实用型长PCVD光纤预制棒系统

介绍了ＰＣＶＤ制棒法的优点，描述了实用ＰＣＶＤ法制造光纤预制棒系统的设备组成内容，性能参数及其推广应用的前景。     

光纤预制棒制造技术最新发展趋势

概括了光纤预制棒制造技术的现状，对各种工艺的发展趋势进行了详细分析，并对光纤预测棒制造新技术进行了介绍。     

光纤预制棒技术的最新发展

目前。已形成光纤光缆全球性大发展的良好气候。美国KMI公司预测,今后10年,全球光纤光缆需求将持续增长。与全球光纤光缆需求增长的形势一致,国际光纤产业正进行着新一轮的扩产。同时,国内光纤产业的发展也势头强劲。     

大尺寸预制棒高速拉丝技术研究

本文对Φ120-200mm预制棒、2000m/min高速拉丝技术进行了较为深入的研究.分别介绍了大尺寸预制棒高速拉丝对光纤衰减、翘曲度、不圆度、包层直径波动和强度方面的影响。通过对拉丝炉结构和光纤退火装置的改造,优化了拉丝炉温场和气流分布.大大改善了大尺寸预制棒高速拉丝光纤衰减、翘曲度、不圆度、包层直径波动和强度性能。     

光纤预制棒技术的最新发展

根据最新的文献资料和国际技术交流信息,综述了光纤预制棒制造技术的当前状态与发展趋势。     

光纤预制棒结构设计探讨

利用计算机计算出了光纤预测棒的最佳结构参量并对结果进行了讨论。     

PCVD法数据光纤的研制

本文报道了ＰＣＶＤ法数据光纤的研制，包括光纤设计、工艺流程及关键工艺问题，还给出了该数据光纤产品性能的统计结果。     

塑料光纤预制棒折射率分布的测量

针对界面凝胶法制作的梯度折射率塑料光纤预制棒，提出了一种利用预制棒成像测量其折射率分布的方法，它是一种非破坏性测量。实验结果表明这种测量方法简单有效。     

光纤LPHVD工艺激光熔融过程研究

利用热传导理论，结合LPHVD工艺，在圆柱体模型基础上分析了光纤工艺中激光熔融过程。得到了光纤石英预制棒内的温度分布函数T（ρ，θ，Z，t）和分布曲线。     

PCVD低水峰光纤的制备与性能

介绍了PCVD低水峰光纤生产工艺和其材料组成、结构及性能,在生产普通单模光纤的基础上,通过优化PCVD工艺,成功抑制了普通单模光纤在1383nm由于羟基(OH)吸收造成的水峰损耗.光纤中功能梯度的芯层和光学包层、高纯均匀的机械包层和性能优越的双层涂覆层,使PCVD低水峰光纤各项性能指标全面达到或优于最严格的ITU-T G.652.C/D和IEC6079 3-2-50 B.1.3光纤标准要求.     

超大模场双包层光纤的制备与性能测试

阐述了大模面积有源光纤的基本原理,介绍了有源光纤的制备过程。针对目前国内大模场有源光纤制备技术中存在的问题,从传统结构大模面积光纤的制备工艺入手,对有源光纤预制棒制备工艺进行了理论分析和实验优化,通过采用多次沉积等新技术,解决了有源区面积难以增大等问题。最终制备出纤芯直径95 μm的传统结构的超大模场有源光纤,并实现了激光输出。     

改进的PCVD工艺制造高掺硼材料的性能研究

介绍了一种用于制造光纤的高掺硼石英材料的性能.简单回顾基本的工艺条件和关键工艺参数之后,主要讨论材料性能,如玻璃结构、折射率、粘度、热膨胀系数和残余应力等.另外还介绍了两种高掺硼光棒的性能.     

光纤预制棒复合工艺的研究

文章概括了当前光纤预制棒制造技术的现状，对“等离子体化学汽相沉积法(PCVD) 管外汽相沉积法(OVD)”复合工艺技术进行了详细分析。     

PCVD单模光纤的均匀性研究

研究了用等离子体化学汽相沉积工艺(PCVD)制备单模光纤的均匀性问题。首先,给出了沿光纤轴向各段的衰减系数、模场直径、截止波长和几何尺寸的测量结果,然后,分别从化学汽相沉积原理和预制棒成丝流变学原理两个方面分析了熔炼和拉丝工艺对光纤均匀性的影响,进而提出了改善单模光纤均匀性的方法。本文的研究结果对制造优质单模光纤具有一定的指导作用。     

Research on Crucial Manufacturing Process of Rigid-Flex PCB

The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board （PCB） is also described. In particular, the plasma desmear process, which is the crucial problems of manufacturing process, is discussed in detail. Samsung 4-layer rigid-flex PCB has been developed successfully, and the qualification rate reaches to 89.4%.