道康宁创新半导体材料发展模式

在第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上，来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Dembowski发表了“改变材料发展业务模式”的主题演讲，呼吁扩大半导体材料发展的产业内部合作，探索半导体材料发展业务的新商业模式。     

罗门哈斯公司中国研发中心定址上海

在刚刚结束的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上，来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Demhowski发表了“改变材料发展业务模式”的主题演讲。     

GLOBALFOUNDRIES合并特许半导体，真正的全球性代工厂诞生

GLOBALFOUNDRIES公司宣布与特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了业务,开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半导体代工厂——新GLOBALFOUNDRIES成立。     

Foundry企业人物访谈

特许半导体制造公司是世界顶尖的三大专业半导体制造商之一，致力于锻造客户化方案的半导体生产外包业务，并和客户建立持久的、合作的伙伴关系。公司为客户提供弹性的、有效成本的制造解决方案，使通信、计算机和客户整合。在新加坡，特许半导体制造公司拥有五家Fab工厂和第六家将会发展成     

三洋电机拆分半导体部门

三洋电机日前宣布拆分半导体业务,设立了三洋半导体公司。注册资金为50亿日元,员工为2300人。其联合结算对象公司包括三洋半导体制造、关东三洋半导体以及三洋半导体组件等。2005财年(2005年4月～2006年3月)的联合结算结果显示,销售额为1935亿日元。三洋电机正在推行机构改革,为了对受2004年10月新泻县中越地震的影响而业绩恶化的半导体业务进行独立结算,决定将其独立出去。三洋半导体的社长曾任三洋电机半导体社长的田端辉夫担任。三洋电机拆分半导体部门     

聚焦

华虹系重整半导体业务宏力半导体将被整合 据媒体报道,上海华虹集团将在近期对所属半导体业务进行重组,基本思路是按照芯片设计与代工业务“一分为二”：设计业务中国电子（CEC）接手;芯片代工业务则与宏力半导体并,组建芯片代工新公司,同时新公司将筹建一条12英寸生产线,由于贝岭是上市公司,其制造线将保持不变。     

台湾经济厚望半导体业计划扶持数家芯片设计公司

台湾地区“经济事务主管部门”计划帮助三到五家主要无晶圆厂半导体公司．以实现该地区2012年的经济目标。台湾地区当局希望该地区的芯片制造业务到2012年达630亿美元规模，并认为除半导体制造业务外．芯片设计具有更好的增长机会。     

Hemlock扩充产能满足多晶硅的需求

道康宁公司的合资企业Hemlock半导体公司新建的多晶硅生产基地已于近日正式投人运营。这将使Hemlock公司的多晶硅产量增加近一倍,从而满足半导体生产商和日益发展的太阳能工业对多晶硅的需求。     

富士通和住友电气合并化合物半导体业务成立新公司Eudyna Devices

富士通公司和住友电气工业(Sumitomo Electric Industries Ltd.)于2004年4月1日宣布,将两家公司的化合物半导体(compound semiconductor)业务合并起来联合成立一家新公司——优迪那(亚洲)半导体有限公司(Eudyna Devices)。这家新公司由富士通旗下Fujitsu Quantum Devices Limited和住友电气的化合物半导体业务部分组成,两家公司各占新公司50%的股份。这家新公司将致力于开发、制造和销售各种化合物半导体器件,通过两家公司的合作,目标是快速建立在该领域的全球领导者地位。新公司的名字“Eudyna”是由富士通和住友电气新创的名词,其中,…     

三星成立子公司跨入芯片代工行业

韩国三星电子公司资深官员日前表示，公司计划今年年底它的代工芯片子公司的产能将增加1倍，将成为一个打入代工芯片业务参与有效竞争的新对手。三星电子公司的子公司三星半导体公司的目标是：将采用客户需要的最先进的制造方法——通过和IBM公司、特许半导体公司的半自动技术联盟，获得最先进的45nm制造工艺。三星电子公司美国子公司新的技术副总裁Ana Hunter说：“我们将专注于90nm和90nm以下的制造工艺，     

恒忆^TM（NUMONYX）强势进军存储器市场

4月1日,由意法半导体、英特尔和Francisco Partners合作成立的恒忆^TM（Numonyx B．V）公司作为一家全新的半导体公司正式问世。公司主要业务是整合NOR、NAND及内置RAM的存储器,并利用新型相变移位存储器（PCM）技术,为存储器市场开发、提供创新的存储器解决方案。新公司凭借其雄厚实力和技术专长,在成立之初就成为存储器市场的领先厂商,专注于存储器开发制造业务,为手机、MP3播放器、数码相机、超便携笔记本电脑、高科技设备等各种消费电子产品制造商提供全方位的服务。     

海德汉紧盯设备制造商需求

2003年于美图加州Scotts Valley戏市的Aviza Technology公司,目前业务已经涵盖了先进半导体工艺设备和工艺技术的设计、制造、销售及其技术支持等方面，服务于全球的半导体产业及其相关市场。     

牢固半导体产业的基础最重要

从目前各方面的迹象来看，中国已经成为了全球半导体市场的重点区域。得益于3G通信、高清晰电视，数字消费等方面需求的急剧增长，也因为跨国公司出于成本方面的考虑，半导体制造业务向中国市场的转移正在加速。而国内IC设计企业的崛起，也带来了大量的代工制造业务。这一切动向最终都指向了一个地方，那就是半导体设备制造行业。     

GLOBALFOUNDRIES:半导体生产制造的领头羊——访GLOBALFOUNDRIES公司200毫米晶圆业务高级副总裁兼新加坡业务总经理RajKumar先生

随着社会生产力进一步发展和市场需求量的不断扩大,社会分工更加细化,外包生产模式的推行已经成为众多公司优化资源配置、获得市场份额计划的一个重要手段,实现新的半导体生产制造模式势在必行。GLOBALFOUNDRIES公司便代表了这样一种模式。在前不久举办的"SEMICONChina2011"期间,我们有机会采访了GLOBALFOUNDRIES公司200毫米晶圆业务高级副总裁兼新加坡业务总经理RajKumar先生,他和我们分析了关于新的半导体生产制造模式、200mm晶圆领域的最新技术产品,创新优势,以及未来的市场挑战等问题。     

试论半导体领域专利权利要求中的功能性描述

一 引言 半导体领域广义上包括半导体制造技术领域和半导体集成电路（IC）设计技术领域。半导体制造技术领域涉及半导体材料、半导体材料的制造、半导体器件、半导体器件的制造、半导体器件的应用、半导体器件的封装和测试技术等。半导体集成电路设计技术领域主要涉及电路设计以及支持电路设计技术的软件平台和设计系统。     

国际新闻

8月份北美半导体设备市场销售依旧低迷;七月份全球半导体销售成长7．7％;NEC加入IBM32纳米芯片联盟;IBM、Mentor和Toppan共同开发22纳米光源-掩膜版优化;道康宁通过制造工艺缩减太阳能电力成本。     

励精图治,迎接中国半导体产业的春天——访东电半导体设备(上海)有限公司总裁陈捷

在全球半导体产业普遍不景气的今天,中国作为全球半导体产业低谷中的亮点,一枝独秀,令业界瞩目,而东电半导体设备公司作为日本排名第一、全球排名第二的半导体设备供应商,近几年在华业务也取得了飞速的发展,目前在中国从事200mm芯片制造的企业几乎都有东电的设备,值此全球半导体产业第三次浪潮即将到来,中国半导体产业即将腾飞的时刻,本刊专访了东电公司总裁陈捷先生。     

高通:未来目标不仅仅是3G

"也许许多人对高通的概念还停留在3G和CDMA无线通信技术,其实从业务上划分高通已经成为一家半导体公司,2006财年高通60%的营业收入来自于半导体,我们现在是全球最大的无生产线半导体厂商."     

塑料半导体酝酿革新电子技术

飞利浦研究实验室(位于荷兰的Eindhoven)宣布,它成功地在64×64像素有源阵列显示器上,使用塑料半导体取代硅半导体作薄膜晶体管来驱动像素。使用塑料取代硅,可以制造非常巨大而又价格便宜,并且可以弯曲的电路;由于减少了制造工序,而且不需要非常严格的超净室,因此可以大幅度降低成本。 为了进一步节约,该公司还在研究高速光学印刷技术。希望将来采用此项技术能够在可以弯     

首批采用MDmeshⅡ技术的半导体元器件

意法半导体公司推出首批采用该公司独有的MDmesh^TM高压功率MOSFET第二代技术制造的半导体元器件。新产品特别适合开关电源（SMPS）、功率因数校正器（PFC）和电源适配器。与第一代MDmesh产品相比，其效率明显提升，可大幅度降低成本，提高系统可靠性。