PZT压电薄膜在MEMS中的应用

从MEMS应用的角度介绍了PZT压电薄膜的制备、集成工艺与压电系数的测量,并给出了压电薄膜在MEMS中的应用实例。     

基于MEMS的TiNi形状记忆合金薄膜研究进展

系统论述了近年来TiNi形状记忆合金(SMA)薄膜在MEMS技术中的应用研究。主要从该材料的特点在MEMS中的应用原理、制备技术方面进行了论述;探讨了MEMS技术中TiNi合金应用的关键技术、存在问题及发展前景。     

一维MEMS技术及其在全光网络中的应用

过去几年中．微机电系统（MEMS)一直被认为是光传输系统申的关键技术，本主要介绍基于一维MEMS技术的波长选择性交换结构及其交换原理、分析其可靠性并讨论在全光网中的应用。     

MEMS薄膜磁学特性的在线测试结构

为了能实时监控MEMS器件的一些重要指标,人们对器件包括热导率,断裂强度等材料的属性进行了深入研究。由于MEMS磁学特性的复杂性,对MEMS磁学特性在线测量研究得很少。本文分析了具有代表性的薄膜磁学特性测试结构的原理及优缺点,并结合MEMS在线测试的特点提出了一种比较适合MEMS在线测试的新结构。     

体微加工技术在MEMS中的应用

微机电系统(MEMS)技术的基础是由微电子加工技术发展起来的微结构加工技术，包括表面微加工技术和体微加工技术。其中体微加工技术是微传感器、微执行器制造中最重要的加工技术。该文主要介绍以加工金属、聚合物以及陶瓷为主的LIGA技术，先进硅刻蚀技术(ASE)和石英晶体深槽湿法刻蚀技术。最后给出用LIGA技术和牺牲层技术制作微加速度传感器的例子。     

碳纳米管在微机电系统(MEMS)中的应用研究

碳纳米管研究的不断发展为其与微机电系统(MEMS)的结合提供了可能,这种结合“Top—down”与“Bottom—up”的方法是微米／纳米技术的一个发展趋势。介绍了碳纳米管的特性及其在MEMS上的潜在应用,综述了碳纳米管的制备方法以及与MEMS技术的兼容性,列举了目前一些碳纳米管与MEMS结合研究的典型,并对其发展趋势进行了分析。     

高温半导体材料碳化硅及其在微机电中的应用

简要介绍碳化硅的性质，制备，加工技术和它在恶劣环境下的微机电系统中的应用。     

多孔硅及其在MEMS中的应用

具有不同孔径尺寸和孔隙率的多孔硅在不同的 MEMS中可作为功能结构层和牺牲层。简要介绍了多孔硅的结构和制备方法 ;与体微机械和表面微机械加工技术相比 ,多孔硅技术的优势被详细阐述 ;针对多孔硅材料的性质 ,讨论了多孔硅在不同领域的应用。     

电磁MEMS及其在生物医学工程中的应用

阐述了电磁 M EM S 技术在生物医学工程中的应用,包括微流体及微阵列芯片上基于磁珠的生物检测、核磁共振 (N M R )及其他生物医学器械微型化改进等。介绍了电磁 M EM S 技术中的典型制作技术,展望了电磁 M EM S 技术的应用前景。     

微流体器件在微量液体操作系统中的应用

概述了应用于微量液体操作的微流体器件、微流体器件的主要材料和制造。并分别说明各微流体器件(集流腔、微泵、微吸液器等)的主要结构和在微量液体操作中的功用。     

Parylene涂覆材料及其应用

介绍了一种热塑性高分子材料派瑞林(Parylene)。首先介绍了不同型号材料的分子结构和Parylene的涂覆过程;接着对其特性进行了较全面阐述,该材料具有良好的物理和机械性能,具有低摩擦系数、优良的耐溶剂性能和耐酸碱特性等突出特点,并将其综合性能和其他常用涂层性能进行了比较。介绍了Parylene涂层在MEMS领域、电子行业、医疗器械以及文物保护方面的应用,及其在微电子领域的应用前景。     

微电子机械系统（MEMS）及其在军事领域的应用

微电子机械系统(MEMS)技术是继微电子技术后又一项重要的新兴技术。介绍了MEMS的基本概念和特点、MEMS的技术基础和制造技术及典型的MEMS产品,并在此基础上重点论述了MEMS在军事领域尤其是在军事电子信息系统中的应用和发展前景。     

MEMS技术及其在军事中的应用

微电子机械系统(MEMS)是多种学科的交叉融合,应用领域极为广泛。文章主要阐述了MEMS的设计、加工、封装与测试等技术及其在微/纳卫星、微型飞行器、微型机器人和纳米科技战士等方面的军事应用。     

基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用

叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法,分析了Au-Si、Au-Sn、In-Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展,并对其应用作了介绍.     

MEMS技术研究及应用

首先阐述了微电子机械系统 (MEMS)技术的基本概念、特点及概况 ;其次 ,介绍了MEMS技术的分类及在各领域的应用产品 ;最后 ,重点介绍了RFMEMS技术 ,包括某些RFMEMS器件的典型结构及性能指标     

EL6249C及其在MEMS动态测试中的运用

EL6249C是美国Elantec半导体公司推出的四通道激光二极管电流放大器。文中根据频闪成像原理 ,利用EL6249C设计了一套频闪驱动电路 ,该驱动电路可驱动高亮LED ,以产生MEMS动态测试中所需的频闪光 ,为后续MEMS器件的动态特性提取和分析做准备。     

自组装技术在MEMS中的应用

起源于生物化学领域的自组装技术正被广泛地应用到了化学、材料、生物、电子、机械等不同的学科中。在MEMS和NEMS中,自组装作为一种新型的“自下而上”的微(纳)结构制备和装配技术而得到积极的关注,并显示出良好的应用前景。在阐述自组装技术发展的基础上,介绍了该技术在MEMS中的典型应用,讨论一些待解决的关键问题,最后展望了自组装技术的发展趋势。     

激光在MEMS键合技术中的应用

键合技术已经广泛地应用于微电子机械系统(MEMS)领域,但传统的键合技术由于其缺点,限制了其应用范围,而激光以其独特的优势在键合技术中得到了人们的重视.文章介绍了激光在键合技术中的应用及其原理,以及今后发展的方向.     

MEMS局部加热封装技术与应用

随着半导体技术的发展,封装集成度不断提高,迫切需要发展一种低温封装与键合技术,满足热敏器件封装和热膨胀系数差较大的同质或异质材料间的键合需求。针对现有整体加热封装技术的不足,首先介绍了局部加热封装技术的原理与方法,然后对电流加热、激光加热、微波加热、感应加热和反应加热等几种局部加热封装技术进行了比较分析,最后具体介绍了局部加热封装技术在热敏器件封装、MEMS封装和异质材料集成等方面的应用。由于局部加热封装技术具有效率高、对器件热影响小等优点,有望在MEMS技术、系统封装(SiP)、三维封装及光电集成等领域得到广泛应用。