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主要介绍了一种中温预固化耐热环氧树脂玻璃布复合材料,对树脂进行理化性能分析,采用热熔法制备预浸料,对玻璃布复合材料层压板进行性能测试.该树脂具有良好的耐热性和阻燃性,其预浸料可在125℃预固化,玻璃化温度达到155℃,完全固化后能达到245℃,耐热性能较好,该复合材料氧指数高,具有阻燃性.适合模具用复合材料或中温预固化... 相似文献
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微波固化具有速度快、固化均匀、效率高等优点,在聚合物特别是环氧树脂基复合材料的固化加工方面有很大潜力。本文介绍了微波加热原理以及环氧复合材料微波固化工程的基本理论,并对国内外环氧树脂基复合材料微波固化的最新研究进展及应用现状进行了综述。 相似文献
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微波固化环氧树脂/氨基二苯醚树脂的耐热性能研究 总被引:5,自引:0,他引:5
以二苯醚树脂(DPO)为原料,合成了一类新型耐高温树脂一氨基二苯醚树脂(ANDPO),用作双酚A环氧树脂(EP)的固化剂,以提高环氧树脂的耐热性。采用微波技术固化EP/ANDPO体系。通过FTIR定量研究了EP/ANDPO体系的反应程度,利用差示扫描量热法(DSC)和热重分析法(TG)研究了固化体系的耐热性能,并与热固化进行了比较。结果表明:微波固化显著提高了体系的固化速度和热性能。体系转化率为95%时,400W的微波只需10min即可完成固化,而热固化需要在150℃固化240min。微波固化产物的Tg、表观分解温度TA、温度指数Tzg分别为172.6℃、322℃和200℃。而热固化产品的Tg、TA、Tzg分别为163.5℃、306℃和189℃。两种固化方式所得产品的TA、Tzg均高于目前所用的芳香族胺类固化剂,显著提高了环氧树脂的耐热性能。 相似文献
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《中国胶粘剂》2017,(1)
制备了一种体育用品用弹性固化EP(环氧树脂)体系,并着重探讨了其与碳纤维制成的复合材料的相关性能。研究结果表明:弹性固化EP体系的相对最佳固化温度为113.5~147.0℃,95~110℃时固化度超过90%;复合材料的横向拉伸强度60.00 MPa、拉伸弹性模量≥8.20 GPa、弯曲强度≥1.50 GPa、弯曲弹性模量110.00 GPa和层间剪切强度82.00 MPa,经98℃水煮48 h后,复合材料的弯曲性能和层间剪切强度与国内外同类产品(150℃固化40 min)的性能相当;纤维表面有树脂附着,并且有部分树脂浸润纤维,说明该弹性固化EP体系与碳纤维之间的浸润效果良好。 相似文献
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以十二烷基卞基二甲基氯化铵(1227)处理的纤维状有机海泡石(o-SEP)和环氧树脂(E-51)为研究对象,通过高速剪切(均质乳化机)和溶液球磨法制备了新型O-SEP增强的环氧树脂基复合材料,采用X射线衍射、傅立叶变换红外光谱仪、扫描电镜以及透射电镜表征分析了其结构,测试了力学性能。并通过差示扫描量热仪(DSC)研究了其动态固化过程。结果表明,海泡石纤维对1227具有良好的吸附性,处理后的海泡石纤维与环氧树脂的界面相容性大大改善,体系的力学性能明显提高,在添加量为0.5%~1%(质量分数,下同)时,环氧树脂/O-SEP复合材料的冲击强度由32.1kJ/m^2提高到37.5kJ/m^2,提高了近17%;弯曲强度也由123.8MPa提高到128.4MPa,提高3.7%。将环氧树脂和O-SEP在溶液中球磨细化处理后,断裂的海泡石纤维晶与基体的界面相容性变差,并有极少量未分散开的断裂海泡石纤维团聚体存在,复合材料的力学性能下降。DSC测试结果表明,O-SEP加入环氧树脂后,除在低温阶段对固化反应具有微弱催化作用外,对整个动态固化反应过程没有太大影响。 相似文献
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将均苯四甲酸二酐与环氧树脂溶于丙酮中,在一定的温度条件下反应,制备了均一的、有一定固化程度的环氧树脂溶液,该溶液可在常温固化。傅里叶变换红外光谱分析表明,所得产物与预期结构相同,最佳反应时间为6 h。采用差示扫描量热法研究其固化工艺,不同升温速率下,体系的固化温度不同,随升温速率增加,固化温度提升,通过动力学计算得到其固化工艺为100℃固化2 h,150℃固化2 h,后处理180℃固化2 h,按此工艺固化的环氧树脂的耐热性能优于常温固化,起始分解温度达到368℃。 相似文献
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通过拉丝法测定了5228A环氧树脂在不同温度下的凝胶时间,选择了特定的预固化温度;在预固化温度下制备了不同预固化度的碳纤维增强环氧树脂基复合材料,采用DMA测试了预固化复合材料层板的玻璃化转变温度;采用自制粘接模具制备了复合材料自粘结接头,测试了复合材料接头的搭接剪切性能;采用光学显微镜观测了自粘结搭接结构和剪切断口形貌,分析了搭接结构对剪切强度的影响。结果表明:复合材料层板的预固化度<αgel时,接头的搭接剪切强度变化不大,当预固化度>αgel时,接头的搭接剪切强度降低幅度较大;剪切性能受搭接结构的完整性影响较大。 相似文献
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环氧树脂/液晶固化剂固化反应动力学研究 总被引:5,自引:1,他引:5
通过差热分析 (DSC)研究了非等温过程环氧树脂 /液晶固化剂体系的固化反应动力学 ,研究了不同配比对固化反应的影响 ,固化反应转化率与固化温度的关系 ,计算了固化反应的活化能 ,确定了环氧树脂 /液晶固化剂的固化工艺条件 ,用偏光显微镜观察了环氧树脂 /液晶固化剂 / 4 ,4′ -二氨基二苯砜 (DDS)体系在不同温度下固化时的形态。结果表明 :液晶固化剂的加入量越大 ,固化反应速度越快 ;环氧树脂 /液晶固化剂体系固化反应的活化能为 71 5kJ/mol;偏光显微镜观察表明 :随着固化起始温度的增加 ,固化体系的形态由原来的具有各向异性的丝状结构变化为各向同性 ,液晶丝状条纹消失。 相似文献
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《Polymer-Plastics Technology and Engineering》2013,52(5):937-943
The curing process of an epoxy resin of glycidic polyether by Fourier transform infrared spectroscopy has been studied. The influence of the hardener/resin ratio, temperature, and curing time have been determined. This article discusses which bands of the infrared spectrum and what relation of their absorbances are most convenient to monitor the resin-curing process. 相似文献
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本文用DTA和FIR研究双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂与2-乙基-4-甲基咪唑固化反应动力学,探讨了固化反应的机理。结果表明,此固化反应是分步进行的。第一步是加成反应,第二步是催化聚合反应,由此确定适宜采用分段固化工艺。通过DTA曲线推得固化工艺温度,并计算固化反应各步活化能:E1=36.8kJ.mol-1,E2=53.gkJ·mol-1。 相似文献
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环氧树脂在封装材料中的应用概况 总被引:6,自引:1,他引:5
本文论述了环氧树脂在半导体封装材料中的应用和发展动态,其中包括:应用现状、半导体封装材料对环氧树脂的要求、工业化的环氧树脂和它的技术发展动向。 相似文献
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研制了换向器用环氧树脂模塑料,详细讨论了原材料选择,配方及试样制备,测试并比较了产品性能,结果表明其性能与国外同类产品相当。 相似文献
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本文研究了一种次中温环氧树脂固化剂(8104)的工艺性及其固化物的性能。试验结果表明:8104固化剂可在50-80℃下固化环氧树脂;与环氧树脂的混合物在室温下的适用期大于10 小时;固化物具有极好的韧性、良好的耐湿热性能和力学性能。因此,8104可用于大面积和大体积的环氧树脂固化施工,也可作为模具树脂、涂料及结构材料的固化剂。 相似文献
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采用RTM工艺制备了四种不同纤维体积含量的石英纤维增强环氧树脂基复合材料层板。研究了温度、吸湿、频率、纤维体积分数和后固化等因素对该复合材料体系介电性能的影响。结果表明,在30~150℃温度范围内,QW220/5284RTM复合材料的介电常数和介电损耗均随温度升高而增大;纤维体积分数为53%时,该复合材料体系的饱和吸湿率较低,约为0.44%,吸水后,介电常数和介电损耗都有一定程度的增加;室温下,7~18GHz频率范围内,该复合材料体系的介电常数和介电损耗随频率改变没有表现出明显和规律的变化;该复合材料体系的介电常数和介电损耗随着纤维体积分数的提高而分别增大和减小;后固化使该复合材料体系的介电常数和介电损耗均减小。QW220/5284RTM复合材料具有良好的介电性能,且介电性能具有较好的耐环境特性,可用于飞机透波结构。 相似文献