抛光瓷砖在消失模涂层烘烤中防变形的应用

龙工铸锻有限公司消失模铸造车间,年生产LG853箱体在1万t以上。产品结构复杂,主要问题是外廓尺寸较大的底框平面存在翘曲变形,造成相关面加工余量不均,严重的造成报废。粘接好的箱体泡沫模浸涂涂料后,利用底框平面放置于推车的烘烤托板上,寻找一种适用的烘烤托板和模型放置方法对解决底框平面的变形至关重要。介绍龙工铸锻以往用过的烘烤托板及现在地板抛光瓷砖在涂层烘烤中防泡沫模变形的应用。     

4Cr13不锈钢游标卡尺太阳能加热淬火

数显游标卡尺4Cr13不锈钢尺身和尺框示于图1a。其中丁字部横向的外水平部位是尺身和尺框的刃口,如图1b中的A向。卡尺在加工制造过程中,尺身和尺框的刃部都需要进行局部高频感应加热淬火,再经低温回火,以提高刃口部位的硬度和耐磨性。尺身和尺框刃口使用60kW高频电源加热淬火,要求刃口部位硬度达到53-56HRC。由于加工工艺的需要尺身硬度要求38-42HRC。     

基于介电泳效应的高速抛光电极分布仿真研究与实验验证

目的解决传统平面环抛过程中存在的两种问题:(1)抛光液受抛光盘和工件旋转离心力作用而抛光液在加工区域分布不均,导致加工工件高平面度差;(2)抛光液受到的离心力作用限制了抛光盘转速,导致抛光效率低。方法提出一种基于介电泳效应的平面抛光方法(DEPP),在抛光区域增加一个非均匀电场,利用中性粒子在非均匀电场中极化后受介电泳力的作用,使其具有向电极和抛光区域中心运动的现象,降低旋转离心力对抛光液的甩出作用,实现对平面工件的高速、高精度抛光。采用有限元分析软件数值模拟极化后磨粒所受介电泳力对离心力的抑制作用,优化产生非均匀电场的不同电极宽度,得到最优非均匀电场电极分布参数,实际测量优化电极后抛光液所受介电泳力的大小和方向,最后搭建试验平台验证介电泳效应高速抛光平面工件的有效性。结果提高抛光盘转速,进行抛光磨砂玻璃对比实验,加工1 h以后,采用介电泳效应抛光能完全去除玻璃磨砂层,工件平整度好,最终RMS值为0.276λ;无介电泳效应抛光后,工件中心部分磨砂层仍有存在,工件平整度相对较差,最终RMS值为0.694λ。通过测量加工去除量,介电泳效应抛光比无介电泳效应抛光的去除率提升了18%结论通过仿真模拟和实验验证,证明了调整电极布置形式以及优化电极分布参数后,介电泳效应高速平面抛光的方法能够有效提升抛光效率和抛光后工件表面平面度。     

横向磁场感应加热在卡尺尺框淬火中的应用

卡尺尺框量爪量面在测量时与工件相接触．要求在一定深度内具有稳定均匀的高硬度。原处理工艺是将卡尺尺框外量爪放人缝式感应器中加热，每次只处理1件，加热时间为5s～7s。由于加热时它的两个侧面温度较高，而量面中心温度有时较低，导致量面中心的淬硬层浅并伴有软点产生。     

聚氨酯抛光垫机械抛光钆镓石榴石晶片

钆镓石榴石（gadolinium gallium garnet,GGG）晶片是一种性能优良的激光材料,但其在抛光后易产生划痕、效率低。为保证GGG晶片的平面度、提高抛光效率,同时控制划痕现象,使用聚氨酯抛光垫进行机械抛光,研究抛光压力、抛光盘转速对平面度和表面粗糙度的影响。研究表明:使用聚氨酯抛光垫可以有效避免加工过程中产生划痕。在载荷127g/cm2,转速70r/min的条件下,抛光30min后的平面度可达到226nm,表面粗糙度RMS可达到36.3nm;表面缺陷较小,可被后续化学机械抛光很快去除。      

串并联抛光机构抛光盘位姿与抛光力控制的研究

为了解决汽车车身抛光技术对于人工抛光工艺的依赖,提出一种用于自适应调节抛光盘位姿和抛光力的串并联抛光机构。该机构能够根据未知曲面的面型特征对x-y平面的位移、偏转和俯仰模态下的角位移以及法向抛光力进行自动调整,实现未知曲面法线方向上的抛光盘位姿和抛光力的准确控制。首先,对应用于自动抛光未知曲面的串并联抛光机构的具体结构和相关参数进行介绍;然后,分别介绍了抛光盘位姿控制和曲面法线方向上抛光力控制原理,基于模态解耦法提出并联机构控制原理;随后,分别描述了抛光盘位姿、抛光盘与曲面接触点之间的相对位置以及抛光力的具体实现方法;最后,提出抛光盘位姿和抛光力自适应协同控制框图,为未知曲面自动抛光的实现提供了一种可借鉴的控制方法。     

专利信息

本发明提供了一种平面砂带磨光机，属于机械技术领域。它解决了现有抛光机对工件面进行抛光时工作效率低等问题。本平面砂带磨光机，包括机架，所述的机架上没有主动轮一、从动轮一、主动轮二、从动轮二和两条砂带，其中一条砂带套在主动轮一和从动轮一上，另外一条砂带套在主动轮二和从动轮二上，所述的两条砂带相邻且这两条砂带的抛光工作面处于正对位置，所述的两条砂带上均设有能顶压砂带抛光工作面内侧的顶压机构，     

精冲模的断裂分析与改进

一、前言游标卡尺尺框(带有内、外量爪)形状复杂、精度要求高,加工工序繁多,生产中废品率有时较高。为提高产品质量和劳动生产率,从减少加工工序入手,进行了0～125毫米镀铬游标卡尺尺框的精冲工艺试验。在精冲模具的设计、制造和试用中,出现了底模开裂和精冲件断口撕裂、断口粗糙等质量问题。通过失效分析找出原因后,改进了底模的设计和锻造及热处理工艺,使这些问题得到解决。本文拟就此作一扼要介绍。     

面向大平面光学玻璃的射流抛光喷嘴设计

射流抛光是应用于先进光学制造业的一种新的加工方法,喷嘴是射流抛光设备的重要元件。传统的针形喷嘴加工效率较低,不能满足大平面光学玻璃的加工需求。为此,设计了新型喷嘴以提高射流抛光效率,对不同结构参数的喷嘴进行了数值模拟。模拟结果表明:新型喷嘴可满足大平面光学玻璃的加工需求;选择较小的喷嘴出口宽度、较大的喷嘴收缩角度和收缩段长度可有效地提高射流抛光的加工效率。     

基于微元材料去除模型的单摆抛光平面度预测

为探究单摆参数对抛光工件平面度的影响,提出一种基于速度和压强分布耦合的抛光微元材料去除模型,以预测工件表面平面度。从单颗磨粒的材料去除出发,建立工件表面各微元单位时间内材料去除厚度模型,并将工件相对抛光垫速度和工件表面压强分布耦合代入模型;根据工件初始面形提取微元高度值,结合各微元材料去除的厚度,计算抛光后的工件表面平面度;试验验证平面度预测方法。结果表明：仿真与实际抛光后的面形的变化趋势相同,平面度PV₂₀值绝对偏差小于12.0%,平面度预测可靠。     

磁流变微结构动压平面抛光试验研究

为提高集群磁流变平面抛光效率,在抛光盘表面增加微结构,以增强加工过程中的流体动压作用。使用平面抛光盘和表面加工有孔洞、V形槽、U形槽、矩形槽等不同微结构的抛光盘进行抛光试验及抛光压力特性试验,研究了加工间隙和工件转速对加工效果的影响。结果表明:抛光盘表面微结构对工件材料去除率影响较大,不同微结构盘材料去除率从大到小顺序为V形盘>U形盘>平面盘>孔洞盘>矩形盘,其中V形盘的材料去除率比平面盘高25%以上;所有抛光盘均能获得纳米级（R_a在8 nm以内）表面。当加工间隙为0.9~1.0 mm、工件转速为550 r/min时,加工效果较好。      

钇铝石榴石晶体的机械抛光工艺

钇铝石榴石（yttrium aluminum garnet,YAG）是性能优良的激光晶体,但其属于硬脆材料（莫氏硬度8.5）,在抛光时易产生划痕及凹坑等缺陷。为去除YAG晶体的表面缺陷,用铜盘进行粗磨,并研究载荷和抛光盘转速对晶体平面度和表面粗糙度的影响。结果显示:铜盘可改善晶体表面缺陷,在转速70 r/min、载荷15 kPa时抛光45 min可达到最佳加工效果。再使用IC1000进一步降低晶体表面粗糙度,在抛光盘转速为9 r/min,抛光压力为15 kPa的条件下抛光30 min后,平面度PV可达100 nm,表面粗糙度RMS可达0.9 nm,在体视显微镜下观察无划痕及凹坑。      

大径厚比铜片的化学机械抛光

以次氯酸钠为氧化剂,六偏磷酸钠为络合剂,OP-10乳化剂为表面活性剂,硅溶胶为磨料配制抛光液（pH 9）,对粗抛光后的大径厚比铜片进行化学机械抛光。测量铜片抛光前后的平面度与表面粗糙度,用X射线能谱仪分析铜片表面的元素组成,用X射线衍射仪分析铜片表面的物相及残余应力。试验结果显示:铜片的平面度PV值由抛光前的4.813 μm降至抛光后的2.917 μm,表面粗糙度R_a值由抛光前的31.373 nm降至抛光后的3.776 nm;抛光前后铜片表面的元素组成及物相无明显变化,化学作用与机械作用达到了平衡,磨粒与抛光垫形成的机械作用能迅速去除铜片表面的氧化物层;且化学机械抛光显著降低铜片粗抛光后表面产生的残余应力。      

振动抛光磨块的制备方法及性能试验研究

振动抛光磨块是一种适用于金属和非金属复杂型面零件再加工的磨具，振动抛光将零件和抛光用磨块按一定比例放入光饰设备容器中，配以乳化液等进行光整加工。由于振动光饰机容器的周期性螺旋振动（或无规则振动）或离心式抛光机外容器的转动，加工零件与抛光磨块相互运动，形成磨块对零件表面的强力研磨作用，研磨抛光可达到去毛刺、去氧化皮、去飞边、形成倒角和光整加工等目的。本文阐述了不同形状、规格和性能磨块的研制，并对该系列磨块在单向垂直振动台上进行了磨削抛光性能试验。     

36MN压机扁挤压筒组件制造关键技术研究

以扁挤压筒为研究对象,分析了采用线切割加工内衬时遇到开裂的状况,然后分别从7个方向(包括避免线切割工序、控制碳量、改变锻造法、钻减应力孔等)提出了更改意见。然后针对内衬内孔的抛光,分析了采用增加补块法最关键的是扁孔平面与圆弧精确对接,最困难的是扁孔开档尺寸太小,长度较长,避免不了自重产生下挠,影响精度;对此方法的缺点,提出了采用内孔抛光工具,利用气动马达安装空心刀杆接千叶轮的方式进行抛光,同时对这种方法进行了效果检验,结果满足内衬精度要求。     

固结磨料抛光垫的凸起图案对其加工性能的影响

抛光垫是化学机械抛光中的重要组成部分,其磨损均匀性能是影响加工后工件平面度的重要因素。本文比较了具有优化凸起图案的固结磨料抛光垫、凸起均布的固结磨料抛光垫和聚氨酯抛光垫的研磨抛光性能,结果表明:利用优化凸起图案的固结磨料抛光垫加工,可以得到更加优异且稳定的表面质量,材料去除效率远高于聚氨脂抛光垫游离磨料的加工方式。     

固结磨料研磨抛光K9玻璃的超精密加工工艺研究

采用PHL-350型平面高速研磨抛光系统,通过固结磨料研磨抛光方法进行了超精密加工K9玻璃试验研究。探讨了不同粒径和不同磨粒研磨抛光垫在加工中对K9玻璃材料去除率和表面质量的影响。获得了高效率、低成本、高质量的K9玻璃的超精密加工工艺:首先使用M20/30金刚石研磨垫研磨,然后使用3μm CeO2抛光垫抛光。加工后K9玻璃的表面粗糙度优于RMS 0.6 nm,微观损伤少。     

螺旋马达转子的抛光研究

提出以数控加工的方式对螺旋马达转子进行抛光,取代传统的人工手动抛光方式;通过有限元分析得到螺旋马达转子的表面在抛光中所选取各节点应力值,分析节点应力变化规律;然后进行抛光实验,得到抛光量大小,验证了有限元分析的合理性,为螺旋马达转子数控抛光提供参考。     

氧化锆陶瓷大抛光模磁流变抛光试验研究

目的研发一种高效、高质量氧化锆陶瓷超光滑表面加工技术。方法采用大抛光模磁流变抛光方式加工氧化锆陶瓷,利用自主研发的磁流变平面抛光装置,配制含有金刚石磨粒的磁流变抛光液,通过设计单因素实验,研究抛光时间、工作间隙、工件转速和抛光槽转速等主要工艺参数对氧化锆陶瓷平面磁流变加工性能的影响,并对材料去除率和表面粗糙度进行分析。结果在工作间隙为1.4 mm、工件转速为100 r/min、抛光槽转速为25 r/min的工艺条件下,表面粗糙度在达到饱和之前随时间的增加而降低。抛光30 min达到饱和,表面粗糙度Ra达到0.7 nm。继续延长抛光时间,表面粗糙度不再改善。氧化锆陶瓷的材料去除率随着工件转速和抛光槽转速的增加而增大,随着工作间隙的增大而减小。当工件转速为300 r/min时,材料去除率可以达到1.03 mg/min;抛光槽转速为25 r/min时,材料去除率可以达到0.80 mg/min;工作间隙为1.0 mm时,材料去除率最高可达0.77 mg/min。结论采用大抛光模磁流变抛光方法可以提高氧化锆陶瓷的材料去除率,同时获得纳米级表面粗糙度,实现氧化锆陶瓷的高效超光滑表面加工。     

行业信息

日本10nm(纳米)以下金属研磨抛光技术开发成功最近,日本FDK公司与福岛大学合作成功开发出了精度为10nm以下的金属表面抛光技术,该技术主要利用含有铁的特殊液体和磁性对金属等表面进行加工,除平面工件外,还可对凹凸型工件进行抛光处理。主要服务对象为光学零部件企业和模具企业