Ni-Co-P非晶态合金的电沉积及其性能研究

电沉积Ni-Co合金不能形成非晶态结构，引入P元素后，镀层结构可变为非晶态．Ni-Co-P合金镀层中P质量百分比含量低于5％时为晶态结构；在5％～19%范围内为非晶态结构；高于19％时为金属间化合物（晶态）的结构．非晶态Ni-Co-P合金硬度高，耐磨性好，且有优良的耐蚀性能．     

电沉积Fe-La-P非晶态合金工艺研究

选用柠檬酸和氯化铵作为混合配位体 ,用正交试验法优选了电镀Fe La P非晶态合金的电解液配方和工艺条件 ,获得了外观呈黑色、平整均匀的非晶态镀层。在几种典型的酸性、中性和碱性溶液中 ,镀层的耐蚀性优于Fe P非晶态合金镀层 ,且腐蚀速度随镧含量增加而减小。     

电沉积Ni-W非晶态合金

研究电沉积Ni-W合金的非晶化条件,划分出结晶与非晶结构区。由X衍射实验判定,Ni-W合金镀层足以Ni为溶剂、W为济质的置换型固溶体,呈面心立方结构。通过计算晶格畸变度、晶粒直径及其随结构的变化,解释了非晶镀层的形成原因。测定了作品镀层在酸溶液中的腐蚀速率,用X射线光电子能谱仪(XPS)对其在酸溶液中形成的钝化膜进行了测试,钝化膜的化学结构式为i(OH)_2·WO_3、·nH_2O。     

Fe—P非晶态合金电镀膜韧性研究

用直流电镀得到的Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层脆性大。本工作研究了使用交、直流迭加电流和周期换向电流进行电镀时,电流参数对Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层脆性的影响,以及在镀液中加入添加剂时镀层脆性的变化。试验表明,选择合适的迭加电流及周期换向电流参数可以使Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层的韧性得到改善;糖精对改善Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层的韧性有一定作用,但不是很显著。     

电沉积Ni—Ce—S非晶态合金

研究了镀液组成和工艺条件对Ｎｉ—Ｃｅ—Ｓ非晶态合金沉积层的影响，结果表明，镀层中的Ｓ含量随电流密度、镀液的ｐＨ值和硫代硫酸钠浓度的变化而变化，但与镀液中的氯化钾浓度无关；Ｘ射线衍射图说明，当镀层中的Ｓ含量超过３０％时，镀层为非晶态结构；扫描电子显微镜表明，当镀层中Ｓ含量增加时，镀层的微裂纹减少且变细，当镀层中Ｃｅ含量增加时，晶粒会细化。     

电沉积非晶态合金镀层磁性的控制

磁性元件薄膜化促进了磁性镀层的开发与应用。综述了镀液及镀层成分、电沉积工艺、镀层厚度及热处理对电沉积非晶态镀层性能的影响，以便在实际应用中控制非晶态合金镀层的磁性。     

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过大量实验数据及图表论述了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺条件,探讨了认的主要组成,镀液的ＰＨ值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响,总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。     

电沉积Ni—Fe—P非晶态合金耐蚀性的研究

用电沉积法获得的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金层的耐蚀性在某些介质中优于Ｎｉ及Ｎｉ－Ｆｅ合金；在碱性及强氧化性介质中，其耐蚀性相当或优于Ｎｉ－Ｐ合金；在含有Ｃｌ＾－的介质中，该合金未能阻止点蚀的产生。     

Fe-P非晶态合金的制备方法研究

本文介绍了Fe—P非晶态合金的制备方法及对Fe—P镀层性能的改进。     

化学镀Ni-Cu-P合金镀层

研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温度在400℃时,镀层的显微硬度最高,可以达到1080 HV。     

镁合金化学镀Ni-Cu-P合金耐磨性研究

在AZ91D镁合金上直接化学镀Ni-Cu-P合金,得到了均匀、致密的镀层,有良好的结合力,其耐磨试验结果表明:Ni-Cu-P镀层的磨损量仅为基体的43%。X-射线衍射图表明热处理后,Ni-Cu-P合金镀层结构发生了变化,耐磨性有所提高,其磨损量仅为基体的15%。     

NdFeB永磁体化学镀Ni-Cu-P合金的研究

在NdFeB永磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液配方对镀层性能的影响。结果表明:镀层表面形貌呈致密的胞状结构,Ni,Cu,P元素分布均匀;随着镀层中Cu和P的质量分数的变化,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成;晶态镀层的硬度最高、结合力最好,非晶态镀层的耐蚀性最好。     

化学镀非晶态镍-磷合金的研究

以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标,通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比、pH、温度及EDTA-2Na对化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明,当硫酸镍质量浓度为20～30g/L、n(硫酸镍)∶n(次磷酸钠)为0.25～0.40、络合剂总质量浓度为35g/L(其中EDTA-2Na为2.5～10.0 g/L),θ为86～90℃、pH为4.6～5.0时,沉积速度为11.87～14.00μm/h,镀层中w(磷)为10.2%～12.0%;镀层X-射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型"馒头峰"。     

化学镀黑色Ni-Cu-P合金镀层

采用化学镀法在钢铁件表面制备了黑色镍-铜-磷合金层.研究了发黑剂对化学镀层表面颜色的影响,及影响化学镀层性能的各个因素.最佳工艺为:28g/L硫酸镍,30g/L次磷酸钠,15g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸铜,8g/L硫氰酸钾,15g/L醋酸钠,2mg/L硫脲,pH为7.0,θ为80℃,得到耐磨耐蚀、结合力较好的黑色Ni-...     

电刷镀非晶态镍-磷合金镀层工艺的研究

研究了获得Ni-P合金刷镀层的镀液配方以及操作工艺参数，讨论了相关因素对合金镀层中P含量和镀层沉积速度的影响。利用扫描电镜观察了Ni-P合金的表面形貌并与Ni刷镀层进行比较；用能谱分析仪分析合金镀层中P的含量；用X-射线衍射仪测试镀层的组织结构。试验结果表明：通过该工艺条件，可以获得良好的非晶态Ni-P合金刷镀层。     

利用混合电位理论研究化学镀Ni-Cu-P镀液的稳定剂

通过试验优选了ABS塑料上化学镀Ni-Cu-P镀液的稳定剂a、c,并研究了其效果.稳定剂提高了镀液的稳定性,通过混合电位-时间曲线的研究和其对镀液稳定时间和镀速的影响,确定了稳定剂的加入量.     

化学镀非晶态镍-磷合金镀层的亚光处理

利用化学镀非晶态镍-磷合金镀层优良的抗腐蚀性能和较高的硬度,应用于部分表面有耐磨和防腐、装饰要求的零件,并对镀层进行亚光处理,使零件具有功能性作用和美观的装饰效果.介绍了此项技术在部分零件上应用的工艺过程,是非晶态化学镀技术在新领域的应用.     

化学镀镍铜磷废液的再生

1 前言 导电玻璃纤维是玻璃镀金属技术与玻璃纤维表面处理技术相结合而开发的产品,它是用化学镀技术在纤维表面镀上合金,使其具有特定的功能.镀金属导电玻璃纤维导电性好、密度低、成本低,易于与树脂结合,是一种优良的导电填料,应用于电磁屏蔽或吸波材料.     

化学镀Ni-Cu-P工艺的研究

采用碱性溶液在纯铜表面化学镀Ni-Cu-P。研究了主盐、还原剂、pH值及温度对镀速的影响,总结了镀速随工艺参数变化的规律及机理。