电子设计智能化(EDI),中国换道超车的历史机遇

前言 2020年5月15日,美国政府再次动用国家力量来封杀华为.这次与2019年"516实体清单"的影响相比,打击更为精准和彻底.简单说,就是如果全世界有哪家半导体企业,要为华为提供设计技术、生产芯片,就需要先获得美国的许可.     

华为起诉三星是中国企业改头换面的开始

日前,华为在美国和中国向三星提起诉讼,对据称的侵犯知识产权行为提出索赔,这些知识产权包括与三星手机使用的蜂窝通讯技术和软件相关的专利.三星电子表示,将对华为提起的专利侵权诉讼展开辩护.     

一石几鸟:华为缘何此时对三星发起专利战?

继不久前华为与苹果公司达成一系列专利许可协议(覆盖GSM、UMTS、LTE等无线通信技术),苹果每年需要向华为支付数亿美元专利费之后,近日,华为正式对外宣布,在美国和中国提起对三星公司的知识产权诉讼,包括加州北区法院和深圳中级人民法院,要求三星公司就其知识产权侵权行为对华为进行赔偿,这些知识产权包括涉及通信技术的高价值专利和三星手机使用的软件.     

第三代半导体:即将爆发的明日之星

2021年是“十四五”的开局之年,作为十四五期间以及之后较长时间国内经济转型升级的关键,科技领域尤其是作为科技产业底层基础的半导体,是国内科技产业实现自主可控的重点。美国在特朗普任期内对华为、中芯国际等中国科技企业的制裁和封杀还历历在目,从美国制裁的方向看,半导体同样也是美国限制中国科技崛起的焦点。对此,国家针对半导体领域进行了专门的政策倾斜,“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。今天我们就来聊一聊第三代半导体材料中的碳化硅(SiC)。     

成本更低,性能更可靠的瘦客户机将成为新一代的运算方式——访美国国家半导体亚太区信息家电业务经理 邝少聪先生

美国国家半导体近年来一直致力于开发各种适于信息家电产品的具成本效益的产品平台和片上解决方案,不断推动信息家电产品市场进一步发展。他们推出的各种单片及系统解决方案已经被许多厂商采用,在Cebit亚洲信息技术展览会上,联想、海尔、华为、Cameo、台湾BCOM等厂家分别展出了采用美国国家半导体的解决方案开发的信息技术     

飞利浦半导体积极推进中国3G市场

飞利浦半导体日前推出业界首个全集成3G射频芯片和3G软件,并与华为合作开发了3G核心ASIC套片。再次表明了飞利浦半导体对未来3G时代所具备的实力和信心,以及强化中国通信市场技术和资金投入的承诺。最近本刊记者在采访飞利浦半导体全球通讯市场资深副总裁兼总经理PeterBaumgartner时得到了以上信息。 Peter Baumgartner说,随着GPRS和3G网络的应用,将会有更多的应用     

飞利浦半导体与华为公司将联合开发3G核心ASIC套片

飞利浦半导体公司与华为技术有限公司日前签订了 ASIC合作开发协议 ,正式宣布双方合作开发 3G核心 ASIC套片。这将标志着中国领先的通信设备开发制造商与世界领先的半导体开发制造商合作的进一步深化 ,并证实了飞利浦半导体对强化中国通信市场技术和资金投入的承诺。据协议 ,飞利浦半导体将为华为提供基于 0 .18μs工艺的 ASIC套片。双方的合作开发在降低成本和改进性能的同时 ,可加快华为公司产品的研发速度 ,缩短产品面市的时间。据介绍 ,华为公司自主设计和开发了众多的电信设备 ,已在中国通信网络建设中起到决定性的作用。华为公…     

飞利浦半导体与华为签订协议合作开发3G核心ASIC套片

２００１年１１月２６日，飞利浦半导体公司与华为技术有限公司宣布合作开发３G核心ASIC套片。此次，飞利浦半导体与华为签订的ASIC合作开发协议，进一步证实了飞利浦半导体对强化中国通信市场技术和资金投入的承诺；以及华为公司在３G研发及市场方面全方位满足客户需求的能力。该协议的签署标志着中国领先的通信设备开发制造商与世界领先的半导体开发制造商合作的进一步深化。飞利浦半导体与华为签订协议合作开发3G核心ASIC套片     

中国台湾地区与大陆集成电路贸易结构、趋势分析与政策建议

近年来中美贸易战持续升温,中国大陆本土集成电路企业受到严重冲击,中国集成电路产业断链风险急剧上升.中国台湾地区是中国大陆境外集成电路贸易方面最大的芯片制造代工方,然而美国从政治乃至经济上对中国台湾地区集成电路企业施压不断.2020年5月,美国发布禁令称9月15日起,任何使用美国软件或美国制造设备的企业都不能与华为合作....     

华为-英飞凌网络能源联合实验室启动

英飞凌科技股份公司和华为技术有限公司宣布,双方将在新一代通信电源和数据中心能源开发领域进行战略合作,同时启动华为-英飞凌网络能源联合实验室。在通信电源和数据中心能源开发领域,华为选择英飞凌作为其长期半导体战略合作伙伴。此次合作将把华为在系统集成领域的专业知识与英飞     

华为发布协议无感知转发技术取得SDN技术重大突破

华为在软件定义网络（SDN）转发面技术上取得重大突破,首次在业界提出新的软件定义网络（SDN）转发面技术,命名为协议无感知转发（POF）,即转发硬件设备对数据报文协议和处理转发流程没有感知,网络行为完全由控制面负责定义。该技术作为对ONF OpenFlow协议的增强,拓展目前OpenFlow的应用场景,为实现真正灵活的可编程软件定义网络奠定基础。同时,华为还将于下周在美国举办的开放网络峰会上展示基于软件定义网络协议无感知转发（SDN POF）技术的设备原型样机。     

英飞凌携手华为进行战略合作,启动华为-英飞凌网络能源联合实验室

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)和华为技术有限公司今天宣布,双方将在新一代通信电源和数据中心能源开发领域进行战略合作,同时启动华为-英飞凌网络能源联合实验室。在通信电源和数据中心能源开发领域,华为选择英飞凌作为其长期半导体战略合作伙伴。此次合作将把华为在系统集成     

出售移动业务凸现国际化新战略 华为变身待售者曲线美国上市

编者按 过去,华为一直认为自己不需要上市.而今,随着未来资本的日益扩大,华为不得不改变策略将目标锁定美国市场.尽管去年华为联手贝恩资本收购3Com受挫,但失败并没有阻挡华为向美国挺进的脚步,第三轮攻势旋即将展开,只不过,这一次,华为从收购者摇身一变成了待售者!     

华为不信经济危机北美市场成难啃骨头

北美市场于华为而言,是最难啃的一块骨头.2月中旬,美国最大的电信运营商Verizon正式公布了LTE(后续演进)供应商名单,爱立信和阿朗胜出,华为抱憾出局.     

美国如果对华为下死手必将引起中国强烈反制

尽管新冠肺炎疫情很严重,但美国政府在防疫不力的情况下,还在寻思如何打压华为。路透社3月26日消息称,美国政府的高级官员已同意对华为全球芯片供应采取新的限制措施——使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证,方可向华为供应特定的芯片。很显然,美国此次出手的目的是打击华为的全球芯片供应,限制台积电对华为的芯片销售(台积电是华为海思的主要芯片制造商之一,双方合作程度很深)。     

华为采用英飞凌XMMTM1100平台的手机实现量产

手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司，和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为，共同宣布．     

"容错思想"让华为拥有未来

中国企业对CES的追捧自来有之,确实,引领消费电子领域,CES从创办以来就是"风向标",何况美国是全球科技领域的霸主.所以参加CES展,中国企业不仅是参与一场科技的盛宴,更是集体的"西天取经". 对于"取经"而言,想起华为总裁任正非13年前(2002年)也曾专程参观CES展,彼时的华为才刚刚走出国门,走向世界.正是在那次参观后,任正非清醒地意识到了中国与美国在科技领域的差距,也首次明确了华为今后的发展方向.为此,任正非还专门写了篇文章《美国考察散记》.今天再读这篇文章,其中许多观点依然不落后于这个时代,这篇文章也是其首次提出华为要学习美国的创新精神.     

美国向谷歌施压,阻碍其与华为合作

路透社2018年6月21日报道,五名美国国会议员致信谷歌首席执行官桑德尔·皮查伊,要求其重新考虑与华为的合作关系,称华为可能给美国的国家安全和美国消费者带来风险。谷歌发言人安德里亚·法维尔表示,与华为的协议内容包含针对用户数据的隐私和安全保护条款,谷歌不会向第三方提供用户数据的特殊访问权。此外,美国或将调查与华为创新研究计划(HIRP)合作的美国高校,认为华为与美国大学的研究合作伙伴关系是中国获取外国技术的主要手段。     

飞利浦半导体与华为公司将联合开发3G核心ASIC套片

飞利浦半导体公司与华为技术有限公司日前签订了 ASIC 合作开发协议,正式宣布双方合作开发3G 核心 ASIC 套片。这将标志着中国领先的通信设备开发制造商与世界领先的半导体开发制造商合作的进一步深化,并证实了飞利浦半导体对强化中国通信市场技术和资金投入的承诺。据协议,飞利浦半导体将为华为提供基于0.18 μ s 工艺的 ASIC 套片。双方的合作开发在降低     

华为完成TDD—LTE规模组网试验2×2IOT测试

华为已于近日完成工业和信息化部组织的TDD—LTE规模组网2×2IOT测试,期间完成网络侧及基于海思半导体、创毅视讯芯片的终端IOT测试,标志着华为率先完成规模组网试验的准入测试,可以率先进入6市规模组网试验。