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随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。 相似文献
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本文结合热风整平工艺技术工作的实践,着重研讨了影响热风整平印制板质量的因素,回答了为什么要规定4秒钟为浸焊的最短时间;为什么焊料温度至少要加热到232℃;焊料中哪些金属杂质必须除去等问题。 相似文献
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热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制,由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等,其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。 相似文献
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为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,我们改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。 相似文献
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热风整平爆孔作为PCB生产制程中的致命的质量事故,预防和控制爆孔这一质量事故发生,在PCB生产质量控制有着十分重要的意义和作用,本文通过分析PC8主要作业的五大工序,提出工序的规范和工艺标准,以作为预防和控制的依据。 相似文献
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在PCB组件中,现在仍有超过60%的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术,但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?丈章试图予以简单介绍。 相似文献
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热风整平质量控制及技术管理 总被引:1,自引:0,他引:1
本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。 相似文献
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