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德州仪器(TI)公司采用创新的封装技术,面向高电流DC/DC应用,推出5款目前业界首个采用封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应体晶管)产品系列。 相似文献
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许多标准架构（PCI、ATCA）、电信及服务器机柜设备都具有固定的支架，机柜尺寸和电源预算，因而当前的主要需求即在不降低效率和性能的情况下提高POL（负载点）的功率密度。为此，TI推出面向高电流DC／DC应用采用全新封装工艺的标准尺寸功率MOSFET产品系列，借助新工艺，可以令功率转换产生的热量能通过对流冷却从封装顶部散出，有效提高了功率密度、电流承受能力，并增强了系统稳定性。 相似文献
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正正德州仪器(TI)宣布推出14款采用TO-220及SON封装的功率MOSFET,其支持40 V至100 V输入电压,进一步壮大了TI普及型NexFET产品阵营。高效率NexFET包括40 V、60 V、80 V以及100 V N通道器件,可为广泛大电流电机控制及电源应用提供优异的散热性能。最低导通电阻 相似文献
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德州仪器（TI）日前推出一款可在25A电流下实现超过90％高效率的同步MOSFET半桥CSD86350Q5D,其占位面积仅为同类竞争功率MOSFET器件的50％。该功率模块通过高级封装将2个非对称NexFET功率MOSFET进行整合,可为服务器、台式机与笔记本电脑、基站、交换机、路由器以及高电流负载点（POL）转换器等低电压同步降压半桥应用实现高性能。 相似文献
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一般小功率DC／DC转换器模块的功率为几瓦,如3～5W,而功率在1W以下的DC／DC转换器模块则称为微功率DC／DC转换器模块。本文介绍RECOM公司推出的两款微功率DC／DC转换器模块系列：1W贴片式封装的RS系列及0．25W单列直插式封装的RM系列。这两种模块都是隔离型DC／DC转换器模块,适用于以电池供电并要求电源占的空间小、重量轻、可靠性高、隔离电压高（1kV到3kV）、负载电流小的电子产品,如小型医疗仪器等。 相似文献
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简介
用户对于节能与小尺寸的需求,正不断推动功率转换区块的发展。AC/DC与DC/DC转换器拓朴的持续演进,也使得转换器的效率不断提升。功率MOSFET是功率转换器的核心部件,更是高效能设计的基本要素。 相似文献
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LTM4600是凌力尔特公司生产的一种新型输出大电流非隔离型降压式DC／DC转换器。它的独创之处是在IC中不仅仅集成了DC／DC控制器,开关管及同步整流MOSFET,还封装了大容量电容器及电感器并且采用了新型散热性能好的焊盘格栅阵列封装,形成了一个DC／DC微型模块。 相似文献
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