型全自动IC编带机的用途、特点、技术指标、主要结构和关键技术。     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

介绍了ＢＤ－１２００系列片式阻容元件高速编带机的系统功能、工作流程、电气设计、软件设计及关键技术和调机经验。该设备已交付有和户使用近一年，已形成批量生产，综合性能达到了国际９０年代先进水平。     

片式元器件半自动编带机的研制

片式元器件 (SMD)半自动编带机是片式元件封装设备的一种 ,它主要完成片式元器件的塑条凹壳封装编带。对信息产业部第四十五研究所编带设备公司新近研制的BD— 2 0 1型片式元器件编带机作一阐述     

IC编带机双摆杆取料机构的设计与研究

结合2只/s全自动IC编带机研制课题,对IC编带机的取料机构进行设计与研究:首先,根据IC编带机的工作原理和整体结构要求,对机构中各构件以及连接方式进行了结构设计;并利用运动仿真分析软件ADAMS建立双摆杆取料机构的模型,进行运动仿真分析及机构的干涉检验;并对模型进行运动学分析,推导出任意时刻模型的运动方程,分析绘制出双摆杆取料机构中两摆杆的位移、角速度、角加速度曲线图;最后,利用SolidWorks软件对两摆杆进行受力分析,根据分析结果,对结构进行改进,使设计更完善。     

BD—180高速编带机的设计

主要介绍新研制的 Ｂ Ｄ—１８０ 高速编带机的用途、结构特点、性能和使用的新技术。     

薄膜电容径向编带机的研制

根据生产厂家对薄膜电容径向编带机的要求,研制了该设备,介绍了该设备的结构和动作流程,分析了影响编带质量的各种因素。     

全自动IC编带机封压机构研究

随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。