PCB生产中热风整平工艺

随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本丈探讨了热风整平工艺及其在生 产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。     

水溶性耐热预焊剂研究

前言 印制电路板随电予产品朝轻、薄、短、小化,多功能化发展,而向高密度化、小孔化,薄型化,多层化发展。线宽0.075—0.125mm,线间距0.100—0.200mm,厚度0.400—0.800mm的印制电路板需求量近年来陡增。像此类高密度、薄型化印制电路板采用“SMOBC”工艺进行热风整平技术存在如下问题。 (一)由于板薄,受热风整平的热冲击而产生翘曲。不利于表面贴装(SMT)的进行。 (二)受热风整平的热冲击,细线条容易断裂,造成断路。 (三)由于线间距小,热风整平时容易产生桥接,形成短路。 (四)纵使采用水平式热风整平机进行热     

碱性蚀刻抗蚀层脱落的原因探讨

印制板在外层图像转移后,必须进行图形电镀铜和Sn/Pb合金(对热风整平工艺亦可镀纯锡),后者作为印制板的抗蚀及可焊性保护层。不管采用热风整平还是热熔工艺,镀抗蚀保护层是必不可少的。对抗蚀保护层,最根本的要求是镀层结晶精细、致密、线路覆盖完整,且有一定的厚度要求(9—14μm)。对热熔工艺,尚要求     

浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。     

浅论印制板阻焊显影

印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

印制电路板热浸锡铅合金新工艺——焊料涂复/热风整平工艺

随着电子工业的发展,对印制电路板的可焊性及抗腐蚀性要求愈来愈高。而印制电路板保护层的制造是提高可焊性、抗腐蚀性的关键工序之一。目前形成印制板保护层的方法有四种:即涂阻焊剂、电镀(金、银、锡铅)、热滚锡铅和热浸锡铅。实践证明热浸锡铅的效果     

印刷电路板可焊性测试与分析

１引言在电子产品装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,印制电路板和电子元器件必须有良好的可焊性。印制电路板金属镀层的可焊性是一种模拟焊接工艺的试验方法。通过测试,能够确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的...     

印制板可焊性涂层的发展

印制板可焊性涂层早期有热涂、电镀等方法,70年代开发了焊料涂覆热风整平技术,就电镀锡铅合金镀液而言,光亮锡铅镀液逐步被高分散能力锡铅镀液代替,近年来在镀液配方上有所发展,一些非蛋白胨添加剂逐步取代蛋白胨添加剂,为了进一步克服印制板在锡焊时造成的种种弊病,又发展到采用阻焊涂层涂覆在裸铜上(SMOBC)的一种新工艺。     

热风整平工艺

热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。     

CS-38新型印制电路板铜基上化学镀银工艺

介绍了一种在印制电路板铜基上化学镀银的新工艺CS-38,它是一种既可焊接又能键合（Bonding）并能有效取代热风整平（HASL）的新工艺。讨论了各组分及操作条件对镀银液及镀银层的影响,确定了最佳配方和操作工艺。结果表明：该工艺镀银液稳定．防变色能力强,特适合规模化生产。     

无铅热风整平BGA单点焊盘不上锡改善

无铅热风整平应环保需求而开发出来的一种新型线路板表面处理工艺,目前已被广泛用于电路板的生产。但该工艺也存在一定生产局限性,大多数厂家都会遇到BGA焊盘单点不上锡的困扰,甚至会因该问题的出现而束手无策,进而影响生产的顺利进行以及品质达不到客户要求,故探讨此类问题点之解决方法。     

关于波峰焊接可靠性的探讨

虽然波峰焊接可以得到满意的焊接质量,但并非任意操作便可获得优良的效果,为此对工艺要求也应做相应的规定。实践证明影响焊接质量要求的主要因素有: (1)元器件引线的可焊性。 (2)元器件引线直径d,与印制电路板焊盘孔D的配合间隙J_x的关系。 (3)印制板焊盘的可焊性。 (4)波峰焊接的条件(焊接参数)。注:关于阻焊剂、助焊剂、焊料配方、焊料防氧化液及印制电路板的设计与制造本     

一种无氰置换镀金技术的研究

文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进行实际使用试验,并对镀层的结合力、可焊性进行测试。最终确定了一种置换镀金的最佳工艺条件,镀液不含氰、丙二腈等带有CN-的物质,适用于化学镀镍/置换镀金、化学镀镍/化学镀钯/置换镀金等工艺的清洁生产。     

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。     

印制电路板表面的选择性锡膏处理技术研究

文章介绍了一种用于印制电路板表面的选择性锡膏钢网印制技术,重点介绍了该技术的生产方案和控制点,并强调了其与现有选择性热风整平焊锡技术的区别。该技术不仅在成本上具有显著优势,而且可以减少生产过程中产生的废料、废水和废气,非常有利于环境保护,是一项具有良好推广价值的技术。     

员工培训实用基础教程（十七）

第十一章热风整平工艺 11．1概述 热风焊料整平（HASL，又称热风整平HAL，俗称喷锡）工艺，就是将涂有阻焊层（膜）的印制板浸入熔融的低共熔点Sn／Pb比例的焊料锅中，再通过热风将板的表面与孔内多余的焊料吹掉，从而获得一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。热风整平又分为垂直式和水平式两种热风整平系统（见图例）。     

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。     

浅谈印制线路板模具

随着电子工业飞速发展,印制电路板技术也在不断地向前推进,特别是电路板面积增大、孔数增多,加上拼板残留量低等,给整个印制板生产带来不少难度,尤其给模具制造带来困难更大,因此,电路板模具从设计到工艺制造是否合理,直接影响到电路板的内在质量、尺寸精度、模具寿命等,下面就我厂生产的印制板产品为例对     

热风整平扫描

热风整平(HAL),又可称为热风焊料整平(HASL)已经在印制电路制造工业中采用近20年了。并目仍然是在组装前PCB制造中保持可焊性的最受大多数接受和可靠的方法。 热风整平(HAL)有诸多优点:提供高可焊性的涂覆     

印制板生产中产生的废气的处理

一、前言 在过去的印制板生产中由于印制板生产工艺较单一,多为热熔工艺,整个生产过程中,所产生的废气不多,只有碱性氯化铜蚀刻、酸性氯化铜蚀刻等个别工序产生废气,加之印制板的生产量不大,因此,生产过程中产生的废气经过抽风直接排入大气。然而随着电子工业的飞速发展、SMT工艺的大量应用,热风整平工艺普遍开展,全板镀镍金工艺更为流行,这些工艺过程中都要产生