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《Planning》2016,(6)
为了改善氢氧化镍低的电子电导率,提高其电化学电容性能,制备了多孔镍基复合膜电极。以镍箔为基体,采用恒电位沉积法得到了Ni-Zn合金镀层,通过脱合金化法制备了多孔镍膜。对多孔镍膜进行阳极氧化处理,得到多孔镍基复合膜电极。采用循环伏安法和恒流充放电技术研究了热处理温度对多孔镍基复合膜电极电化学性能的影响。结果表明:合金层的热处理温度可以有效地影响多孔镍基复合膜电极的电化学电容性能。经300℃热处理后的复合膜电极在10A/g的电流密度下循环1 000次后,其比电容为629F/g,电容保持率为96%。 相似文献
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采用电化学阳极氧化工艺,在酸性电解液中精确控制工艺参数,在铝合金表面有序制备纳米级有序多孔氧化铝膜,并在特定的溶液中将多孔膜层剥离分析其结构特性:。结合扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)对多孔氧化铝薄膜进行观察和表征。实验结果表明:多孔阳极氧化铝膜层的结构特性受不同工艺参数的影响:一定工艺条件下草酸体系中制备的多孔膜孔径与氧化电压呈反比;适当比例的磷酸和草酸的混合酸制备的多孔膜性能较佳;磷酸体系下提高电解液浓度膜孔有序度降低,升高电解液温度不利于膜层质量;两步阳极氧化法制备的多孔氧化铝模板的有序性显著优于一步氧化法。通过分析,得出电解液体系是影响膜层性能的主导因素,从而决定了经氧化后铝合金的耐腐蚀性及装饰性能。 相似文献
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多孔建筑陶瓷砖是一种多相复合材料,其导热性受温湿度和孔隙率等多个因素的综合影响。通过试验研究了不同孔结构、孔隙率和含水量等因素变化条件下多孔建筑陶瓷砖导热系数的变化规律。结果表明,以淀粉和碳粉为造孔剂制备的建筑陶瓷均以开口气孔为主,整体连通性强。淀粉造孔的孔径尺寸相对比较均匀,显气孔率高于碳粉。随着造孔剂含量的增加,显气孔率和吸水率线性增大,孔径分布趋于分散。多孔建筑陶瓷砖导热性的各影响因素之间具有明显的耦合作用特征,即含水率越高,温度变化对其导热性的影响越显著;显气孔率越高,导热系数对含水量的变化越敏感。 相似文献
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载体用多孔Na2O—TiO2—P2O5—CaO微晶玻璃的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了应用过析晶(post-crystalliztion)热处理工艺制备多孔Na2O-TiO2-P2O5-CaO微晶玻璃的方法。运用XRD探讨了该玻璃在过析晶热处理中晶相的演变过程,阐述了孔径扩大的机理。用SEM和密度法研究了过析晶热处理对孔径尺寸和气孔率大小的影响。由于连通孔的特征和孔径可控的特点,该类多孔微晶玻璃有可能作为生物、药物载体而得到应用。 相似文献
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基于水泥-硅灰-矿粉三元胶凝体系,在超低水胶比条件下制备超高性能水泥基灌浆料(UHPCG),并采用压汞法分析其不同水化龄期的孔体积分布曲线、孔结构特征参数和孔径分布,研究孔结构特征。结果表明,在超低水胶比条件下,UHPCG的总孔隙率较低,且随着水化龄期延长,孔径趋于细化,结构也更密实。在标准养护28d龄期条件下,UHPCG的总孔隙率低至4.14%,平均孔径低至15.5nm,最可几孔径低至12.2nm。当标准养护龄期由1d增至28d时,小于20nm的无害凝胶孔在孔径分布中的比例大幅增长,大孔向无害凝胶孔转移,孔径分布趋于向无害凝胶孔集中,有利于提高其强度和耐久性。 相似文献